Ben oui, spabieng
L'ideal serait ni pate ni pad. Mais cela impliquerait que les surfaces du radiateur et du core du CPU soient parfaites et donc leur contact egalement. Bien sur, c'est impossible et il y a des asperites sur ces deux surfaces (legers trous, legeres bosses).
Le but de la pate est de combler ces asperites afin que la surface de contact entre le CPU et le radiateur soit maximale (le radiateur devant absorber le maximum de chaleur du CPU).
Mais en contrepartie, si la couche de pate est trop epaisse, ca empeche le transfert de chaleur de bien se passer. Donc, ne pas en mettre trop
Et pad + pate = grosse couche = mauvais transfert thermique = CPU qui chauffe = CPU qui plante/crame (rayer la mention inutile )
Message édité par Ernestor le 11-07-2002 à 21:16:37