Reprise du message précédent :

 
 
Salut…  
J’aimerais avoir ta conviction la plus sincère possible…
Ton vernis à ongle et dans la durée je le précise, sera-t-il si résistant ?? De manière à ne pas s’enlever par petites fissures, peu importe les conditions d’utilisation du processeur…

J'ai mis du vernis uniquement pour le test avec la Conductonaut maintenant sur çà résistance dans le temps... aucune idée mais avec de la pâte thermique traditionnel, il n'y aura pas de souci. C'était juste pour éviter un risque de court jus avec le metal liquide.

 
 
Merci pour ce complément d’information auquel je souhaitais réellement savoir…

 
 
pour ma part j'ai testé 2 méthodes différentes sur Delid :
-7000x ,  avec scotch isolant électronique polyimide
-7980x avec vernie à ongle...
 
les 2 semblent donner satisfaction..
 
pour le vernis j'ai même testé avant sur 2 surfaces : une métalique et l'autre PCB,  
en stressant le vernis au sèche cheveux (au max pendant 10min)  ...  
ça n'a pas bougé ( ni ramolli ni craquelé)
 
PS : j'ai une petite préférence pour le vernis à ongle ... plus recouvrant et facile à poser..
spécialement conçu pour résister aux ongles de nos chères et tendres ...
Bref du sérieux ... comme pour le rouge à lèvres , les labo du genre , doivent le tester sur des fions de lapin.
Sorry , je m'éloigne de la nanotechnologie  

Y aussi le plastique dip que les clockeurs utilisent pour isoler leurs cartes mères / VGA.
Je vais installer ce we le direct die de der8auer sur ma X299 DARK.

petit complément d'info ..
 j'ai du re-delied mon 7980x après 3 mois pour installer le Der8auer ...
le vernis à ongle .. nickel ..pas bougé.

 
 
Après et par rapport aux vécus et différentes expériences des uns et des autres, si vos propres ressentis internes vous disent d’expérimenter telle ou telle solution ?? il est préférable parfois d’essayer, pour en tirer une réelle leçon à comprendre et à mémoriser…
 
Par contre dans le cas ou vos ressentis internes vous disent silencieusement de patienter encore un peu ?? c’est plus sage d’attendre, en vue simplement d’acquérir un peu plus d’informations et pouvoir éventuellement décider de la suite des choses..
 

 sage

Arrivée à bon port STREET…
 
De l’excellent travail, tout simplement…
Merci encore pour cette confiance…
 
Concernant cette vitrine d’EVGA J’avoue, la première impression à l’œil qu’elle me donne, c’est plutôt son style Côté commando, Côté militaire, Côté guerrière, à travers l’emplacement des différentes formes de composants sur le PCB et les couleurs assez bien choisies pour l’occasion, cestes ses formes semblent moins épurées côté esthétique, mais en même temps et pour ma part, je trouve ce mariage avec l’ensemble plutôt très réussi …
En tout cas je suis réellement et déjà sous le charme pour le "" tape à l’œil "" de la carte..  
 
Ça me fait d’ailleurs bizarre de remettre à nouveau la main sur une vitrine EVGA, faut dire aussi que depuis le départ de Shamino vers ASUS, cela fait déjà quelques années que je n’arrête pas de squatter ÉNORMÉMENT les BIOS ROG…
Et donc se réhabituer à une nouvelle interface n’est pas toujours évident…
Va me falloir un peu plus de temps, en même temps et depuis le départ de Shamino, les BIOS EVGA ont été beaucoup plus simplifiés…
 
 

Rajout en première....
 
OC GUIDE FOR EVGA X299 DARK Motherboard ...  
 

Joli , une ptite question , cela donne quoi les tempétatures des VRMs avec le rad couplé aux ventilots !!!!!!!!!!

Le meilleur guide d’overclocking que j'ai pu voir !
 
vraiment très très complet.

