Bonjour,
 
J'ai cherché sur le net un comparo des diverses pâtes thermiques du moment, mais je n'ai rien trouvé qui soit à jour. Je J'ai l'habitude d'acheter de la Silver 5, mais après avoir essayé la MX-2 (par ailleurs très facile à étaler), j'ai été choqué de constater de meilleures valeurs que l'AS5    
J'hésite entre acheter de la MX-3 et de l'IC Diamond (le même prix, the first one utilise des particules de carbone, the second one, utilise des particules de diamant...), l'AS5 n'étant plus dans le coup a priori. Si vous connaissez un comparatif ou une expérience personnelle je suis preneur.  
 
Merci  

De ce que j'ai pu lire dans les forum : MX3 sans hésitation

je pense que le type de  pate aura moins d'impact que la manière dont elle est étalée.

Euh, si je comprend, une pâte d'origine AMD vaut la même chose qu'une MX-3? Euh, pense pas . J'ai toujours bien étalé la pâte, mais le résultat n'est pas le même (avec la même config). Mais il est vrai que lorsqu'on étale très mal la pâte... on revient à des valeurs AMD et Intel  

http://www.comptoir-hardware.com/a [...] l?start=11
 
4 à 5°  pour l'écart MAXIMUM  
 
si on démonte réétalle et réinstall le tout, les classements seront ils les mêmes ?

Je ne sais pas, cependant, l'écart que j'ai constaté dans ma machine entre la MX-2 et l'AS5 est de 7°. Sachant que la MX-2 est plus ancienne que la MX-3... je m'attend à mieux. De plus, si on inclus l'IC Diamond, je m'attends à un meilleur résultat que l'AS5. Le Diamant à une meilleure conductivité que l'argent... quid pour le Carbone?!

Oui enfin en pratique, ça change rien du tout... noname 1er prix ou pate thermique qui coute la peau du c** ne changeront strictement rien sur l'overclock final rock stable   .Perso j'ai toujours fait ce constat et c'est la raison pour laquelle je prends tjrs la pate la moins cher.
 
ps:entre une pate thermique lambda et une de marque réputée avec un montage/démontage à plusieurs reprises et une moyenne des t° relevées avec la pièce exactement à la meme T° au mieux on gagne ~5°c à tout casser, bref ça rejoint exactement la remarque de Aarkann: c'est que d'alle   , le plus important est clairement de se focaliser sur un montage ventirad + pate thermique le plus "clean possible"

Bon, je viens tout compte fait de commander de la MX-3    

Je fais remonter ce topic, pour vous donner mon impression sur la MX-3:  
 
Rien à dire: c'est le must du moment! Par rapport à l'AS5, j'ai gagné tout simplement 6 degrés en Idle, et 5 degrés en Burn. Et je pense honnêtement que je suis loin de la réalité.
 
Je m'explique: cette pâte thermique est, comment dire: horrible à poser! Très difficile!    
 
Au premier essai, j'en ai mis sur le CPU et étalé grâce à une petite spatule fourni lors de l'achat d'une ancienne pâte thermique. La température obtenue en Idle était de 59°   j'en avais trop mis apparemment (bien qu'honnêtement je n'en avait pas l'impression)
 
Au deuxième essai, j'ai mis une noisette au milieu du CPU, puis j'ai posé le ventirad et étalé avec ce dernier. La température obtenue était de 51°    là le problème c'est que la noisette mise au milieu s'est très mal étalée car pas assez liquide! Du coup, la pâte thermique ne couvrait que le centre de l'IHS, mais pas les extrémités...
 
Au troisième essai, j'ai obtenu 40°  en Idle avec un AMD-FX60 à 2.9Ghz  Et 54° en Full. Cette fois-ci, j'ai mis une noisette d'environs 3mm au milieu, et de 4 toutes petites noisettes vers les extrémités (pas tout-à-fait à l'angle pour que ça ne déborde pas lors de la pose du Ventirad) puis j'ai posé le ventirad et étalé avec.
 
Je pense qu'il y avait possibilité d'obtenir une meilleure valeur avec un autre essai, mais j'étais trop fatigué pour réessayer quoique ce soit.
 
 
C'est une pâte sèche, très peu liquide et du coup très difficile à poser. C'est claire, par rapport à la très liquide MX-2 et l'AS5: ça change!!! Mais le résultat est là!
 
Du coup, même la carte graphique à eu droit à sa dose. C'est simple, GPU overclocké à 40° en Idle... contre 51° à la base "sans overclocking"!    
 
