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Auteur | Sujet : [HFR] Actu : GTC: Volta & Parker retardés, le 16nm TSMC responsable? |
tridam Profil : Equipe HardWare.fr | Les roadmaps présentées par Nvidia à la GTC ont semé pas mal de confusion en introduisant de nouveaux noms de codes, le GPU Pascal et le SoC Erista, à la place ...
Message édité par tridam le 26-03-2014 à 07:32:08 |
Publicité | Posté le 26-03-2014 à 07:30:02 |
Park_it | Merci à l'équipe d'Hardware.fr pour cette news. |
Singman The Exiled | Ça confirme bien que le 20nm est dur a fiabiliser chez les fondeurs (autres que Intel). Dommage.
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vanloque Someone broke my AT Field | A part Intel, tous les autres acteurs sont sacrément dépendants des progrès de TSMC... |
Singman The Exiled |
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cbo | Si je comprend bien ça veut dire que le 16nm qui devait être prêt en 2015 chez TSMC, ne le sera pas en 2016. |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
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cbo | On attendait les GPU 20nm pour le 2éme trimestre puis fin du 3eme, j'espère que ce ne sera pas en 2015 |
Publicité | Posté le 26-03-2014 à 12:07:45 |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Quel contrôleur ? TSMC produit principalement des CPU/GPU/SoC sur son process bleeding edge. La complexité d'un SoC n'a rien a envier à un GPU. Les énormes GPU ont un challenge différent en terme de yields (et donc de cout) mais rien de plus.
Tout laisse penser que ca n'est pas le cas pour le 20/16 cf plus haut.
La rumeur qui prévaut est que un (ou deux) gros clients se seraient accaparés le gros de la production bleeding edge de TSMC pour le 20nm cette année. Apple et Qualcomm sont souvent évoqués sans confirmation certaine. TSMC a cependant indiqué avoir effectué un tape out de 5 produits et 30 attendus dans l'année. Tape out étant différent de volume, bien entendu. |
cbo | Donc si tout va bien
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Ca n'est pas vraiment comme cela que ca se passe non. Encore une fois on aura selon toute vraissemblance des SoC 20nm chez TSMC cette année, la production en volume de puces complexes est lancée, cela a été confirmé par TSMC dans leur dernier conf call d'earnings. On ne parle pas de petites puces simples ou de structures de SRAM, mais de choses bien réelles. Fabriquer un GPU ne diffère en rien, il n'y a que dans le cas de puces avec un très grand nombre de transistors qu'une question de yields/cout peut se poser pour le client.
La production en volume de vraies puces a été lancée en janvier chez TSMC dans deux usines. On compte environ 90 jours de fab pour faire simple, si tout est OK et pas besoin d'un stepping on peut rajouter 1-3 mois avant d'en voir un produit. Si pas OK, besoin d'un nouveau stepping, on rajoute un trimestre à chaque fois, etc. Sachant que des risk wafers et diverses étapes de préproductions ont déjà eu lieu pour valider des designs/steppings si nécéssaire, ce qui complique l'équation.
Message cité 1 fois Message édité par C_Wiz le 26-03-2014 à 15:49:46 |
Singman The Exiled |
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cbo |
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Si on prend la métrique de la société qui sort en premier des puces dans une nouvelle finesse de gravure et en volume, Intel est considéré comme meilleur. TSMC est (en ce moment) second, mais les autres ne sont pas forcément très loins. Samsung est considéré comme un des meilleurs élèves de la Common Platform et devrait avoir du 20nm en volume aussi cette année. Le cas de la Common Platform est compliqué avec les rumeurs autour d'IBM (qui finance en grande partie la recherche de la Common Platform) qui chercherait à se désengager de ce business.
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Message édité par C_Wiz le 26-03-2014 à 16:51:19 |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Comme déjà répondu plusieurs fois, TSMC grave des designs complexes.
Message édité par C_Wiz le 26-03-2014 à 17:34:17 |
calembro |
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Invite_Surprise Racaille de Shanghaï | Digitimes annonce l'arrivée en 2015-2016 d'un 16nm FF Turbo qui serait peut-être plus adapté aux desiderata de nVdia.
Message édité par Invite_Surprise le 02-04-2014 à 20:07:29 |
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