Avec les processeurs LGA775, le IHS est soudé au dissipateur. VR-Zone se sont lancés dans deux tentatives de décapotage qui se sont soldées par la mort de deux processeurs:

http://www.vr-zone.com/?i=3878&s=1
http://www.tt-hardware.com/modules [...] e&sid=9545
 
Avec les Athlon 64, le retrait du IHS (Integrated Heat Spreader) est une opération commune pour les fans d'overclocking extrême. Elle n'est pas non plus risquée dans la mesure où le capot est en contact avec le die par le biais de pâte thermique: http://www.overclocking-masters.co [...] 4,ar30.htm
 
Cette manipulation est en effet parfois utile si, en cas d’overclocking très poussé on souhaite gagner encore quelques degrés de plus, en particulier si on à la chance d’avoir une base de ventirad, de waterblock ou même d’évaporateur, polie de préférence avec une finition micrométrique.
A savoir que cette opération, et le mot est juste, consiste à retirer la capsule de protection du core qui sert également de pré-répartiteur de chaleur.
La particularité des processeurs LGA c’est que cette capsule est directement soudée au core, à la différence de la génération précédente qui consistait à un simple collage périphérique facilement découpable à la lame de rasoir. http://www.octeam.fr/index.php?opt [...] &Itemid=26