Voila pour refroidir mon futur xp2000+  avec mon aqua 690 , je me demandais si de la pate thermique noname suffisait ....
ou dois-je preferer une type  artic silver ?
Y'a t-il vraiment des differences??
 
thx

vi
 
tjrs ne pas negliger la pate thermique, maois de la noname c ok pour de l o/c normal, plus poussé faut arctic 3

a 1-2 °C pres mais surtout  lartic c de la vrai merde a nettoyer.. Donc now j utilise de la normale

nan j utilise de la noname depuis que j ai pu d as et j ai pas de differences

n'importe kwa
aucune difference    
1 ° grand max donc pas d'influence sur ton o/c

l'artic dure plus longtemps je trouve

4rk a écrit a écrit : l'artic dure plus longtemps je trouve

 
Et tu la change tous les combien ?

ThorgaI a écrit a écrit : Voila pour refroidir mon futur xp2000+  avec mon aqua 690 , je me demandais si de la pate thermique noname suffisait .... ou dois-je preferer une type  artic silver ? Y'a t-il vraiment des differences??   thx

 
D'origine ou modifié ?

ce serais marant de mettre de l'as3 sur le chewingum  

quand je démonte le proc
mais bon pour 1-2° c'est vrai que ça change pas bcp

HR a parlé  

Hr a écrit a écrit : 5°C entre AS3 et noname silicone...   Et ça s'enlève beaucoup mieux que la noname.

   
tu sait pas monter un proc c tout    

Hr a écrit a écrit : 5°C entre AS3 et noname silicone...   Et ça s'enlève beaucoup mieux que la noname.

Je confirme, je l'ai encore vérifié il y a pas longtemps...

Hr a écrit a écrit :

   
n(importe koi 5°    
ca veut dire en as3 et en wc je serai a 30 en full load    

l artic silver marche surtout bien sur les p4 g remarqué car elle s ecrase beaucoup mieu  

magicpanda a écrit a écrit :       n(importe koi 5°     ca veut dire en as3 et en wc je serai a 30 en full load

Config d'un pote, aqua690 sur 1800+ : 65°C en idle. Je nettoir le proco de l'ancienne pate thermique (silicone en sachet plastik, la plus répandue), je met de l'AS3 : 59°C en idle.
 
En partant de 30°C, tu gagnera 2-3°C max, évidemment

Propane a écrit a écrit :   Config d'un pote, aqua690 sur 1800+ : 65°C en idle. Je nettoir le proco de l'ancienne pate thermique (silicone en sachet plastik, la plus répandue), je met de l'AS3 : 59°C en idle.   En partant de 30°C, tu gagnera 2-3°C max, évidemment

ba nan tu gagne rien 0.5 ° max
evidemment kan t'es a 65      
a ce moment la vaut mieux un bon rad de la pate a 100 balles  

Propane a écrit a écrit :   Config d'un pote, aqua690 sur 1800+ : 65°C en idle. Je nettoir le proco de l'ancienne pate thermique (silicone en sachet plastik, la plus répandue), je met de l'AS3 : 59°C en idle.   En partant de 30°C, tu gagnera 2-3°C max, évidemment

ma noname blanche, je sais m^m pas si c'est du silicone, aucunes diff avec l'as3 !!! m^m pas un malheureux petit degré mesurable
la seulle dif c'est le prix !!!

pgeo a écrit a écrit :   ma noname blanche, je sais m^m pas si c'est du silicone, aucunes diff avec l'as3 !!! m^m pas un malheureux petit degré mesurable la seulle dif c'est le prix !!!

kler +1  

il semblerais que certains vendent du gel silicone pour de la pate thermique !! ce qui en fait n'a rien a voir    
essayez de vous brosser les dents avec de l'ajax WC  

