C'est sur que ça limitera clairement les différences dans les composants, mais tout mettre sur la même puce si c'est faisable ca serait pour réduire les couts, ou l'encombrement, pas pour offrir de la diversité.
Après j'imagine que ça ne risque pas de voir le jour rapidement, d'une à cause que des couts élevés pour la r&d, et d'autre part car les différents brevets/technologies ne sont pas dans une seule main mais répartis sur de nombreuses sociétés.
Message édité par Asgardito le 12-07-2012 à 18:15:52
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