Reprise du message précédent :
   
je suis dans l'oisans pas trop loin de grenoble.
j'ai un proc I5 6500 et je me demandais si tu faisait de l'assistance OC?
j'hesite a prendre une CM z170a pour pouvoir gagner en perfs sur le I5 et investir un peu dans une carte graphique au lieu de changer de proc...
voilou...

 
salut,
si je lis correctement entre les lignes, tu voudrais mettre un bios qui permet de deblocker l oc des skylake par le bclk, a valeur elevée ?
 
http://overclocking.guide/asus-z17 [...] ing-guide/
http://overclocking.guide/overcloc [...] 4#postid-6
 
Tu seras limités à ce niveau:
 
    No IGPU - pas de soucis avec CG additionnelle
    No dynamic change of CPU frequency - conso max
    No C-states - conso max
    No Turbo Mode - max
    CPU temperature reading is incorrect (use HWiNFO for readout of package temp instead of core temperature) - temp package a utiliser
    AVX instructions have very low performance - fais tu de l avx ?
 
++

oui, c'est bien ca.
je n'y connais rien en OC donc ça m’intéresserait si ça permet de gagner en perfs tout en ayant un systeme stable..
 
edit: je viens de voir ton edit, je sais assembler un pc mais pas beaucoup plus, c'est pour ca que j'aurais préféré confier ça a quelqu'un de compétant.
enfin si ca se fait..

cela se fait mais je ne l ai jamais fait. il y a des précautions à prendre je suppose, il faut que je me renseigne... tu as deja la z170a ?
une cm en dualbios serait le top, un bios sur le plus recent, l autre sur le unlocked

 non, j'ai pas encore la CM et il me faudrait un boitier ATX ausi.
tout ca doit se trouver assez facilement.
apres je suis pas dans l'urgence    
je peux attendre un créneau qui te vas.(j'ai 1h30 de route jusqu'a gre..)

 
je ne vais pas pouvoir prendre le temps de t aider ds ton aventure d'oc de l i5.
mais pose la question en section oc, tu auras des reponses.
 
apres, le debut est bel et bien de flasher le bios 0050
++

ok, merci d'avoir répondu    
si jamais tu connais quelqu'un sur grenoble qui ferait ça fais moi signe.
 

essaye ici des fois
https://forum.hardware.fr/hfr/Achat [...] #t25242815

L'AMD Ryzen 3 2200G est aussi sous indium ?

google est ton ami je n ai jamais delid d amd ni ne possede le tool.  
donc lame de rasoir/etau si tu veux le faire ...

Mouais, bon, je pense que je vais m'abstenir alors ^^
 
Sinon, de la conductonaut entre l'IHS et le RAD, c'est pas le top ?  En prenant le temps de bien polir l'IHS pour en arriver à un beau miroir cuivré ?

 
tu ne gagnes que qq degrés qd tu optimises le contact ihs/rad

C'est déjà ça. Après, est-ce que le Galinstan ne réagit pas de la même façon avec le cuivre comme avec l'aluminium, à une moindre mesure ? J'veux dire, le fait d'associer deux métaux différents - et donc, avec un potentiel électrochimique différent - est-ce que ça n'aura pas pour conséquence de créer une différence de potentiel qui pourrait induire un courant qui va circuler entre les deux métaux ? Parce que si c'est le cas, sur le long terme, c'est vraiment de la merde.

 
no pb avec le cuivre, reaction super lente et surtout la (fine) phase formée ne pose pas de pbs mécanique.
 
tandis qu avec l aluminium, le gallium forme un alliage super fragile
https://www.youtube.com/watch?v=IgXNwLoS-Hw
https://www.youtube.com/watch?v=jeghGhVdt9s
 
snon, au sujet de mettre du metal liquide entre l ihs et le rad, le risque de repandre du metal autour du cpu est bien reel..

J'avais vu ce que faisait le gallium à l'alu, j'avoue avoir ressenti une légère compassion, pour l'alu ^^
 
Même en prenant soin d'y mettre une fine couche ? Sinon, par mesure de précaution, je peux isoler tout autour du cpu ?

https://www.youtube.com/watch?v=7o1ITMw-O2o

Hello,
Serais tu Ok pour le faire via envoie par courrier .. ?

 

oui, de quel cpu s agit il ?
++

je croyais que tu arretais? tu continues?

 
Je l'ai vu y'a trois jours
 
C'est quand même hard. J'ai pas deux mains gauches, mais bon, faire ça sans péter un seul pin, c'est chaud. Sinon, à l'ouverture du cpu il applique du dissolvant sur les puces ?  
 
Je me demandais, personne n'a déjà pensé à poncer l'IHS (côté DIE) façon miroir cuivré ? Bon, faudrait faire ça proprement, pas comme on le fait côté RAD.

