Bonjour à tous j'ai vu dans une vidéo du montage d'un NH-D14 que le mec appliquait un grain de riz de pâte thermique au milieu du CPU et puis il met directement le Nh-D14 dessus.  
 
Je me demandes si c'est comme ça qu'il faut faire ?
 
merci
 
lien vidéo : http://youtu.be/Djki8c31Dqs  
 
vers les 6:10

moi je fait comme ca et tout va bien depuis 5 ans et 4 machines

ok, mais ça s'applique sur tout la sufrace du cpu sa ? non je crois pas

Moi je met une ligne de pate thermique sur un coté du processeur et avec une carte bleue je l'étale doucement jusqu'a ce que tout soit recouvert et homogène.

grain de riz pour moi depuis des années et j'ai de meilleur résultats. Pour les heatpipe en direct contact je met plusieurs demis ou quart de grain de riz de pâte dur les heatpipe et 1-2 au centre du cpu ci besoins.
 
Et pour nettoyer les vielles pâtes thermique j'utilise du wd40.. dissout superbement bien la pâte, puis nettoyage du wd40 par de l'alcool 70% usp. la surface redeviens parfaite pour la pose de la pâte.
et nouvelle perf garantie
voila.

En fait chacun à sa méthode. Pour ma part j'ai jamais fait le système "grain de riz" + contact direct car je me dis toujours que la surface du CPU ne sera pas couverte dans sa totalité... Mais ce n'est pas l'avis de ceux qui ont l'habitude de le faire... Alors le mieux c'est d'essayer et de voir

Moi j ai teste les deux aucune différence mais la technique du grain de riz est plus simple

Le WD40 contient du gras il me semble du coup si oui c'est nulle.
 
Le grain de riz m'a toujours fait un truc caca sur CPU poncé, donc j'étale aussi.  
 
Mais ca dépends des pâtes et de la dextérité du coup essaie les 2 tu verras ce qu'il te convient le mieux