On parle un peu dans le vide là les djeunz.
Entre de l'AS mise à la truelle et la même déposée en couche nanométrique comme je sais si bien le faire ( c'est mon grand-père qui m'a transmis ce savoir-faire ancestral ) j'obtiens 6°C de différence
Il faut savoir que la pâte thermique ( même la meilleure ) a une conductivité thermique de merde comparée au cuivre ou à l'alu ( mais meilleure que l'air quand même sinon elle serait inutile ). Donc l'essentiel est d'en mettre le moins possible. Pour cela il est fortement conseillé d'obtenir le meilleur état de surface possible de la base du rad ( et du heat spreader sur un PIV ) surtout sur un Taisol CGK 760 où il est pourri d'origine. Alors, on peut et ne doit en mettre qu'un voile. Faites un tour sur le site d'Artic Silver, la méthodologie d'application est très rigoureusement détaillée.
Au fait, aucune pâte thermique ni pad malabar n'est difficile à retirer si l'on utilise de l'acétone qui est un solvant extrêmement puissant. Aucun risque d'abîmer le processeur ( je parle de tout le packaging ) ; les miens y ont souvent eu le droit sans séquelles. En revanche, il ne faut surtout pas qu'il en tombe sur une pièce en plastique comme le socket car peu de plastiques y résistent.
Ouf !

okelen a écrit a écrit : On parle un peu dans le vide là les djeunz. Entre de l'AS mise à la truelle et la même déposée en couche nanométrique comme je sais si bien le faire ( c'est mon grand-père qui m'a transmis ce savoir-faire ancestral ) j'obtiens 6°C de différence Il faut savoir que la pâte thermique ( même la meilleure ) a une conductivité thermique de merde comparée au cuivre ou à l'alu ( mais meilleure que l'air quand même sinon elle serait inutile ). Donc l'essentiel est d'en mettre le moins possible. Pour cela il est fortement conseillé d'obtenir le meilleur état de surface possible de la base du rad ( et du heat spreader sur un PIV ) surtout sur un Taisol CGK 760 où il est pourri d'origine. Alors, on peut et ne doit en mettre qu'un voile. Faites un tour sur le site d'Artic Silver, la méthodologie d'application est très rigoureusement détaillée. Au fait, aucune pâte thermique ni pad malabar n'est difficile à retirer si l'on utilise de l'acétone qui est un solvant extrêmement puissant. Aucun risque d'abîmer le processeur ( je parle de tout le packaging ) ; les miens y ont souvent eu le droit sans séquelles. En revanche, il ne faut surtout pas qu'il en tombe sur une pièce en plastique comme le socket car peu de plastiques y résistent. Ouf !

 
pfffffffffff  

TRICHLORETHYLENE powaaaaaaaaaAAAAAAAAAAAAAA    
 
bourin inside

okelen a écrit a écrit : On parle un peu dans le vide là les djeunz. Entre de l'AS mise à la truelle et la même déposée en couche nanométrique comme je sais si bien le faire ( c'est mon grand-père qui m'a transmis ce savoir-faire ancestral ) j'obtiens 6°C de différence :ouch: Il faut savoir que la pâte thermique ( même la meilleure ) a une conductivité thermique de merde comparée au cuivre ou à l'alu ( mais meilleure que l'air quand même sinon elle serait inutile ). Donc l'essentiel est d'en mettre le moins possible. Pour cela il est fortement conseillé d'obtenir le meilleur état de surface possible de la base du rad ( et du heat spreader sur un PIV ) surtout sur un Taisol CGK 760 où il est pourri d'origine. Alors, on peut et ne doit en mettre qu'un voile. Faites un tour sur le site d'Artic Silver, la méthodologie d'application est très rigoureusement détaillée. Au fait, aucune pâte thermique ni pad malabar n'est difficile à retirer si l'on utilise de l'acétone qui est un solvant extrêmement puissant. Aucun risque d'abîmer le processeur ( je parle de tout le packaging ) ; les miens y ont souvent eu le droit sans séquelles. En revanche, il ne faut surtout pas qu'il en tombe sur une pièce en plastique comme le socket car peu de plastiques y résistent. Ouf !

donc si je monte mon wc avec de l'as3 ca me donne 29 en full?    

C4_EXODUSSS a écrit a écrit :     pfffffffffff

 
Non, mais ! J'te jure, les traditions se perdent !

ouais....

C4_EXODUSSS a écrit a écrit : TRICHLORETHYLENE powaaaaaaaaaAAAAAAAAAAAAAA       bourin inside

 
Ah ouais, c'est vrai, j'avais oublié celui là ! J'en utilisais il y a vingt ans pour dégraisser l'embrayage de ma mob !!
Effectivement, ça doit décaper

magicpanda a écrit a écrit :   donc si je monte mon wc avec de l'as3 ca me donne 29 en full?