Si vous cherchez une bonne pâte thermique, c'est la MX-3 qu'il vous faut; si vous n'avez pas la peine de changer de pâte thermique, prévoyez plutôt une seringue de 12Mg au lieu de 4Mg: plusieurs essais avant d'arriver à la bonne valeur   ) C'est un vrai cauchemar par rapport à l'AS5 et autres Noctua, OCZ... etc, mais elle est meilleure  

Tu as pas tester la MX-2 des fois ?

Car je la trouve d'une simpliciter rare a installer et un leger gain sur l'AS5

D'apres ce que tu dit la mx-3 est une plais a installer (moins que l'IC7 Diamond)
D'ailleurs au sujet de cette derniere, avec une pose de gauré (3 tentative), je suis quand meme arriver a faire mieux que l'AS5 et identique a la MX-2

@ Mac Fly, je suis pas tout a fait d'accord avec toi. Certes une bonne application d'une pate nome pour monsieur tout le monde est plus que suffisant (surtout comparer au paté d'origine)

Mais une bonne pate thermique permet de grapiller un peu (pas énormément certe) et peu permettre de valider un OC sensiblement plus haut (capable de passer un linx par 30° ambiant alors qu'avec une noname c'est juste limite)

Pour les plus furieux la coolaboratory, reste le meilleurs en perf sur CPU/Rad poncer mais elle soude bien aussi ^^'

Edit : je pense que la grandeur de ton gain est du a l'age de ton AS5 entre AS5/MX-2 1/2°C de diff et entre la mx-2 et 3 la diff et de 1°C
Donc suivant la qualité de l'installation 3°C max(ce qui me parait encore énorme comme gain) .. On parle de pate thermique pas de changement de rad

Bonsoir,
 
J'ai effectivement testé la MX-2, et elle était effectivement un poil meilleure que l'AS5, 2 degrés en moyenne (en plus, vu que c'est une pâte assez liquide, son dosage est très facile et l'étaler est un jeu d'enfant!).
 
Par rapport à la MX-2, j'ai gagné pas mal de degrés... en burn j'étais à 65° à 2,90Ghz et je me suis retrouvé à 54°    Y'a pas photo!  
 
Mais comme je le soulignais: elle est hyper chiante à étaler    Et pour trouver le bon compromis dose/efficacité...    Du coup, j'hésite encore à changer celle de mon i7  . A la base je me suis acheter un PC ACER Aspire M7720 pour en faire un PC de secours, et puis je me suis dis que quand même, ça doit s'overclocker... résultat avec SetFSB: 157*22=3454,3Mhz... avec une température, et là j'y crois pas: 39° en Full Stress avec Orthos... no comment. J'avais entendu dire dans certains tests que la pâte thermique Intel est aussi bonne si ce n'est meilleure que la MX-3, mais à ce point    
 
 

Ah ben tiens
 
Je n'utilise que de l'artic silver 5 et ce, depuis des années
 
On en trouve où pas trop chère de la MX3 ?

j'ai jamais placé autre chose que des ventirad d'origine ^^

 
J'en suis et je suis content!  
 
Meme sur du non poncé, ça reste excellent; apres avoir tourné pendant un an avec la pate d'origine scythe bien étalée, j'ai mis de la cool sur mon q6600 en taule ondulé. Bilan: 7° de mieux sur le core le plus chaud (mais c'était n'imp avant, 10° de plus que les trois autre) et une moyenne de 4-5° de mieux en générale.
 
Bon ok je vais moins rigoler si je dois virer le rad, mais ce n'est pas dans mes projets, et vu la chiantitude infinie qu'est la fix s775 pour le ninja, je vais pas le démonter de si tot  

 
 
La moins cher que j'ai trouvé, et acheté, c'est chez doc micro
 
http://www.docmicro.com/pieces/new [...] _8379.html
 
 
Arme toi de patience pour l'étaler    Mais au bout de 2 ou 3 essais...  

Merci !
 
Elle n'est même pas très chère !!!
 
Je vais tester pour refroidir mon AMD Phenom 2 @ 3.8 GHz sur un Thermalright IFX-14

Salut,

Euh, si j'en crois ta capture d'écran, seulement 2 cores sont chargés à 100% et ils sont à 54°C, pas 39. Ce qui est à 39°C c'est la sonde du socket de la carte mère, dont on en a rien à foutre en fait, car ce qui compte c'est les cores.  
Donc charges bien les 4 cores à 100% pendant 10 - 15 minutes, tu devrais dépasser les 60°C très facilement.