si on grave plus finement on peut caser plus de chose sur une même surface donc au final AMD ou INTEL utilisent moins de matières première pour graver un même processeur.
Donc c'est surtout un avantage de coup pour le fondeur vu qu'une plaque de silicium sur lesquelles on grave le die c'est cher!
mais niveau chauffe vu qu'on dissippe moins de chaleur ça ok mais sur une plus petite surface ben au final on gagne pas beaucoup de degrès.
piti article que je viens de retrouver: http://www.presence-pc.com/tests/L [...] AMD-180/2/
Message édité par Profil supprimé le 23-08-2005 à 23:25:56