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Sujet : Core 0.09u et WB impact de jet
kane o_O

seb1333 a écrit :

oui tu as compris , mais l'eau n'est pas "capable " d'extraire tant de watt au mm² ( peut etre avec un karcher , mais tu risque de passer au travers  :d )  
 
c'est pour ca qu'on met un blok pour étaler le dégagement sur une plus grande surface que l'eau pour évacuer plus facilement  
 
va faire un tour sur cooling-masters.fr


On peut essayer de poncer le core avec du gros papier de verre ( sans l'abimer ) et fait un truc à impacte de jets.
Ou fair la meme chose mais avec du LN2 en impacte de jet, il serai bien refroidit le proco [:uriel]


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kane o_O

seb1333 a écrit :

oui tu as compris , mais l'eau n'est pas "capable " d'extraire tant de watt au mm² ( peut etre avec un karcher , mais tu risque de passer au travers  :d )  
 
c'est pour ca qu'on met un blok pour étaler le dégagement sur une plus grande surface que l'eau pour évacuer plus facilement  
 
va faire un tour sur cooling-masters.fr


On peut essayer de poncer le core avec du gros papier de verre ( sans l'abimer ) et fait un truc à impacte de jets.
Ou fair la meme chose mais avec du LN2 en impacte de jet, il serai bien refroidit le proco [:uriel]

-Ebola- Faudrait faire un WB en argent avec un insert en diamant, ça serait top :D
SH4 Origon X Ya des tests quelque part?
peyman Ca existe deja
mais tu gagnes presque rien
disons que le cout ne se justifie pas par rapport a ce que tu gagnes
SH4 Origon X Personne n'a essayé de fébriquer un waterbloc ou radiateur en argent? ca conduit encore plus que le cuivre me semble (bon or et diamant c'est inutile d'y penser :D)
peyman Et un mini peletier de 1cm2 intégré direct au centre d'un WB ca pourrait marcher ?
En clair refroidir de maniere plus importante la partie qui chauffe le plus.
En plus vu la surface du peletier la consomation ne devrait pas etre enorme.
-Ebola-

da_momospike a écrit :

plaque à effet peltier ;)  
 
ça coute pas trop chere, je me demande pourquoi y fon pas ça pour faire un refroidissement passif. y prenne un grosse plaque peltier et il mete un dissipateur énnnnnnnnnnooorrrrrmmmmee deriere! LOL
 
(c'estai la pensé de momo....)


 
Il me semble qu'AMD vient de ponrde un brveet la dessus. Pas idiot du tout en effet, mais en contrepartie t'as beaucoup plus de chaleur à dissiper que sans

-Ebola-

seb1333 a écrit :

oui tu as compris , mais l'eau n'est pas "capable " d'extraire tant de watt au mm² ( peut etre avec un karcher , mais tu risque de passer au travers  :d )  
 
c'est pour ca qu'on met un blok pour étaler le dégagement sur une plus grande surface que l'eau pour évacuer plus facilement  
 
va faire un tour sur cooling-masters.fr


 
Je le connais par coeur le site de Rosco  :D  
 
Justement il me semblait que l'eau pulsé arrachait beaucoup de calories à l'endroit même de l'échauffement alors qu'un bloc offrant une surface mouillée importante ne serais pas aussi efficace (dans ce cas précis bien entendu)
 
En fait le CPU met trop de temps à chauffer le bloc et le petit cm² de core monte trop vite (syndrome Intel)

da_momospike plaque à effet peltier ;)  
 
ça coute pas trop chere, je me demande pourquoi y fon pas ça pour faire un refroidissement passif. y prenne un grosse plaque peltier et il mete un dissipateur énnnnnnnnnnooorrrrrmmmmee deriere! LOL
 
(c'estai la pensé de momo....)
 
 
seb1333 oui tu as compris , mais l'eau n'est pas "capable " d'extraire tant de watt au mm² ( peut etre avec un karcher , mais tu risque de passer au travers  :d )  
 
c'est pour ca qu'on met un blok pour étaler le dégagement sur une plus grande surface que l'eau pour évacuer plus facilement  
 
va faire un tour sur cooling-masters.fr
-Ebola- Voila je viens de lire un énième article qui accuse les 90nm de chauffait comme des cochons, que ce soit chez AMD et Intel.
 
La problèmatique (si j'ai bien compris) n'est pas tant l'énergie dissipée, mais la surface sur laquelle elle est dissipée et vraisemblablement l'incapacité du hetaspreader à rapidmeent diffuser cette chaleur hors du point central
 
Par ex, chez AMD
 
            Conso   Taille    W/mm²
Core 0.13    89W    145mm²    0.62
Core 0.09    67W     89mm²    0.80
 
Soit +29% de dissipation thermique au mm². Ceci ajouté à la relative faible conductivité thermique du heatspreader en cuivre expliquerait les problèmes de chauffe
 
Tout ça pour en venir à la remarque suivante : Si la chaleur viens d'un point très précis situé au centre du proc, la meilleur technique pour le refroidir ne serait-elle pas l'impact de jet directment sur ce die minuscule et ne pas chercher à refroidir une grande surface
 
Quelqu'un a-t-il déjà essayé avec des WB qui mettent l'eau sous pression au milieu  avec des 0.09 ?  
 

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