On trouve sur le site de SAC à Taiwan, qui distribue les composants de Richtek destinés aux étages d'alimentations des cartes mères, quelques détails sur la ...
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Merci pour la niouze !

Génial, pour faire plaisir aux overclockeurs on va complexifier le PCB.

Peut être que le régulateur de tension intégré participait trop à la "surchauffe" des processeurs Haswell ...

Ivy bridge avait cette pâte aussi, et pourtant Haswell chauffe bien plus : l'IVR y est surement pour quelque chose.
Concernant l'abandon de l'IVR, ils doivent avoir leurs raisons, mais ça permettait quand même de tendre vers des formats plus compacts.

Peut-être aussi que complexifier le PCB arrange aussi les fabricants de carte-mères. L'argument du nombre de phases d'alimentation va pouvoir revenir pour segmenter la gamme. Quoiqu'ils n'en aient pas eu besoin pour sortir plein de cartes Z97.  

 
Et en étant un peu mauvaise langue : le prix n'avait pas baissé au fur et à mesure que le CPU soulageait la CM de certaines fonctionnalités, mais peut être va t'il remonter maintenant

Si je comprend bien, le point principal qui était la cause du changement de format de socket sur Haswell est abandonné pour Skylake, ce qui justifiera un changement de socket également.

C'est pas faux ...

a 156 degres l indium fond ;-) ca pourrait faire mal avec un gros gros overclocking sans rad .

Qui ferait un OC sans rad? Déjà on sais que c'est un suicide xD

Pour moi, ils ont pris leur temps et Intel maîtrise parfaitement le 14nm, mieux que le 22nm. Voilà, c'est tout.
Du coup Broadwell va aller nettement mieux que Haswell mais avec regulateurs, et Skylake va faire des merveilles en DDR4.
Pendant ce temps ils ont mieux géré leurs stocks (profitant du manque de compétition chez AMD) et se sont occupé de la fabrication du CPU au niveau de son refroidissement (Devil Canyon).
Et on voit qu'Intel annonce déjà Canon Lake pour 2016 en 10nm.
AMD par exemple nous dit qu'il va se remettre au x86 en 2016/2017 probablement en 14nm si c'est prêt chez son graveur, c'est à dire avec d'emblée une génération de retard.
Actuellement les TSMC, GF et Samsung sont en passe de maîtriser le 14nm pour 2015 mais sur ARM seulement (et probablement dans ses variantes 32b basiques d'abord). Et puis on sait pas bien quel niveau de 14nm.
Un x86 c'est une autre affaire.
D'autant plus s'il embarque son GPU.
 
Bref, Intel a pris encore plus d'avance.

Ce n'est, ai-je lu, pas un joint en indium mais dans un matériau polymère dont j'ai oublié le nom.

Le PEEK
 
Apparemment conductivité thermique pourrie par rapport à l'indium...
C'est ce qui se dit sur le Comptoir en tout cas  

Ca choque personne que Broadwell n'apparaisse pas sur la gamme desktop?

Si, mais en même temps vu que c'est (a priori) une "exception" (uniquement sur du haut de gamme LGA1150) Broadwell en LGA, pourquoi pas.

J'ai quand même un énorme doute sur l'existence même de Broadwell en LGA1150, ça n'a pas vraiment de sens de faire des CPU axés basse conso et d'en tirer des champions de l'overclocking.
 
Quand c'était à la mode, c'était des designs desktop triés qui servaient aux variantes mobiles, pas l'inverse.

je croyais que la tendance des alims ATX, c etait d utiliser de + en + le 12V, et à terme laisser la cm transformer les 3.3V et 5V pour avoir une mini alim qui ne genere QUE du 12v, dans le but de réduire la taille de l alim et du tout. Pas encore pour demain?