la question est dans le sujet étalez vous ou non la pâte thermque?

c'est quoi le but du topic ?

savoir quel est la méthode la plus utilisé et donc celle qui semble la plus approprié car je lis tout un tas de sujet sur le refroidissement et à chaque fois les avis change donc j'aimerai bien savoir quel méthode est la plus utilisé...
 
merci à vous si vous pouviez voter

Moi je l'étale avec une carte téléphonique

Je l'étale, grossièrement et avec une languette métallique bien droite (type rails 5"1/4 antec).
 
Mon dernier montage était même très grossier:
 
- pose d'un pâté au milieu du cpu
- étalage grossier du pâté un peu trop gros
- pose du rad suivie de 2-3 rotations pour étaler encore
- retrait du rad
- nettoyage de la base du rad
- repose du rad

 
Pareil, j'ai aussi essayé le paté en tournant la rad pour l'etaler j'ai pas specialement vu de difference. Mais l'etalé je trouve ca sympa ca m'amuse en tous cas.

moi se que je fais, c'est je vire la petite crotte de pate qu'il y a au bout du tube elle a une tendance a secher et je l'etale en une tres fine couche sur le proc et sur le radiateur.
le gros paté s'etait sous vapochill et encore le truc qui sert a rien car avec le froid la pate se fige. ^^

Moi, je l'étale pas.
 
Je mets juste une petite goutte sur le centre du proco, puis je monte le rad directement dessus.
Ensuite je fais "tourner" le rad sur le proco en appuyant un peu (les rotations concentriques sont possibles avec le jeu entre le rad et son support).
Et voilà !!
 
=> 44°C en full et 27°C en idle. (cf config)

merci a vous personne d'autre
 

etalage avec Carte bleue visa premier gold de la mort qui tue la vie qui abrege l'existence    ...
 
d'apres ce que j'ai ressortie de ma lecture à ce sujet, le mieux c'est petite noix au milieu... etalage fine couche homogene tres fine... et pose du ventirad...  
moi je pense avoir de bonne perf... j'ai fais ca seulement deux fois (1900 XTX et mon proc)

Il faut bien comprendre que le  but de la pâte thermique, c'est de placer une substance conduisant mieux la chaleur que l'air, qui est TRÈS isolant de ce point de vue, dans les micro-aspérités des surfaces en contacts (qui perdurent, même si les 2 sont polies)
MAIS, la conductivité thermique de la pâte thermique, peu importe la marque, le modêle ou la 'recette', est largement plus faible que n'importe quel métal employé communément dans la fabrication des dissipateurs.
En d'autres termes, tartiner une couche épaisse n'augmentera pas son éfficacité, bien au contraire, c'est identique à placer un ISOLANT entre le CPU et le dissipateur.
 
 
Donc, à moins d'avoir l'une ou l'autre des 2 surfaces concave ou convexe, où il faudrait alors penser à corriger ce défaut d'abord, il est nécessaire d'utiliser une couche de pâte la plus faible possible.
Pour celà, déposez une toute petite goutte de produit sur le CPU, et raclez avec un objet dur et DROIT, le mieux étant une lame de rasoir (gaffe aux doigts), sur toute sa surface. Y allez pas comme un bourrin, faudrait pas rayer le CPU (ou le dissipateur si vous faites la manip' dessus) ou en mette sur les composants électroniques.
 
Et c'est tout !
Au pire, faites du même sur l'autre élément si vous avez peur qu'il n'y en ai pas assez, ce sera de toute façon toujours mieux que de lâcher une noix sur le CPU et de l'écraser avec le dissipateur en espérant que çà sera éfficace ainsi.
Vous mettez ensuite en contact le dissipateur et le CPU, fixez le tout et c'est rêglé.
 
Si vous doutez de cette méthode, employez-la, au pire çà ne gâchera quasiment pas de pâte, et une fois les élément assemblés, séparez-les, vous verrez la marque de pâte sur le dissipateur, nette et sans bavure, sans trace de bulle d'air, ou d'imperfections. Vous pourrez aussi comparer les températures, mais ne vous attendez ni à des différences de 10°C, ni à des résultats valables si les tests ne sont pas rigoureux (genre tester une méthode la nuit et l'autre l'après-midi...).

 
 
avec un cure dent propre

ça dépend, si la surface est grande j'étale un peu (carte telephonique powa !)
 
si c'est une petite surface, un barton ou un HSI par exemple, je n'étale pas  

est-ce que vous changer la pate thermique sur la Carte graphique ?
 
 
car je vois pas beaucoup de personnes qui le font. alors que le cpu beaucoup de personnes le font.
 
 

->Evidement ! Surtout qu'en mettant un meilleur ventirad (VF700, ATI/NV Silencer...) que ceux d'origine, ce serait dommage d'investir de l'argent et d'avoir un gain réduit pour cause de mauvaise patte !

Moi je l'ai fait hier car j'avais des freeze dans les jeux avec ma 6600GT Leadtek...
 
Demontage, Nettoyage, Changement de pate thermique et hop ! tout refonctionne a merveille  

car ca va faire 2 ans environs que j'ai ma cg et elle chauffe enormement atteind 59°C en idle alors que la pate est d'origine