Bonjour à toutes et à tous...
 
Alors voilà, mon pti frère est un peu bordélique et sa tour n'est pas souvent nettoyée du coup... je me suis dit que j'allais le lui faire en même temps que la mienne.
 
Du coup je m'installe, défait tranquillement les différents branchements, etc... Je passe mon pinceau tout doux sur les différents composants et dans le boitier quand je remarque la poussière accumulée sur le radiateur du proc' -> Je défais ce dernier et hop, surprise: il n'y a pas de pâte thermique mais de la colle: je me suis retrouvé avec le processeur collé sous son radiateur dans la main.
 
Après la surprise passée, j'ai tout remis en place, pas de patte tordue ni rien, il est gentiment rentré à sa place.
Mais une fois l'alim' remise sous tension: rien... Pas le moindre petit "bip" au démarrage, écran qui me dit "going to sleep"    
L'ensemble des ventilos tournent, le DD également (enfin il me semble discerner un bruit).
 
C'est un PC HP qui a à peu près 4ans:
HP Pavilion
Alim': Bestec ATX 300W
Processeur AM2 (model exact inconnu)
 
Help me plz      

Bonsoir
 
Si aucun Bip, soit l’alimentation, soit le processeur.
 
Démonte le processeur du ventirad en faisant très attention au dessus du processeur la pâte thermique de mauvaise qualité s'est transformé en colle.
 
Remets de la pâte thermique une fine couche sans bulle et remontes le ventirad.
 
Je pense que le processeur est mal positionné.

je crains le(s) pin(s) tordu(s)    
il faudrait bien vérifier et si c'est le cas, le(s) détordre doucement... c'est réparable  

 
Hé hé... C'est ce que je me suis dit... Mais malheureusement non... Les pins sont OK... J'ai sorti le proc' 2 fois pour en être parfaitement certain et de crainte de les tordre je le remet avec moultes précautions, sans appuyer ("si ça rentre pas sans forcer c'est que c'est pas en face qu'y disait" ).
J'ai sorti-rebranché la RAM... rien à faire il refuse de me faire un petit 'bip'...
 
Je me demande ce qui pourrait avoir merdé.
 
Est-il possible que j'ai endommagé la base du proc' (partie femelle) en passant le pinceau sur la CM ? Ou que ce soit du à un connecteur mal rebranché ?
 
 

Je pense que le ventirad collé bride le processeur et que ses pins n'entrent pas correctements.

 
OK... Je vais tenter de décoller le proc' de son radiateur...
 
Mais il va devoir attendre  que je rachète de la pâte.
 
Merci du coup'd'pouce.
 
J'indiquerai si ça m'a débloqué !
 
++

tu avais démonté le ventirad à froid ?
 
 
Tu peux aussi tenter de tout redébrancher puis rebrancher niveau connecteur , il se peut qu'il y ai un mauvais contact au niveau des connecteurs...

tu est sur d'avoir rebrancher tous les connecteurs d'alimentations?

Bonjour,
 
Après nouvelle "sortie-vérification" du proc'... une patte était légèrement tordue, à l'aide d'une lame fine je la touche pour la redresser et horreur    c'est la soudure à la base de la patte qui lache...
 
   GAME OVER    Du coup... j'en suis pour racheter un nouveau proc' (fait   ) et le remettre.
 
Par contre, je n'ai pas réussi à décollé l'ancien du rad' tellement c'était bien fixé !
 
Une fois la patte cassée j'ai oublié les gants et j'ai du prendre une pince pour le forcer et récupérer le modèle pour commander le nouveau !
 
Est-ce que c'est normal qu'il se soit collé à ce point ?
 
Pour éviter à nouveau ce soucis, tous les combien le changement de pâte ?
 
Merci en tout cas pour l'aide rapide !
 
Zourite./

Bonjour
 
Si la pâte thermique est de qualité il ne collera pas au ventirad.
 
Une Arctic Silver 5 par exemple ===> (ICI)..

un radiateur est forcement collé sur le cpu    
pour enlever le radiateur ou le ventirad complet, 2 solutions:
1) faire tourner la machine, genre un OCCT 5 à 10mn pour faire chauffer le cpu et ramollir la pâte thermique et pouvoir ainsi retirer le radiateur en douceur
2) si la machine n'est pas fonctionnelle, prendre un sèche cheveux et chauffer le bas du ventirad pendant 10 mn pour faire chauffer ainsi la pâte et la ramollir avant enlèvement du ventirad
 
jamais, jamais retirer un ventirad à froid sinon c'est le ventirad et le processeur qui viennent ensemble, voire même parfois avec la fixation du socket de la carte mère    
 
qu'on se le dise!

 
Pas forcément, ça dépend du type d'interface thermique utilisée.
 
Coollaboratory liquid pro, metal pad et autre chillaramic ou encore artic ceramic, sont connues pour durcir et se solidifier après première utilisation.
Artic silver 5 reste liquide et on peu constater qu'elle devient plus terne également (oxydation de l'argent)
La noctua se transforme en fine poussière
 
Dans son cas, je soupçonne HP d'avoir monté ses rad avec de la colle a joint thermo, la même qu'on peu trouver sous un heatspreader. C'est ce qui fait "garantie" de non démontage du proc en cas de RMA du matériel.

Salut Gea, Miss_X...
 
Justement lors du démontage j'ai préféré le faire à froid afin d'éviter d'endommager certains composants sensibles aux chocs (dd surtout   ).
Et puis quitte à tt démonter, je préfère le faire sur une machine froide plutôt que sur une machine qui a tournée   .
 
Pour ce qui est de la pâte/colle utilisée par HP, ça m'étonnerait pas que ce soit effectivement une colle-thermique plutôt qu'une pâte car sur ma tour perso, j'ai déjà du démonter le ventirad pour une histoire de trop plein de poussière dessus et il est sorti tout en douceur en laissant la couche de pâte thermique encore légèrement visqueuse dessous.
 
Pour le nouveau, j'ai de l'AC-5... Je l'utiliserai également pour passer mon ventirad intel d'origine à un Artic-freezer13.
 
Merci encore pour l'aide apportée !
 
A la prochaine !
 
Zourite./