est-ce que a degagement de chaleur equivalent, si le core est plus petit, la temperature est plus élevée ?

me trompe peut etre mais je dirais plus a puissance equivalente au lieu de degagement de chaleur

je dirais à puissance dissipée équivalente pour mettre tout le monde d'accord...

yep puissance dissipée  

dans la mesure ou la surface d'échange est plus petite, et que le conduction thermique de la surface est la même, il y a de grandes chances que oui.
 
mais si tu poses un bon rad, avec de la pate thermique efficace, ça devrait plus être les performances du rad qui devraient être la limite plus que que la surface d'échange rad/core.

 
c'est kom ca que tu bosse toi ?  

cool
 
a moi le 2100+

xav14 a écrit a écrit : cool   a moi le 2100+

 
c'est quoi le rapport ?  

lordzapan a écrit a écrit :     c'est quoi le rapport ?

 
aucun  

t'avais peur qu'un 2100+ 0.13µ soit moins interressant qu'un 0.18µ ?

 
Bien sur, étant donné que tu limites la surface d'échange entre le dissipateur et le core, il est donc plus difficile de dégager les watts générés ===> augmentation de la température.
 
C'est justement le problème des derniers processeurs (Intel ou AMD), leur core est plus petit, tandis que les watts générés sont équivalents voir supérieurs.
 
Quelque part on court à la catastrophe !!!
 
Le passant.

 
tout à fait.
mais bon fo relativiser, ça se maitrise.
 
si tu regardes les tailles des 486dx et celui d'un p3, ça a beau avoir réduit dramatiquement, ça a pas posé de grands problèmes.
(alors qu'a l'époque des 486 DX, electronique pratique avait fait un article sur la puissance dissipée par le 486 DX2-66, en proposant un montage avec pelletier).