Bonjour... j'ai récemment fait l'acquisition d'un E6850 le problème est qu'il chauffe pas mal... j'ai pensé que lui mettre une plaque pelletier entre le CPU et le WB serait une bonne idée... qu'en pensez vous? comment se fait le montage?
 
merci de vos réponses

Salut !
 
le peltier consomme beaucoup de courant pour pas grand chose
en plus il faut isoler à cause de la condensation
 
tu as quoi comme config wc ?

ben j'ai un Nexxxos XP
un rad pro 360 avec 2 antec 120 @low
un rad Xtreme 120 push pull @low
un WB HDD silentstar dual
un WB 8800GTX EK
pompe laing DDC 1T top plexi et réservoir
 
a 3,7 en full j'obtiens >85 sous TAT :s
 
mais j'avoue ma pate thermique, c de la pourrie, de récup d'un autre proco...

Change vite ta pâte, 3.7 c'est largement tenable en air sous TAT, alors en WC

oue je me disais aussi... tout vient de la pate alors vous croyez?

bin oui...
 
et la poser correctement

je sais une fine couche... mais alors le pelletier ne me fera rien gagner? j'ai une alim 750W et deux rad, ca devrait etre pas mal pour absorber la chaleur de la plaque nan?

le pelletier c'est beaucoup de contraintes:
-isoler pour la condensation(bye bye la garantie de la Cm)
-la consomation electrique

pourquoi byebye la garantie?

parce que isoler ça laisse des traces...

ah ok je vois... ok j'ai pas envie de bousiller ma commando toute neuve dc je vais dire adieu au pelletier qu fait que valent les G flow (parce que très très chers!) peut on mettre un bloc ldpc dans un circuit hpdc?

  Je sais pas comment tu isoles, mais isoler ça ne laisse pas de trace    
 
Par contre le peltier ça sera jamais une bonne solution, trop compliqué à mettre en oeuvre pour les résultats obtenus

c'est pas ce que j'avais vu:
http://www.jackypc.com/index2.php3 [...] les&num=55
mais ya surement d'autres méthodes

C'est tout ce qu'il y a de plus classique comme isolation contre la condensation, et effectivement ca laisse un paquet de traces.

Mon dieu, bien sur qu'il y'a d'autre méthodes, j'avais jamais vu aussi bourrin  

Ta température me semble bien trop importante.
 
Récupérer de la pâte thérmique... Là, si tu vois pas où t'as fait une boulette, y'a plu rien à faire.
 
D'après ce que j'ai lu, ton proc à été poncé. Si ça été bien fait, il faudrait aussi que tu ponces ton waterblock, et si c'est fait correctement, tu pourra même te passer de pâte thermique.
 
Enfin faut le faire correctement. Le poncage à ce niveau sert à avoir une meilleur conductivité thermique.

tiens salut vifou je suis tout a fait d'accord avec toi mais autant mettre un peu de pate que pas du tout... donc dès que je recois ma commando je fais des test de temp direct...
 

lpdc dans hpdc oui, l'inverse non

oui mais est ce que la dissipation est bonne? je regardais les Xflow , mais le meilleur reste toujours le NexXos XP?

'dépend du bloc
par ex l'apogee GT est perf, mais pas le maze 1

et euh, le G flow n'est pas lpdc hein c'est du hpdc à debit un chouïa plus elevé

ok je ne savais pas.. mais le gflow est plus performant qu'un NexXxos XP?

ouep, mais pas de bcp.
pis faut savoir que l'impact de jet est en forme de X, soit 4 extremité (un pour chaque core dans le cas d'un quad) pour "un meilleur refroidissement des nouveaux proc".
 
argument marketeux plus que douteux
 
reste sur une base de nexxxos XP, le top actuellement en rapport perfs/prix .

ton wc est top !
tkt on peut mettre l'XP en série avec un wb LPDC (surtout sur un gpu)
le wb DD n'est rien d'un tube coubé (pdc = à un tuyau de meme longueur)
pourquoi un rad triple avec que 2 ventilo dessus ?
je te conseille de AS5

omg j'ai confondu le G flow au high flow
 
*je sors... *

http://www.nokytech.net/g-flow_inn [...] 3-d-p.html

 
la surface du cpu donne ca, meme avec de la pate themrique c problématique?

il est bien convexe l'ihs
 
ponce le plus.

nan ca doit etre un effet d'optique lol... il est plat
mais je gagnerai en temp si il est mieux poncé?

bin non tu le vois bien qu'il est pas parfaitement plat
 
va voir ici: http://www.cooling-masters.com/articles-45-0.html
 
CM roks

j'ai pas tout compris, tu peux m'expliquer plus simplement?

excuse moi mais j'ai un peu la flemme d'expliquer, mais tout est dis ici
=> http://www.cooling-masters.com/articles-45-5.html
 
en gros le contact proc/wb est pas parfait à cause de la planeïté non parfaite de l'ihs (que tu peux corriger avec un ponçage plus aproffondi).

papier de verre sur une calle en bois pour bien poncer à plat...
sur la photo on dirait que les bords on été plus poncés
 
et poncer un E6850 tu as pas peur!!! bye bye la garantie! ... encore que ça crame rarement un Cpu.
j'aurais pas pris ce risque

la garantie saute en cas de:
utilisation d'un cooling autre que le rad box
dommage causé par l'user
disparition de l'id sur l'ihs (donc ponçage)
etc etc...
 
en gros la garantie est bonne que quand le proc est défectueux en sortie d'usine (cas hyper rare vu la selectivité des test), donc elle sert à rien

Ca c'est un mythe  

braiffe, c'était histoire de montrer que niveau garantie intel est assez frileux

+1 pour continuer le poncage
il y a un topic pour
avec du P600 + savon posé sur un morceau de vitre, j'obtiens de meilleur résultat que ça sur mes rads
le poncage ça demande de la patience

oui de toute facon les ES ne sont pas garantis , alors pourquoi se priver...

Quitte à passer 2 heures à poncer ton IHS, et à perdre la garantie,
vire ton IHS, tu y passeras du temps car il faut être vraiment très prudent,  mais au moins le core est bien plat, et tu gagnes automatiquement une petite poignée de °C.
 
euh... enfin, j'ai jamais trop vu de décapsulation de C2D, mais plutôt de A64, peut être parce que c'est plus facile, à voir...
 

au cas ou tu le serait pas l'IHS des pentium est soudé depuis un bon moment (P4 je crois)
AMD a fait de meme sur ces nouveau CPU (AM2, les 939 je sais pas si ils le sont tous)

 
Je ne savais pas !    
 
C'est vrai que sur les forums je n'avais lu que des expériences concernant des s939...