Ces machines ne prennent pas un wafer en entrée pour sortir un wafer prêt à être découpé en sortie. Le wafer y passera plusieurs fois pour réaliser une étape de litho, et tout ceci reste une seule étape dans un processus long et complexe (qui se compte en semaines) qui va faire intervenir un tas d'autres outils. Un article pas mal chez wikipedia ici : http://en.wikipedia.org/wiki/Semic [...] abrication
La manière d'utiliser les machines, nombre de passe, ce que l'on fait rentrer en amont, les outils/règles de design, etc etc font aussi que tout le monde ne va pas utiliser la machine exactement de la même manière. Il n'y a qu'a voir la forme des transistors utilisées qui n'est pas la même partout, Intel utilisant du tri-gate en 22nm là ou d'autres ne le feront qu'au 16nm. Un tas de facteurs jouent. Designer un process est particulièrement complexe et il y a de multiples opportunités pour un fabricant d'effectuer des bons ou moins bons choix, sans aller forcément dans d'éventuels contrats d'exclusivité.
On se focalise principalement sur la litho car c'est la phase la plus critique, particulièrement en ce moment, et aujourd'hui il y a de moins en moins d'acteurs qui fournissent des machines capables de réaliser cette opération (ca n'a pas toujours été le cas).
Tout le monde n'utilisait pas forcément les mêmes machines précédemment mais avec l'EUV, la diminution du nombre d'acteurs chez les fournisseurs, certaines parties du process vont devenir plus "standard" un peu partout. Les machines elles mêmes deviennent aussi un peu plus stardardisées. Généralement la source de lumière est quelque chose que l'on achète a part avec plusieurs options (un peu comme quand on achète un long courrier et que l'on peut choisir parmis plusieurs marques de moteurs). Dans le cas de l'EUV chez ASML il n'y aura qu'un seul fournisseur de source lumineuse, Cymer qui a été racheté par ASML.
De là à dire que cette tendance à la standardisation va réduire les écarts dans l'avance prise par un constructeur ou un autre (TSMC et la Common Platform disent vouloir réduire l'écart), il y a un grand pas à faire.
Message édité par C_Wiz le 06-08-2013 à 12:28:49