On parlait de Heat Spreader sur ce topic :
et pis apres avoir vu un topic sur un forum sur comment enelever la face métallique plate sur les P4 utilisé afin d'avoir une grande surface de contact pour disssiper la chaleur du CPU....
Mais la surface de contact du core sur le Heat Spreader est petite de toute facon donc serait-ce seulement un element de trop dans la sandwich ?....En plus on a de la mayonnaise de trop je trouve (pate thermique) puisqu'il y en a entre le core et le spreader et on en met sur le spreader pour le radiateur (ou waterblock...)
Vu le simplicité de la manipulation a faire et presk sans danger si on fait un peu attention (faut kan meme etre minutieux) cette modification devrait etre populriser en overclocking ne pensez-vous pas ?