 
 
En vue de glaner certaines informations supplémentaires qui pourraient m’aider à mieux m’adapter à l’exploitation de la vitrine d’EVGA en phase de tests…
Pour le moment, je suis encore en phase d’inspection des différents composants interne au sein du PCB de cette dernière et d’autres choses…
 
Pour ta question, le Contrôleur PWM lié à la gestion des WRMs, m’indique une température des WRMs qui tourne autour de 28 à 30 degrés pour ce 7740X non OC et pas encore delider…
La température chez moi est à 22 degrés…
 

 
 
Je t’avoue aussi, j’étais très surpris d’observer une telle quantité d’informations…
En tout cas j’apprécie aussi et réellement, cet effort de la part de la petite maison mère EVGA…

bonjour  
 
Xdevs.com  Tin est membre fondateur développeur actif et il va dans les entrailles de ses cartes ..... EVGA

 
j'ai changé le jumper, j'ai une led qui s'allume mais pas de disque qui apparait...
je me demande si j'ai pas changé une option dans le bios, mais j'ai beau chercher et essayer, rien ne se passe...
HELP    
 

Si tu as changé un truc dans le bios, clear cmos et tu verras bien
J'ai pas suivi, donc je vais peut-être dire des bêtises, sur l'APEX ? y a un second support dans le bundle, tu l'as essayé ?

j'ai fait un clearmos, mais rien de plus...
la carte allume le led...donc ça vient pas de la carte...

T'as essayé de retirer/remettre le M2 ?
Le changer de coté ?

Oui plusieurs fois...

C'est où qu'il n'apparait pas ?

La led sallume des 2 cotes. Mais le disque n'apparaît nulle part.  Ni dans le bios ni dans windows

Si aucune trace dans le gestionnaire des diques (il n'est peut être pas initilialisé) et dans le bios, dans le menu de démarrage
Hormis le tester sur un autre PC...

Normalement il est initialisé et  il fonctionnait avant.
 Dans le bios a part au debut a la séquence de demarrage on peut les voir ou les m2 ?

Dans l'onglet Boot/Démarrage

Non il n'apparaît pas. J'ai essayé from cpu et from pch rien n'y fait.  A part que from pch me désactive la carte usb adsitionelle sur le port pcie x4

Hormis le tester sur un autre PC, je ne vois pas

 
Je trouves ta BP un peu faiblard pour le Write et Copy
Aucune opti pour la mémoire (timings) ?
 

En effet Tistou ...
 
 je suis un peu court sur les opti timing ,
 
je ne sais jouer que sur les  
"Cas" standards , Vdimm et fréquences de base Dimm et NB,
 
ils y a donc beaucoup d'autre paramètres mémoires dans le bios que je ne maîtrise pas
 
Conseil bienvenue  
 
mon meilleurs ci-dessous
4000 16-16-16-38-1T  .. NB 3100
 

Alors pour la ram à 4000, dans le bios est ce que tu as des profiles ram 4000mhz ?
C'est dans la partie Dram Timing (tout en haut)
Si oui, tu selectionnes 4000mhz 1.40v (ça ne modifie aucune tension), ça te mettera ce qu'il te faut en subtimings, après tu règles tes timings primaire comme tu le souhaites  
Et voir si c'est stable

 Merci Tistou .. je regarde ça...
 
... je n'ai pas de profil en 4000.
 
je tourne avec de la Gskill 3600C15
 
profil XMP 15-15-15-35.
 
malgrès cela j'arrive à bencher et être stable  
à 4000  17-17-17-37-1T  (memtest ok).
 
et je laisse les autres sub timing du profil Xmp 3600 ..  
 
bref .. je tâtonne

Première prise de température avec l’apport de la vitrine d’EVGA
 
Au passage et en observant la communication d’EVGA concernant justement la cadence des RAMs donc sa vitrine peut encaisser. Très honnêtement et sur ce point précis, je trouve la communication d’EVGA beaucoup trop modeste, par rapport à la concurrence qui ne se gêne en aucune manière de communiquer beaucoup plus haut que les RAMs 4133 sur l’archi KABY LAKE X…
Quelque part aussi c’est très bien de dire sur le papier :  « « Ma carte encaisse moins que ce qu’elle est réellement capable de réaliser dans le concret… » »
Je préfère cette communication-là, que de donner une précision non réalisable dans le concret …
 
Autre chose aussi, j’avais pour habitude de dire ceci : chez intel, la puissance brute delilivrable est le domaine réservé au haut de gamme et les très hautes fréquences au milieu de gamme…
Avec KABY LAKE X actuel, je ne pourrais donc plus sortir une telle pensée...
C’est réellement la première fois que je constate les très hautes fréquences sur la haut de gamme intel, depuis la mise ne place du milieu de gamme intel...
 
