Reprise du message précédent :
   
oui 50€ pour la air 240 si il est en très bon état

 
 
Pour mon info perso, ca vaut quoi les pates à base de diamant ?
jouable ? y'a un marché ?
 
   

Petite propal de test : Avec de la poudre de graphite ou quelque chose de similaire ?
Pour le refroidissement de composants ça m'est arrivé d'utiliser de la feuille de graphite, avec des conductivités thermiques allant de quelques centaines de W/m.K à presque 2000, mais jamais testé sur un CPU
Le problème étant généralement le soucis de planéité. Mais je sais qu'il existe des feuilles de graphite plus "malléables", mais pas eu l'occasion de tester...

Edit : Ah oui ça y est, je me souviens d'une autre raison pour laquelle je n'ai pas fait l'essai : La conductivité thermique est excellente sur le plan X/Y, mais rien de révolutionnaire sur l'axe Z...

 

je n'étais pas forcément dans l'idée de tester d'autres types de matériaux. la conductonaut pouvant servir de ref, puis mes nouvelles compositions comme alternatives.
J ai un i3 3220 qui pourrait etre delid, paste et relid sans silicone, en refermant l ihs avec le socket, mais je vais flinguer le fermoir si je le fais trop souvent
 
faudrait le faire sur un proco 775 car le fermoir ne fait pas glisser la capsule, mais la referme de haut en bas, et donc pas besoin de devisser/revisser la vis qui maintient le socket.
tiens je pourrais monter la x48 dq6 avec un proco type e7500 delid, que je repousserai a 1.5 V et 4 Ghz pr qu il chauffe bien, et voir quelle pate s'en tire le mieux. aio240 comme refroidissement, et du cbr15 ou x265 1080p, voir plus lourd.
 
ca prend forme

1.7+v et 4.5Ghz si tu veux vraiment que ça chauffe, à 1.5v ça chauffe que dalle, j'ai un Wolfdale delid avec de la conductonaut et il ne tape que 50°c sous water en charge

 
sous water ouep, sous aio ce sera un peu pire notamment si je limite les fans au mini, mais sinon je mettrais un rad intel de base
il faudra juste que je m assure mettre tjrs la meme quantitée / disposition de pate entre ihs et rad entre les tests pr ne pas biaiser les résultats...

salut désoler t avoir pas répondu avant pour carte graphique avec les fête
j étais peu occuper

 
pas de soucis, mais dis moi alors
++

 
 
La procédure de test s'oriente vers :
Cm = X48 DQ6
Proco = E7500
Rad= Intel stock, avec base cuivre et modèle épais (haute taille)
Ram = 2x2 Go ddr2 de compet (PI et Trident sous exploitées )
Réglages: Vcore @ 1.65 V (easytune ou bios, ~1.6 V reel), fsb=382, proco = 4.2 Ghz
Bench= prime95 30.3 build 6 en mode blend, pour 10 mins
Monitoring: hwinfo avec data logging
 
1ers essais: avec de la conducto = max cores vers 80C et pas de crash
 

je voulais savoir combien reviendrais pour toute tes carte graphique avec envoie merci

 
cela fait 15 euros sans frais de port, et à toi de preparer et régler le bon d'envoi mondial relay, que tu m'enverras pour que je fasse le colis ensuite
est-ce ok pr toi?
++

OK sa me conviens

 
je t'envoie un message privé

Tu ne mets pas au minimum des petits plots pour sur-élever un poil la mobo histoire que le PCB ne cuise pas au dessous du CPU ?

aucun intérêt , il faudrait que les températures soient bien plus élevés

 
 
il y a une plaque de dissipation sur la dq6 derriere le cpu et le chipset
https://encrypted-tbn0.gstatic.com/ [...] A&usqp=CAU
 
idealement oui mais je doute que cela change beaucoup. actuellement j ai viré la plaque arriere et ai mis un aio 240
je me tate a faire les tests avec l'aio

C'est ce que je pensais aussi, dans l'idéal c'est mieux, surtout quand on prévoit un certain nombre de runs en stress et qu'il est possible qu'une vergence thermique locale sur le dessous du CPU, non linéaire et pas pas forcément systématique, impact les résultats.

Drap

 
 
Salut, je veux pas faire mon chieur mais le terme vergence c'est une grandeur physique qui sert à caractériser les propriétés de focalisation d'un système optique et rien d'autre.
 
 
Pour surélever une cm, rien de mieux que 2 lattes à tuiles pour ne rien endommager, avec 1-2cm d'air sous la cm aucun risque de concentration/stagnation thermique  
 
 
 
@Bolc, pour ta conductonaute maison essaye avec 1-2%max pour ton 3ème composant, même si en pratique le besoin d'en mettre n'y serait pas une obligation car liquide déjà à <21°C sans cela.
 
