Bon j'ai posté le meme message sur le forum OC, qui repondra le 1er.
La pate thermique a base de sylicone est elle isolante parfaitemetn, meme a forte chaleur.

personne ne sait?

je crois que le but de la pate c pas d'isoler mais bel et bien de transmettre la chaleur donc nan!
 
Ya des questions desfois!

par contre si tu parle d'electricité je crois que ca passe un ti peu!

L'ideal est d'acheté de l'Arctic Silver II, car elle contient de l'oxyde d'argent qui laisse mieux passé la chaleur.
Sinon, voici un article trouvé dans www.hardware.fr :
 
 
Arctic Alumina
  Posté le 03/12/2001 à 11:24 par Alan - source: Mail
     
 
 Arctic Silver et Bacata annoncent la disponibilité en France de l'Arctic Alumina.
Cette pâte thermique, plus économique que l'Arctic Silver II, utilise non plus des oxydes d'argent, mais d'aluminium, ce qui la rend financièrement bien plus accessible, tout en gardant des performances bien supérieures aux classiques pâtes à silicones.
De par sa composition, l'Arctic Alumina est de plus totalement isolante électriquement.
L'Alumina est aussi la première pâte thermique à changement de phase. Après application, elle se réduira pour offrir le meilleur contact, puis durcira au bout de 20 à 100h d'utilisation de votre PC.
Le prix annoncé est de 35FF par tube.
 
J'espère t'avoir aidé , tu peux lire le sujet KG7 ou KR7 ?
 
Sexwax

un truc que j'ai posté sur un topic récent (bouton recherche, ca existe...)
 
 
juste une info "physique": le core d'un processeur présente forcément des microporosités sur l'ensemble de sa surface, car il est impossible d'usiner mieux que ca ne l'est (ou à des prix qui nous dissuaderaient d'acheter des proc).
Si ces microporosités sont invisibles à l'oeil nu (encore heureux!) elles n'en sont pas moins présentes et représentent une surface très importante vis-à-vis de la surface du core.
Lorsqu'on place le radiateur sans pâte thermique, il va rester une surface totale très importante pour laquelle il n'y a pas contact entre le radiateur et le core : dans cette surface il va se produire un phénomène de convection thermique au lieu du phénomène de conduction nécessaire à la bonne dissipation de la chaleur.
Au contraire, l'ajout d'une fine couche de pâte thermique va permettre de combler ces microporosités et donc d'obtenir la conduction thermique entre le rad et le proc.
Quelle que soit la pate thermique utilisée, elle aura le même usage, c'est à dire empêcher la convection.
Cela dit, c'est vrai que les métaux étant bien meilleurs conducteurs thermiques, les pâtes contenant des particules métalliques (argentiques ou à base d'Al2O3) ont une plus grande efficacité... mais la différence sur une config non o/c sera négligeable.  
Cependant, les pâtes thermiques ne sont pas d'aussi bons conducteurs thermiques que leur fonction pourrait le laisser penser, un métal nu tel que le cuivre étant bien meilleur dans ce domaine.
Ceci explique l'importance de ne pas "tartiner" le core du cpu de pâte puisqu'en faisant ca on réduit fortement la surface de contact entre le métal du rad et le métal du core, donc la conduction sera moins bonne (au lieu de combler les porosités la pâte aura ici pour action de former une barrière thermique qui concentre la chaleur sur le cpu).
Et les petits malins qui diront "ben oui mais le malabar rose est vachement épais par rapport à une fine couche de pâte" je répondrais :
- oui mais c'est mieux que pas du tout, et les gens qui savent qu'il faut de la pâte thermique l'enlève mais ceux qui savent pas (si si y'en a) ca leur évite de flinguer leur proc
- et en plus le malabar ne garde pas très longtemps cette épaisseur, il suffit de regarder après un moment d'utilisation.
 
Donc pour conclure :
OUI il faut de la pâte thermique et NON il en faut pas une tonne.
 
(A titre indicatif vous remarquerez tous que je n'ai fait qu'appuyer de manière physique les affirmations de nombreux forumeurs sur la pâte thermique, et si vous pensez que cette démo peut servir merci de upper le post de tps en tps    )