merci pour l'article feuljam.
tu veux dire que le fait que ca soit de la pate termique permet d'enlever l'IHS, ce qui n'est pas le cas avec le fluxlesssolder, c'est ca? le watercooling a rien a voir avec ca . Effectivement, pour les 0.001% qui vont enlever l'IHS, c'est mieux, mais pours les autres, ca sux des ours...
remarques, c'est peut etre effectivement pour eviter un trop gros O/C que intel fait ca... et si eux veulent lancer des series plus rapides, il n'ont qu'a refouttre du "fluxless solder", vu la marge en energie produite qu'ils ont...
Message édité par bgx le 16-05-2012 à 10:28:56