Le CPU n’est pas encore delider Et hormis le voltage DDR4, je n'ai pas toucher au reste des voltages qui son en auto
 



 

En tout cas, en termes de simplicité et d’accessibilité BIOS ?  
EVGA semble réellement intouchable dans ce domaine de nos jours…
Même si j’ai une petite préférence pour les BIOS très fournis en options…

 
j'ai du mal a comprendre l'intéret d'avoir une fréquence ram si haute avec des timings pareils , quand je vois un cas 19 ,tRFC a 700 et des RTL a + de 70 !!!!!!!!!!!!  
 ce n'est pas méchant de ma part , juste une question que je me pose sur l'éfficience !!  

Tu sais micket, quand on fait quelque chose donc on aime...
Si réellement on ne trouve plus du positif dans ce qu’on fait ??
Simple logique, forcement on abandonne, par ce qu’on n’a plus cette énergie d’activation positive, qui nous animes et nous pousses à continuer dans ce qu’on croit, ce qu’on ne doute pas…
 
Les hautes fréquences CPU ou RAM ? Ne peuvent en aucune manière être NÉGATIVES en termes de production de résultats brutes au bout…
Ils ont toutes un seul et unique but en commun au bout, contribuées à la production d’une quantité d’énergie brute, qui forcément va aussi être positif pour divers services dans une config…

 petit retour d'expérience, ca peut servir éventuellement pour ceux qui sont intéressés par le direct-die der8auer.
 
Le prix étrange du 7920x sur amazon il y a quelques semaines m'a décidé, il est presque 200€ plus cher maintenant, et conforme à ce qu'on trouve partout ailleurs.
Mon objectif est une machine que je conserve longtemps, avec un bon rapport perf / (conso; bruit; usure). Je visais 4GHz en turbo max, ce qui semble jouable avec le VID par défaut. Monter à 4.4GHz ou + c'est +50% de conso, une durée de vie peut être compromise, pour 10% de perfs en +, pour moi c'est pas rentable mais chacun son trip    
Je voulais aussi le silence maximum sans water, ce qui en toute logique implique delid + direct die. J'ai longtemps hésité entre métal liquide et pate, mais d'après les retours la différence est ~3°C, ce qui n'est pas rentable non plus dans le contexte. Bon ok, les 200€ économisés sur le cpu sont partis dans le delid-die-mate-x et le direct-die-frame. Voila à quoi ca ressemble juste avant la pose de la pate et du Noctua D15:
 

 
Le delid n'a pas été aussi tranquillou que les vidéos qu'on trouve online, fallait forcer énormément, le "clac" est bien flippant et on se demande si les petites capa et les résistances sur le PCB ont survécu. Il y a 5 composants qui sont vraiment très très proches de la limite de la colle silicone. Mais dans mon cas ca s'est bien terminé. Evidemment l'opération de nettoyage de la colle est la partie la plus délicate à cause des 5 SMD tout proches, j'ai utilisé une ancienne carte de crédit coupée au ciseau pour avoir des bords bien nets à 90°.  
Le badigeonnage de vernis à ongle me semble obligatoire, que ce soit pour la pate ou le métal liquide. Vous serez très contents d'avoir le vernis sur les SMD quand il va falloir éponger le métal ou nettoyer la pate thermique vu que vous allez recommencer l'application de la pate 3 ou 4 fois de peur qu'elle ne recouvre pas tout le die (à ranger dans les inconvénients d'utiliser la pate). J'ai fini par trouver le bon dosage, en utilisant la méthode du "X" pour étaler la pate. A prévoir aussi: alcool isopropylique 70% ou supérieur, très efficace pour nettoyer la pate thermique. Encore une fois: ne pas hésiter sur l'épaisseur du vernis, en faisant attention de pas trop déborder sur les cotés, la photo devrait vous donner une idée de la fenetre du direct-die-frame.
 
