ameliorer la pate termik

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Sujet : ameliorer la pate termik
tceupa	J2J2, pourquoi tu t'obstines ? Même si tu mettais de l'argent, t'aurais au max 2°C de mieux. ça n'en vaut pas la peine, surtout que comme il a déjà été dit tu risque d'empirer les choses...

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tceupa

J2J2, pourquoi tu t'obstines ? Même si tu mettais de l'argent, t'aurais au max 2°C de mieux. ça n'en vaut pas la peine, surtout que comme il a déjà été dit tu risque d'empirer les choses...

J2J2	j'ai deja fais la poudre mais fo la trier grin par grin a cose des reste de la pierre de la meule qui c'est usé en meme temp

anewspc

sombresonge a écrit a écrit :

ça va pas plutot faire des bulles d'aire ça? (pate mal homogénéisé)
et Bulles d'aire != conductivité thermique! :o

tiens ca me donne une idée ca, je vé essayé de faire de l'artic Cuivre, j'ai des tubes de cuivre utilié dans la sérurité incendie je vait les poncé, faire de l'oxyde de cuivre deposé sur les tuvbe , uen pousiere de cuivre que je vé mélanger a la pate termique traditionel, celle ki é tte blanche ;)
je test ca prochainement et je metrais mon verdict.

sombresonge

J2J2 a écrit a écrit :

melanger de la pate termique traditionel avec de la poudre de cuivre ou d'argent voir d'or si on et friker

ça va pas plutot faire des bulles d'aire ça? (pate mal homogénéisé)
et Bulles d'aire != conductivité thermique! :o

nicko500

Copermine a écrit a écrit :

ouvrir ton boitier

:lol: Po cher !

-VDV-

probleme : il faut que la poudre soit tellement fine que cela devienne liquide avec la pate, sinon ca gache tout

rappel : la pate thermique c fait pour boucher les micro asprites du rad et du core... si tes "grains" sont plus gros que les trous (c a quelques microns pres la) bah le contact sera encore moins bon

le plus simple ca reste l'artic silver 2
au passage la 2 est mieux que la 1 car bien plus liquide

Copermine

ouvrir ton boitier

J2J2	ouai mai mon proce il est a 66.5°en moyenne alors qu'il est pas overclocker c'est un athlon 1.3Ghz donc qu'es que je peu fair a moidre frais

tceupa

1/ je vois pas l'intérêt de l'or, car le cuivre conduit mieux la chaleur

2/ si ta poudre n'est pas assez fine, ça empire la conduction au lieu de l'améliorer

3/ en fait, c'est de la Artic Silver "maison" que tu essaye de faire, et la AS fait baisser au max de 2°C la temp par rapport à la pâte thermique au silicone

=> aucun intérêt

cpulloverclock

J2J2 a écrit a écrit :

le poudre elle risque pas de limer le cpu ou de l'abimer car le ventilo il apui serieu

ca changera pas grand chose tt ca

J2J2	le poudre elle risque pas de limer le cpu ou de l'abimer car le ventilo il apui serieu

Copermine

Tu met quelques grains d'or ça coute pas bien cher vu que la quantité sera très faible

au pif 10 balles ;)

J2J2

j'ai eu une idee dite moi se que vous en penser:
melanger de la pate termique traditionel avec de la poudre de cuivre ou d'argent voir d'or si on et friker
la poudre on l'obtient en meulent le metal
l'inconvenient c'est que ca conduit l'elec :hot:
et es que la poudre ne risque pas d'abimer le cpu
en faite cela revin a fabriker une pate proche de l'artic silver mais a moin cher :jap: