le probleme c'est qu'une fois la colle bien chaude elle a tendace a devenir franchement liquide et donc ca pourrai bouger si des fois les pinces sont pas trop adaptées, enfin sinon mettre des rads sur de la GDDR3 c'est pas trop utile ca chauffe pas de trop ces betes la.
le probleme c'est qu'une fois la colle bien chaude elle a tendace a devenir franchement liquide et donc ca pourrai bouger si des fois les pinces sont pas trop adaptées, enfin sinon mettre des rads sur de la GDDR3 c'est pas trop utile ca chauffe pas de trop ces betes la.
Ah bon ? Laquelle ? :heink:
mekton
Bah tu sais "Korrigan73" elle monte quand meme a 60°c donc c'est pas trop top non plus.
moi j'aurais plutot vu un système de pince, ou de serre pour plaquer les rads sur les mémoires, mais bon, si vous voulez coller, collez! :D
le probleme c'est qu'une fois la colle bien chaude elle a tendace a devenir franchement liquide et donc ca pourrai bouger si des fois les pinces sont pas trop adaptées, enfin sinon mettre des rads sur de la GDDR3 c'est pas trop utile ca chauffe pas de trop ces betes la.
nero95170
lol en tout cas moi je ne colerait pas mes bga tweakmonnster "artic adesive powa "
romdesign
moi j'aurais plutot vu un système de pince, ou de serre pour plaquer les rads sur les mémoires, mais bon, si vous voulez coller, collez! :D
nero95170
euh ce que je voulait dire c'était de l'artic adhésive pas de la céramique dsl
pour la glue moi je pense aussi que c'est un peu barbare mais toutle monde fait ca (enin a peu prés)
mekton
Est ce que ca pourrait tenir avec de la céramique???
mekton
Merci "Ebola"
Tu m'as bien expliqué, je vais pouvoir me lancer, enfin!!!
-Ebola-
1° Pour que ça tienne
Artic Silver adhésive, pas une tartine, juste de quoi couvrir l'intégralité de la surface
2° Pour retirer les rads. collés à l'AS adhésive
Au congélo 2h, tu fais faire 1/4 de tour au rad en forcant, ca casse net au niveau de la colle
Tu nettoies le surplus avec du dissolvant à ongle : ta carte est restaurée à l'état d'origine
Attnetion: Pour les TSOP, pas faire de barbouille sur les pattes du chip
Si tu veux le faire à la SG3, ca attaque le plastique des chips et la t'auras des trace indélébiles. Autres inconvénient : à la jointure SG3/AS tu va avoir une mixture qui empechera la SG3 de bien coller, donc au moindre choc tout tombe
SH4 Origon X
Si tu veux que tes rad s'enlèvent pas sans raison, faut les coller, donc tu pourra plus les enlever (logique..)
mekton
je suis obligé de mettre de la glue "Nero95170"??
Parce que ca c'est pas trop mon truc. Je veux pouvoir les enlever quand je veux si tu vois ce que je veux dire.
nero95170
ben artic silver cerammique ou artic silver 5 plusquelque petit tré petit point de glue
mekton
Salut,
J'ai une X800ProVivo @ XT Platinum Edition (560/570),
et je voudrai refroidir en passif ma RAM avec des rads que je réaliserai moi meme, mais le truc ce que je ne sais pas comment les faire tenir sur les chips.
Si quelqu'un a deja fait ces rads lui meme, et comment il les a fait tenir se serait sympa, si il pourrait me donner quelques conseilles ;) .
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