klimro a écrit :
Bonjour,
Voici ma vision des choses :
Sur 1 même wafer, intel grave une matrice de même die (ex : 1 wafer de nehalem ou de lynnfield) ensuite chacun est testés et c'est à la tenue des tests des processeurs qu'ils seronts estempillés i920, i930 ou bien i975. Bien sur, par rapport à la fréquence de fonctionnement ainsi que la tension appliquée, intel se garde une marge de progression, d'où la possibilité d'oc. De même en fonction de la demande, ils vont peut être badger des processeurs potentiellement i975 en i920. De plus avec l'amélioration du procédé de lithographie et du yield, intel se permet de rehausser sa gamme de processeur car en moyenne ils sont de meilleur qualité. Donc au final je ne pense pas qu'il y aura de bricolage sur les i930. Ce seront juste des i920++.
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