moi je dis wc .
il font deja des portable avec wc.
apres l histoire de monsieur touslemonde n ira pas remplir son pc avec de l eau etc...faut pas conter la dessus vu que monsieur tout le monde met de l eau pour refroidir sa voiture.
et enfin pour le prix,c est cher ,justement pacque c est rare,mais si tout le monde s y met les prix vont chuter.
en plus les assembleur(dell,hp,ibm)il ont des ingenieur qui etudie bien le merdier,et qui peuvent faire un systeme simple,efficace,et fiable,vu qu il vont vendre 100000 de pc exactement pareil.
masterx
ils seront au heat pipe dici qq mois mais dici qq année c sur sa sera le wc
Toad666
olibar a écrit a écrit :
euh...j'ai une question (conne)... , c'est quoi le heatpipe ?? :??:
ça permet de transporte la chaleur par évaporation/condensation
l'avantage c que ça pertmet de déplacer la chaleur vers un bon gros rad, un comme le waterooling en somme (attention, UN PEU)
+yann
heatpipe C quoi :??:
olibar
euh...j'ai une question (conne)... , c'est quoi le heatpipe ?? :??:
VW Seb
ms pe ete ke le system o de gamme seront kan meme ekipé en WC. Car en plus cela permet de d ajouter un argument marketing; le silence
pgeo
bitubo a écrit a écrit :
heat pipe c a l'air bien :hello:
ça a l'air ! et justement chui allo ?
bitubo
heat pipe c a l'air bien :hello:
clockover
Toad666 a écrit a écrit :
C'est LA solution, mais pour sa il faudrait qu'AMD et Intel se calme dans la course a la puissance :/
a non ! veut aps stagner je veux evoluer moi ;) il resterons en air cooling ou heat pipie
Magicpanda
coolchips pawa
webzeb
ça marche vraiment! :D (cf barebonne sans rad sur le proco, mais juste un heatpipe menant à celui ci)
c pas nouveau le caloduc, c pas cher, et bien fait, c très efficace...
pgeo
webzeb a écrit a écrit :
le heat pipe est la technologiie d'avenir, car:
aucun élément mpécanique (à contrario du W/C)
peu cher
:heink: jusqu'à ce truc fonctionne réellement et ne soit pas uniquement un argument publicitaire lol
de plus il ne faut pas confondre la puissance en calories dissipées et la puissace du proc, :sleep:
webzeb
le heat pipe est la technologiie d'avenir, car:
aucun élément mpécanique (à contrario du W/C)
peu cher
de mieux en mieux maitriser
mais le ssytème frigo et de W/c resterotn d'actuelité!
Toad666
pgeo a écrit a écrit :
ils graveront encorre plus fin avec encore moins de tension et ça ira :D
gravure en 0,002 micron, Voltage= 0,6 volt, Ampérage=300A 0,6*300= 180W... :/
Il suffit pas seulement de baisser les volts, pour baisser la conso, il ne faut pas que les A augmentent, et c'est loin d'être le cas :/
cpulloverclock
pgeo a écrit a écrit :
ils graveront encorre plus fin avec encore moins de tension et ça ira :D
la solution ventilo 1m de large et 5500CFM
pgeo
ils graveront encorre plus fin avec encore moins de tension et ça ira :D
Toad666
_-_-_-_GREG_-_-_-_ a écrit a écrit :
on fera des procs qui chauffe moins ...
C'est LA solution, mais pour sa il faudrait qu'AMD et Intel se calme dans la course a la puissance :/
bolomatic
le W/C c trop cher pour les OEM et dur a intégrer, deplus ca demande beaucoup d'attention, alors M. tout le monde.... :D
Toad666
pgeo a écrit a écrit :
il resterons en air !! c plus facile monter et ç'est surtout moins cher :ange: donc ils vont pas se faire chier
oui, mais l'air cooling ne sera plus assez performant quand il y'aura 200W a dissiper :/
_-_-_-_greg_-_-_-_
on fera des procs qui chauffe moins ...
pgeo
il resterons en air !! c plus facile monter et ç'est surtout moins cher :ange: donc ils vont pas se faire chier
Toad666
les proc des grand assembleur (dell, HP,IBM etc..) seront toujour en simple air cooling? :??:
Perso je miserais sur le Heat Pipe, je vois mal "monsieur tout le monde"
aller faire le plein d'eau de son PC :D
FORUM HardWare.fr