Pour le frame en lui même. C'est du métal recouvert d'une peinture qui n'a pas l'air très épaisse (alu anodisé ?) ce qui n'inspire PAS DU TOUT confiance sur le risque de contact électrique. C'est cheap de la part de der8auer, le frame foxconn par défaut a l'air d'avoir une surface isolante mate plus convaincante. J'ai donc recouvert les surfaces du frame et de son backplate en contact avec la mobo de vernis à ongle, en fait j'étais bien plus content de l'avoir pour cette raison que pour les SMD. Aussi, ne pas utiliser les pastilles de colle fournies avec: si vous en mettez deux ou +, vous ne pourrez plus décoller le backplate sans risquer d'arracher une partie de l'arrière de votre carte mère, la colle est vraiment forte. Poser le backplate sur la table, et approcher la carte mère par dessus en visant les trous pour les vis.  
 
Je ne dis pas que c'est exactement ce qu'il faut faire, mais dans mon cas en appuyant sur "marche", bah, j'ai été soulagé de voir le POST... surtout que j'avais pas essayé cpu + mobo avant de faire le délid... parceque YOLO.
 
Je continue à baisser tous les voltages possibles pour rester stable à 4GHz, mais pour le moment ça donne VID entre 0.97 et 1.03V selons les cores, mesh à 0.95V, vccio à 1.0V, vccsa à 0.9V (limite basse de la taichi xe), vccin à 1.85V. Mes multi sont 40x,  34x AVX, 30X AVX512, 28x mesh. Je ne prétends pas ce que c'est stable avec ces réglages, mais c'est un bon début qui j'espère me conservera ce CPU pendant longtemps.
Les temps sont 60°C @150W pour le core le plus chaud sous aida cpu, 70°C @210W pour le core le plus chaud en AVX sous prime dernière version. L'écart de temp entre le core le plus chaud et le moins chaud est ~10°C. Ram B-die @2666MHz 14-14-14-1T @1.2V, là aussi je limite vu que les benchs montrent très peu de gain réel à vitesse supérieure.
 
Dernière chose: le stress test mémoire dans AIDA fige pendant 20 à 30s sous win10. J'ai perdu énormément de temps la dessus pensant à un OC instable. En fait c'est windows qui met du temps à allouer la mémoire... donc ne vous faites pas piéger.

Merci pour ton retour
Der8auer conseille plus de la metal liquid sur le DIE que de la pate classique (pour la longévité)
 
Pour ce qui est des pastille autocollante, il semblerai que juste une suffirai et ce retirerai sans trop de problème
Pour ceux qui on utilisé ce Direct Die, vous avez fait comment ?
 
Sinon ce WE, si j'ai le temps, c'est montage WB pour les VRMs et ce Direct Die

Oui je confirme qu'une pastille se retire sans trop forcer, mais ca colle déjà pas mal.
Le problème avec une seule pastille c'est l'asymétrie en épaisseur coté backplate. Pas forcément la cata, mais ca joue davantage sur la mobo sur les autres coins de la backplate, avec en principe une déformation de la mobo, pas top. Honnêtement on s'en passe très bien des pastilles, suffit de poser la mobo sur le backplate. L'autre solution plus élégante aurait été un film moins collant, mais qui couvre toute la backplate, et ca aurait eu le mérite de faire isolant électrique.

Pour le métal, en fait je pensais en mettre au début, j'avais acheté de la conductonaut avec le delid-die. Mais en regardant https://youtu.be/qc7bCC1TmVg notamment les bulles d'air qui restent avec le métal, la valeur de la méthode métal a baissé d'un cran dans mon esprit. Je suis d'accord avec la longévité, j'ai déjà eu de la pate sèche sur un athlon xp. Je continuerai à regarder les temps sur la durée.

Sinon j'ai oublié, les temps que j'ai donné sont dans un fractal R6 par défaut, donc avec les deux 140 à l'avant et un à l'arrière, avec une ambiante à 25°C. Ca m'a l'air correct.

En fait, pour la metal liquid, il faut mettre des 2 cotés (DIE et IHS ou DIE et WB)

Oui, et sachant que l'autre coté a aussi une surface de métal liquide loin d'être plane, tu cumules les asphérités avec une probabilité de bulles encore plus grande. Peut être que la tension de surface évacue les bulles quand les deux surfaces de métal entrent en contact. Peut être. Dommage qu'il ait pas fait le test.

 
Salut, il faut installer les quatre pastilles mais ne retirer le film que sur une pour en avoir une seule qui colle.