 
Un i7-3770 tout simple

 
 
I keep going je vais avoir le temps de recupérer les plis et les poster donc ca va

 
 
c est du vernis transparent, pas du dissolvant ! pr isoler electriquement les cms (smd en anglais).
 
pr le poncage, une personne de notre equipe d overclocking HWBOT le fait, poncage interne en particulier sur les cpu soudés a l indium, car le mec décapsule absolument tout
++

 
ca marche, suite en MP

 
 
Aucune conséquence pour les cms avec du vernis transparent ?
 
Il arrive à poncer l'IHS côté DIE ? Il s'y prend comment ? Parce que c'est pas évident comme endroit. Si c'est faisable, et si vraiment le gain vaut le coup, je pense décapsuler mon AMD à l'occasion.

Ouais enfin tu veux y faire quoi à ton cpu ? Gagner 5°C ou encore 50MHz ?
à part si tu veux le tourner sous azote liquide l’intérêt est quasiment nul, surtout pour un "petit" cpu comme celui ci qui ne consomme (et chauffe) pas énormément, tu ferais mieux de revendre ton 2200G et d'investir dans un R5 2400G si tu veux plus de perf que d'investir ton temps et ton argent pour delider un 2200G qui ne rattrapera pas le 2400G en terme de performance, surtout que c'est un processus assez risqué car il faut que du coté du die le rendre bien plat (donc enlever l'indium avec une lame de cutter par exemple) que tu arrives à rendre l'intérieur de l'IHS bien parallèle par rapport au cpu pour qu'une trop grosse pression du rad ne l'endommage pas.
 
Voici un exemple avec un R5 2600 pour le delid avec de la conductonaut :  

Source ici
Les ryzens ne dégagent pas assez d'énergie par unité de surface pour que le transfert thermique soit limité par le joint en indium présent entre le die et l'IHS, tu gagnerais bien plus en changeant de refroidissement ou de pâte thermique entre celui ci et le cpu

le 2200G? changer la pate de base suffira amplement, le reste est superflu de mon pt de vue. oui il ponce l interieur, comment, je ne sais...
non aucune consequence pr les cms, perso je mets du silicone noire, le meme que pr resceller la capsule ! et je n ai pas noté de pbs
++

 
celui-ci = refroidissement

Je n'ai pas encore l'AMD et j'me tâte encore. Je pense m'orienter sur un Ryzen 5 1600 éventuellement. Après, je comprends ton analyse et je la partage. Je sais bien qu'il n'est pas rentable de décapsuler un Ryzen et que l'indium fait parfaitement le boulot. Peut-être qu'avec le threadripper, en raison de son TDP élevé, le décapsuler peut à la limite s'avérer "utile".

C'est clair que si tu as déjà une carte graphique dédié un APU est inutile (surtout que le 2200G équivaut à un 1300X en perf cpu) donc raison de plus pour avoir des "vrais" ryzen qui ont plus que 4 cœurs, le 1600 est un bon choix, assez puissant pour des années et il est abordable

J'ai pas encore de carte graphique, justement, j'en cherche une. En fait, je m'organise un peu pour me faire une config mini-itx. J'm'arrête là, j'veux pas polluer l'espace à bolc.

En tout cas, même si je n'vais pas décapsuler mon futur Ryzen, j'me tâte sur la fabrication de cette conductonaut. En fait, ça m'intrigue. J'ai pas l'impression que sur le long terme ça soit si bon que ça, ou en tout cas, si ça l'est, je pense qu'il faut y mettre d'avantage d'indium pour contrer le côté corrosif du gallium.

Vous vous rendez compte tout de même que le gallium est capable de faire fondre l'indium et l'étain, alors que leur point de fusion est de 156 et 230°C ? C'est assez troublant.

 
c est très troublant ! la thermodynamique est magique là tu es sur les valeurs des enthlapies de mélange et autre "beautés" du genre, qui font que les liaisons entre atomes ne sont pas assez fortes pour maintenir les atomes en place autour d une position d'equilibre.  
 
j en suis resté là perso: la fonte des métaux, pour les dummies, avec le critère de Lindemann :
http://phycomp.technion.ac.il/~phs [...] node4.html
le metal est liquide quand le déplacement des atomes du aux vibrations causées par la thermique (msvd = mean square vibrational displacement) dépasse une valeur critique de la distance d'équilibre de liaison interatomique.
 
 
la temperature de l eutectique plus basse pr l alliage est deja le cas pr nb de métaux, dont indium et étain

Gallium et indium

Je vois que ça te passionne toi aussi ! J'avais déjà vu le schéma de la température de l eutectique plus basse pour l alliage Indium-Étain. Ce phénomène reste, pour moi, une pure merveille. C'est pour cette raison que j'ai vraiment envie de faire mon propre galinstan. Pas dans les proportions standards (68,6%, 21,5%, 10%) mais en augmentant un peu l'indium comme semble l'avoir compris Grizzly dans sa dernière version.  

hehe tu vas trouver ou l in et le ga ?

Bah, j'vais déjà commencer par une petite quantité. Sur Amazon ça se trouve.