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Sujet : Virer le chewing gum rose du Taisol ? |
| -Ebola- |
Bien malin celui qui saura trouver le solvant qui nettoiera le mieux le core d'un circuit.
En effet après l'avoir appliquer il subsite des molécules de ce dernier à la surface.
Le plus volatile aura tendance à laisser moins de trace. Tandis que le moins aura tendance à moins dégrader la surface de la matière.
Pour bien faire il faudrait tester à matériel égal, après application d'Artic Silver 3, quel solvant s'est le moins déposé et donc nuit le moins à l'AS3.
En tout état de cause la présence d'un chewing-gum thermique et/ou pate thermique à base d'oxyde de Zinc ou Aluminium fait perdre de 1 à 4°C au performances finales ...
Donc ne jamais mettre une pate X puis par la suite une meilleure ;) |
