Micron vient d'annoncer par un communiqué de presse la disponibilité de ses tous premiers échantillons de test d'Hybrid Memory Cube. Pour rappel, l'Hybrid ...
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Voilà une techno prometteuse.

Ils ne peuvent pas appliquer ce principe à la NAND ?

Donc sur du double canal et 8 dies par barrette cela fait:
160 * 8 * 2 = 2560Go/s?
Il y a un bus RAM qui supporte ça (DDRxx)?
 
Edit: En tout cas pour la virtualisation et les GPU/APU ça va être très intéressant...

L'idée est plutôt d'avoir une (ou peut etre plusieurs) puces directement sur le PCB autour d'un processeur principal, à l'image d'un GPU entouré de ses puces mémoires sur une carte graphique. La distance entre le CPU et l'HMC doit être faible.

Ok, donc intéressant pour tous ce qui est mobile et les cartes de cacluls.
Par contre pour un PC, si on perd la modularité au profil de la performance... ça va être compliqué.

Faut pas oublié que les portable sont de moins en moins upgradable .... y'a qu'a regarder Apple qui utilise de plus en plus des puces mémoire soudé à la carte mère. Moi je verrais bien un MacBook pro avec ce type de mémoire... non upgradable, mais tu aurais des performances de dingue.

La dissipation thermique doit être pourri quand même, à cause de ces die empilés, c'est assez flagrant sur l'image.
Serait-ce l'explication du désintérêt d'Intel pour la techno (mais bon la conso/chauffe des SOC ou CPU pour ultrabook  est faible)???
 
Déjà que les OCeur râlaient à cause d'un changement de pâte thermique de la part de la part d'Intel, là avec ces x die empilés ils vont rager
 
 
EDIT:
Sauf s'ils placent le die CPU tout en haut. Mais du coup se pose le problème de comment faire passer tous les nombreux pin (hors bus RAM) du CPU vers le substrat.

Performances de dingue ? Hummm, la bande passante n'est pas le seul critère à prendre en compte : cache sur le CPU, controleur mémoire, latence...
Et, selon les applis, les perfs de la RAM ont un impact très variable. C'est bien beau d'obtenir les données rapidement, après il faut bien en faire quelque chose ! Ca rappelle le plafonnement des performances apportées par les SSD...

C'est surtout pratique pour réduire la taille du PCB (embarqué, ordi portable HDG, console de salon).
On le verra peut être dans une future version de PS4 ou Xbox One.

il ne manque plus que un GPU en socket , on peut imaginer alors une CM avec trois sockets: un pour la mémoire partagée au centre et les CPU/GPU de part et d'autre.
On aurait alors une machine à la fois compacte avec un refroidissement plus performant, et qui serait modulaire et évolutive à souhait.
De toute façon tous les bidules électroniques "modernes" ont cette architecture (consoles, smartphones/tablettes) et le PC à besoin d'une refonte sinon le secteur va disparaître du  grand public, voir même du monde professionnel.

Je pense que t'as pas compris ce que c'est le HMC...
 
 
Ils ont conçu le HMC pour se débarrasser des bus externes, qui sont forcément lents à causes des distances et limités en largeur de bus/pistes, et toi tu veux placer cet HMC sur un mega contrôleur HUB sur un socket séparé, pour finalement se retrouver avec la même problématique qu'avant, à savoir un bus externe limitant pour relier ce hub mémoire aux CPU/GPU.

pas du tout, j'ai bien compris que ce HMC est un module intégrant le controleur mémoire, mais je n'ai pas vu qu'il était prévu de le superposé à un die CPU ou autre
Et puis les socket sont quand même beaucoup moins limités que les connecteurs type DIMM au niveau de la largeur de bus , non?

Le problème c'est pas tant le socket Ram, mais le nombre de pistes à router sur le PCB. Faut rajouter des couches supplémentaires, et ca coûte cher, pour un gain en bande passante limité. C'est une des raisons pour lesquelles les mobo/CPU tri-channel sont très chers.

Tu veut faire comment alors; pour moi je vois impossible de le superposer à un die CPU vu que ça va bien trop chauffer!
 
Donc ils seront obligés de passer par un PCB, ou au moins une sorte de multi-package comme les Haswell qui intègrent le northbridge. Mais cette solution est réservé pour les faibles puissances et c'est quand même une sorte de PCB !

J'en sais rien. C'est aux ingénieurs bossant dessus de régler ca

Je te parie qu'ils seront tenté par ce genre de solution, vu que ça demanderai des CM de petite taille beaucoup mois chères que les monstres ATX d'aujourd'hui!

Ca n'est effectivement clairement pas le but.
 
HMC c'est des couches de ram supperposées à une couche logique qui contient les contrôleurs mémoires uniquement.  
 
Il y a d'autres standards pour supperposer de la ram à un SoC, par exemple Wide I/O, cf ici : http://www.hardware.fr/news/13047/ [...] e-i-o.html
 
Wide I/O 2 n'offre "que" 51.2 Go/s de bande passante à titre de comparaison. HMC en supperposant la ram et en repensant les contrôleurs faire mieux mais l'on doit utiliser une puce à côté.

Je ne sais pas si je l'ai déjà dit lors d'une précédente news où vous notifiez aussi l'absence d'Intel mais l'union Intel-Micron n'y est pas pour qqchose ? Comme Micro qui représente Intel aussi.

Intel et Micron avaient monté une joint venture baptisée IMFT (Intel Micron Flash Technologies) qui comme son nom l'indique concernait la fabrication de mémoire flash NAND. En 2012 Intel s'en est partiellement (quasi complètement) désengagé mais laissant la porte ouverte pour "d'autres technos mémoires à venir". (cf ici http://www.hardware.fr/news/12156/ [...] -imft.html )
 
Pour le coup IMFT n'est pas mentionné dans la spec, simplement Micron.