Sinon évite aussi le cuivre en contact direct, un peu de lecture spécialisée pour complément (les liens d'origine sont en bas de l'article):
 
https://www.clubic.com/forum/t/pate [...] ter/360836
 
Bons tests    
 

 

 
pr le cuivre, no souci, le liquide ira entre le die et l ihs. entre ihs et rad ce sera d ela pate classique.
 
pr le 1-2 % d étain (Sn), as tu une explication ?
Je ne suis pas trop de ton avis là dessus
l eutectique Ga Sn est à 20.5 C, l eutectique Ga In est à 15.3C, et c'est le Sn-In qui est vers 120C.
 
L'indium (In) est le plus cher des 3 mais c'est aussi le meilleur conducteur des 3, suivi de l'étain (Sn) et du gallium (Ga).
 
++

Certes, 1/f, mais en l’occurrence ici je faisais référence au grand maitre : Yoda.

 
 
Salut, pour l'étain c'est juste pour stabiliser le mélange, je regarde si je peux avoir les valeures exactes de l'analyse de la conductonaute.  
 
Mais dedans,il y a >72% de Gallium  ; > 25% Indium & >2% d'étain .  
 
 
La formule de la Conductonaute n'est pas celle du Galinstan :
 
68,5 % de gallium, 21,5 % d'indium et 10 % d'étain   pour un dérisoir 16,5 W·m-1·K-1    
 
 
Edit: je rajoute la plage de fabrication de Galinstan :
 
Galinstan (62–⁠95% gallium, 5–⁠22% indium, and 0–⁠16% tin)
 
donc il y a de la marge, mais attention, trop peu d'indium flingue la dissipation thermique du mélange

 
oui tout a fait d accord que la conducto ce n est pas du gallinstan. d apres ta compo c est presque meme juste du Ga-In proche de l eutectique Ga-In.
il faut suffisamment d indium oui, je veux en mettre plus de 22% meme mais je veux minimiser le gallium et donc mettre suffisamment d etain tout en restant liquide ou presque, ds le but d'augmenter la conductivité grace aussi à l'etain.
je verrai bien mais d apres le diag de phases, je vise un autre spot avec 40< Ga < 60,  23<In <35, Sn le restant. I shall see
 
merci pour les compléments d info en tout cas

 
 
un russe a même fait le test avec GA 74.4% et IN 25.5% , liquide à partir de 16°C , par contre en se solidifiant, le volume augmente de 3%
 
 
avec 10% d'étain la température de solidification est sous les -19°C   avec 5% tu devrais arriver à ~0°C
 
 
 

le 74.4-25.5 devrait fondre plutot au dela de 20C vers 25C si j'en crois le diag de phase ternaire, et ce binaire aussi

mais tu dois avoir des phénomènes de surfusion qui garde le mélange liquide.

après la densité et la viscosité change avec la temperature, même à l'état liquide, pas sur que cela fasse 3% en volume mais peut etre non négligeable, notamment qd le point de fusion est très bas.
avec 10% de Sn tu retombes sur le gallinstan a qq chose pres. je vise pas forcement qq chose avec pt de fusion très bas, et en comptant sur un peu de surfusion, je veux un truc à la limite pateux, mais avec une conductivité thermique de dingue donc avec autant de In et Sn qui soient de la bolconaut en somme

 
Bon réveillon!
     

 
Bonne année!!

Que la bolconaute coule à flot !

Bonne Année 2021 bolc !
 
Avec de la bolconaute pour tous !

Meilleurs Voeux BOLC...
 
Je kiff l'idée de la BOLConaute!!
Bonnes recherches

J'ai une p8z68-v gen3

Bonne Année 2021 bolc !
 
Métal liquide à prix de fdpin?

 
Merci
On m a offert une belle p67 sabertooth, donc je vais modif l'annonce
++

 

tu me demandes le prix ?
on va attendre mes 1ers tests, puis apres, je ferais une liste
of course, tout doit partir certains seront pas aussi bons que le super bon mais seront à un prix dérisoire !

Premières pesées du Ga, In et Sn demain avec 5 compositions choisies, 8 g de chaque, et tests à suivre !!!
Il me restera de quoi faire 5 autres compo, limité en In, mais plein de Ga et Sn ensuite

Ref baseline de la conductonaut ici

Sur E7500 / 4.2 Ghz @ 1.65 V et conductonaut
Les temp en fonction des 10ères mins de prime95 30.3 mode blend. On voir plut6ot bien les 3 FFT length du test (le 4K est l'intermédiaire, qui fait plus chauffer), et dans chaque domaine, les sous domaines, qd le nombre de Mersenne change.

Pr les comparatifs, je prendrais surement la temp cpu (en vert), qui tombe entre les temps dts des cores

Drap pour le metal liquide !