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Quand est-ce qu'il commenceront à innover pour les boitiers sérieusement ?
Là on est proche de l'âge de pierre. Ça doit faire une bonne dizaine d'année que le secteur à pas bougé et il devient de plus en plus cher

Je vois pas à quel niveau on peut encore innover.
 
Une tour doit être compatible avec un maximum de composant et donc respecter certaines normes, à partir de là les constructeurs n'ont pas tellement de possibilité pour innover.

 
Oh que si il y a bien des améliorations à apporter malgré les contraintes, elles concernent pour moi principalement l'insonorisation (c'est bien trois patins de silicone mais je pense qu'on peut aller plus loin, tout désolidariser par ex), le refroidissement avec une régulation globale plus simple et d'origine, compartimenter de manière bcp plus intelligente les composants, pour le watercooling par exemple (le radiateur 360 en haut du boitier bof bof) et ce ne sont que quelques exemples.

 
T'étais dans une caverne ces dernières années toi, non ?
Les boitiers ont énormément changé entre 2004 et 2014 : alim en bas, filtres à poussière, disparition des 3 baies 3.5" + 4x 5.25" en façade pour davantage de place à l'intérieur, modularité pas réservée au haut de gamme, aération supérieure, rhéobus intégrés, voire hot-swap ou connecteur SATA accessible (cf. Corsair 650D par ex.)
 
Si tu oses trouver que c'est la même chose qu'un bouzin avec alim en bas, sans emplacement ventilo supplémentaire que les 2 moisis en façade et en arrière, avec des arêtes tranchantes, sans cable management, sans rien qu'un bout de tôle pour visser la mobale, heu...go Afflelou ?
 
ou alors t'es un bon gros troll

Je trouve effectivement qu'il y a peu d'innovation depuis longtemps dans les boitiers.
 
Ce que tu proposes existe depuis (très) longtemps : exemple ANTEC P180.

2005 pas 2004 le P180 Et si l'alim était en bas c'était sans prise d'air sous le boitier pour celle-ci, sans câble management, sans découpe pour un changement de rad CPU par exemple, des trucs qui paraissent évident sur un boitier depuis quelques années pourtant.

Pour ceux qui veulent de l'ATX qui sort de l'oridinaire y'a les truc genre Thermaltake Level 10

Je suis d'accord sur le fait que l'innovation pourrait vraiment aller plus loin. Pousser beaucoup plus l'insonorisation ou le refroidissement plutôt que le design souvent douteux de beaucoup de boîtiers.  
Parfois, j'ai l'impression que la grande innovation côté boitier, ça a été le nouveau mac pro (même s'il est très largement discutable), avec un seul ventilo pour des composants qui chauffent beaucoup

Le Mac Pro est très innovant mais ils n'ont pas innovés dans le cadre de normes tels que l'ATX ou autre.

Si déjà ils pouvaient prévoir que l'on puisse installer un kit AIO en 240.......Car même si beaucoup de boitiers dit "compatible watercooling" prévoient l'installation de deux ventilos de 120 sur la partie supérieure du boitier, très peu peuvent effectivement recevoir un kit AIO en 240

 
Si les constructeurs restent fixée sur des tours énormes, il n'y a plus rien à innover. Ils feraient mieux de se pencher sur des boîtiers mini ITX qui ont à mon sens bien plus d'avenir. Des gros boîtiers (grande tour et moyenne tour), il y en a des centaines (226 références sur un certain site on est juste emmerdé pour choisir une référence tellement yen a), et les boîtiers slim se comptent sur les doigts d'une main (le Slimtour 3908B d'Advance, et 2 Silverstone) qui se battent en duel et sont truffés de défauts.
 
Je saluerai tous ces grands tenors le jour où ils proposeront enfin des boîtiers bien ficelés et beaucoup plus petits.

 
Je ne peux que confirmer.
Les tours, c'est sympa, mais quand tu veux juste une petite machine, c'est la croix, la bannière. Par la ou je suis, j'avais juste 2 références... Elles ont disparu.

Je ne comprends surtout pas pourquoi les constructeurs de carte mère ne sorte pas de CM en BTX et donc de pouvoir utiliser les boitier BTX. Je n'ai vu le BTX que chez des marques comme Dell.

manusfreedom > vrai ! Dell , et sur un fujitsu siemens scaleo p Mais je ne vois pas trop quel peut être l'intérêt du format BTX par rapport à l'ATX .. déjà que les références de cartes mères et de boîtiers en ATX ne manquent pas ..autant ne pas en rajouter (inutilement ?)

Je pense qu'une tour micro-ATX low profile ce serait intéressant. A part les CG, les cartes sont petites de nos jour (son, réseau etc.). il y a aussi des petites CG si besoin.
 
Du full ATX low profile ce serait bizarre mais intéressant, on met deux emplacements 3"1/2 en façade et ça fait comme l'IBM PS/2 model 80. Trop bizarre peut-être.

Bonsoir, il y a une fonction qui est toujours absente de tous ces super boîtiers c'est le hot swap, j'ai boîtier lian-li qui est équipé en façade en haut d'un lecteur graveur de bluray, ensuite de 2 emplacements pour disques de 3.5" en hot swap ensuite d'un emplacement pour 4 disques de 2.5"hot swap et pour finir un emplacement pour 2 ssd de 2.5" et je peux ainsi avoir linux windows des stockages qui sont indépendants les uns des autres et je n'ai jamais rien a démonter

ou le IN WIN S-Frame
 
En dehors de ces deux la, je trouve que l'esthétique des PC a peu évolué (ne pas confondre avec les fonctionnalités).
 
Les thermaltake tsunami ou un Cooler Master Wave Master (qui ont dix ans) n'ont presque pas pris une ride (extérieurement).