 
Pourquoi, tu l'étales à la louche d'habitude ?

nan mais tu dit noname ===> as3  
 6° de moin  

arété un peu bande de gamins  

magicpanda a écrit a écrit : nan mais tu dit noname ===> as3    6° de moin

 
Eh, mais relis ! Je n'ai pas du tout dis cela !! Je n'ai jamais parlé de la noname !!!!

okelen a écrit a écrit :     Eh, mais relis ! Je n'ai pas du tout dis cela !! Je n'ai jamais parlé de la noname !!!!

pardon au dessu que hr donnai 5 ° de difference  

okelen a écrit a écrit : On parle un peu dans le vide là les djeunz. Entre de l'AS mise à la truelle et la même déposée en couche nanométrique comme je sais si bien le faire ( c'est mon grand-père qui m'a transmis ce savoir-faire ancestral ) j'obtiens 6°C de différence Il faut savoir que la pâte thermique ( même la meilleure ) a une conductivité thermique de merde comparée au cuivre ou à l'alu ( mais meilleure que l'air quand même sinon elle serait inutile ). Donc l'essentiel est d'en mettre le moins possible. Pour cela il est fortement conseillé d'obtenir le meilleur état de surface possible de la base du rad ( et du heat spreader sur un PIV ) surtout sur un Taisol CGK 760 où il est pourri d'origine. Alors, on peut et ne doit en mettre qu'un voile. Faites un tour sur le site d'Artic Silver, la méthodologie d'application est très rigoureusement détaillée. Au fait, aucune pâte thermique ni pad malabar n'est difficile à retirer si l'on utilise de l'acétone qui est un solvant extrêmement puissant. Aucun risque d'abîmer le processeur ( je parle de tout le packaging ) ; les miens y ont souvent eu le droit sans séquelles. En revanche, il ne faut surtout pas qu'il en tombe sur une pièce en plastique comme le socket car peu de plastiques y résistent. Ouf !

je doit etre trop con !! tu peux venir me faire une démo ???  

kler on est tous des merdes ici  
 
EDIT: encore une 2eme page

j'utilises de l'artic allumina, au moins, je peux faire de paté sans craindre de faire des courts circuits

Bordel ! Je n'ai jamais prétendu que vous ne saviez pas l'appliquer ! Seulement, devant une telle disparité d'avis et de résultats sur le sujet noname/AS, j'ai eu la curiosité de tester beaucoup/très peu d'AS pour voir.
Toutes les photos de processeurs avec pâte thermique que j'ai pu voir sur le web montrent toujours un truc tartiné de monceaux de crême . Quand je vois ça et en l'absence d'un protocole strict, je me dis qu'effectivement toute comparaison devient oiseuse.
Je suis sincèrement désolé si certains esprits un peu limités n'ont pas été en mesure de saisir le registre quelque peu "autodérision" de mon entrée en matière.

et toi tu a pas saisie que je décone completement    
je  

okelen a écrit a écrit : Bordel ! Je n'ai jamais prétendu que vous ne saviez pas l'appliquer ! Seulement, devant une telle disparité d'avis et de résultats sur le sujet noname/AS, j'ai eu la curiosité de tester beaucoup/très peu d'AS pour voir. Toutes les photos de processeurs avec pâte thermique que j'ai pu voir sur le web montrent toujours un truc tartiné de monceaux de crême . Quand je vois ça et en l'absence d'un protocole strict, je me dis qu'effectivement toute comparaison devient oiseuse. Je suis sincèrement désolé si certains esprits un peu limités n'ont pas été en mesure de saisir le registre quelque peu "autodérision" de mon entrée en matière.

lol  
bin moi je fait parti de ceux qui tartinent avec le doigt et j'ai aussi testé une tres fine couche !!
le mieux c'est la tartine comme ça je suis sur que toutes les bulles d'air s'échappent et mes temps sont les m^m apres plusieurs remotages successifs, sauf kelk fois 2 a 3 de plus une bule mal évacuée dans le cas du tartinage.
pour la tres fine couche !!! c'est le loto et g jamais gagné !! m^m pas 1°

+1
Il faut être compréhensif, je suis vieux !