voila je voulais savoir car mes températures ne sont pas très bonnes.
 
Je suis passé du radbox a XP90C + zalman 92mm...
 
gagné 3° en idle et 0 en full    
 

euh... ca me semble carrément léger non ? la pate est pas censée recouvrir toute la surface de contact avec le proc ?

mdr !! maintenant il faut que tu étales la pâte, qu'elle recouvre ENTIEREMENT le processeur !!
Fais le avec une carte de téléphonte ou un plastique transparent que tu étires avec ton doigts.

Mais je l'ai déja fait, évidemment que j'ai étalé ! c'est juste que j'ai pris la photo avant !!!
 
je voulais savoir si c'était assez ou non ? avant étallage bien évidemment...

Salut
 
Tu dois poser le XP-90c sans le fixer.
Tu appuie legerement dessus.
Tu le retire délicatement et tu regardes si toute la surface du socle est recouverte de pate.
Si oui c'est ok, sinon tu en remet un peu.
La c'est un chouilla leger, j'aurais mis le double a vu de nez.

c'est leger c'est sur.  
rajoute un petit peu, et etale avec un bout de plastique que tu met au bout de ton doigt.

ok merci bien,
 
je viens de retirer le rad, de l'essuyer et de remettre de la pate. j'ai tamponné avec mon doigt, le rad et le cpu pour étaler le plus fin et homogène possible. J'en ai mis un peu plus. Effectivement il n'y avait pas de pate sur tout le rad, par contre le cpu était correctement recouvert.
 
On verra bien.

meme moi sur mon gpu j en ai plus que ca . vas y  envoi .

Ouai faut que tu aies une couche homogène et uniforme mais faut mettre quand même une bonne couche pour avoir un bon échange thermique.

Pour le mien ,afin d'avoir une couche bien uniforme, après avoir posé ma goutte depate, enfin ma noisette plutot, j'ai rajouté une ou deux gouttes de white spirit, ce qui a pour effet de " diluer " lapate thermique, ainsi l'etalage ets plus aisé, et la couche plus fine  

oui mais apres quand ca chauffe ca brule   , moi j ai mis un bon paquet et bien etaler , un X2 3800 avec un ventirad a 9 roro , 40 °C en full  

J'ai oublié de préciser qu'il faut attendre que le white s'évapore