Reprise du message précédent :
Ils ne doivent pas être très importants sur ces modèles, du moins pour les particuliers
Je pense que même un gros magasin peut en commander 5 pour la semaine, peut-être un peu plus
Donc pour lui, les séries peuvent changer assez vite, surtout si leur grossiste est vraiment important

Au délà d'un simple delid avec remplacement de la pâte thermique quelqu'un a déjà testé de placer directement le waterblock sur le DIE ? Avantage / inconvénient ?
 
https://www.grosbill.com/4-grosbill [...] processeur

 
Bon un ptit retour de test de l'IHS Full cuivre déja il pése 36 gr au lieu de 34 pour l'original , testé sous water pas de différence de température , aucun gain , donc je testerai sous grand froid prochainement pour voir si il y a une meilleur dissipation du froid extreme et  voir aussi la planéité si il y a un meilleur contact avec un godet .

 
À une certaine époque, J'avais effectivement testé cela, malheureusement rapidement...  
 
Car j'avais surtout des problèmes de mauvais contacts entre les deux surfaces, avec deux Vitrines différentes...  
Et comme en ce moment aussi j'étais vraiment surcharger de travail, j'avais tout simplement abandonné cette expérience...
 
 

 
Pour ma part , oui déja testé sous 1150 et 1151 pour du bench sous watercooling et froid extreme sur x299 non , mais il y a de gros risques , trop de pression  tu risque de casser le DIE , pas assez pas de boot , une pression mal répartie et tu a des pins qui chauffent et bleuissent et risque de tuer le cpu .  

 
merci , j'ai pris contact avec le SAV EVGA , il font des recherches de leur coté avec une mise a jour des bios GPU , j'attends .

Justement y'a pas des constructeurs comme MSI qui avaient lancé une protection/"IHS" direct die ?

yes , cela se trouve aussi sur : https://fr.aliexpress.com/wholesale [...] delid++die

Spécial Skylake-X, gain entre 6 et 10° (voir sur la vidéo)
 
https://www.caseking.de/en/der8auer [...] 8-021.html

 
      je ne connais pas !!!!!! c'est bien foutu en ++

Test et tu nous diras
Par contre là c'est mieux de pas mettre de métal liquid, je suppose

Il y a aussi du WC direct die avec des solutions maisons :
https://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

Vu qu'on en mets déjà sur le die actuellement, je ne vois pas le problème finalement.
Tu vois une contre indication ?
 
De toute façon je laisse micket faire le test et après je lui rachète sur lbc    

Oui mais là c'est entre le die et le waterblock, et nettoyer de la LM sur un waterblock n'est pas chose facile il semblerai

 
 
Quand on est certain, qu’une pose très infime d’une couche de liquide métal, ne va surtout pas déborder, même de peu, la surface du silicium du proco
Dans ce cas précis ? OUI on peut toujours prendre un risque à oser, envers ce genre de configuration..
Néanmoins et du fait de l’extrême légèreté du liquide métal, capable parfaitement de générer plusieurs petites gouttelettes à la moindre inattention de soi. Le risque reste toujours ÉNORME et permanent, de voir une petite goutte faire une jonction de contact malheureusement non permise par les circuits électriques…
 
A titre personnel et par rapport à la configuration de la vidéo que je vois de der8auer
Sous cette configuration-là, je ne mettrai pas du liquide métal  mais plutôt des pâtes classiques…
A une certaine époque, ou STREET m’avait envoyé un liquide métal à tester, j’en avais beaucoup appris, au détriment malheureusement d’une vitrine EVGA…

 
Dans mon cas , le liquid métal " useless " a -20° ca bétonne , ceci dit aucun intéret pour moi de faire du direct " die " sur cette platform    , je blinde le dessous de l'IHS de " grizzly " et le tour est joué .

si il y en a qui veulent comparer leur tempé avec un IHS full cuivre blindé de "grizzly" a température ambiante  sur water , rad slim 360, cache par défaut .

Ça n'a pas le temps de chauffer avec Cinebench. En trois secondes c'est fini.
 
Sinon pour comparer avec une autre personne, c'est assez compliqué et il manque à minima la température ambiante.

Etant donné que j'habite pas le pole nord et que mon home n'est pas un igloo et que la moyenne en france a cette époque que se soit en appart ou maison doit étre de 19 a 20° et bas disons 20° ambiant , méme en trois secondes ont aura des bases max .    

temp ambiante : 20°C
CPU @4600
Cache @3100
RAM @4000
WATER
 

tu as quoi comme tension ?
Sinon, vous préconisez quoi comme tension max 24/24 pour un i9 7900, en dehors de toute considération de temp ?

Voilà pour moi :
 
Température ambiante : 20°
CPU 4700@1.21 (pas testé avec moins de tension ni 4800)
VVCIN : 1.87v LLC5
Cache 3000@1.04v (je me suis basé sur la moyenne observée, pas tenté 3100 mais pour ce que ça va apporter, je laisse à 3000)
RAM @3200C14 (la flemme de faire trouze mille tests à une fréquence plus élevée )
 

 
Tistou, quelle est la fréquence par défaut de ton kit de ram?
 
@supersym : j'essaie de ne pas dépasser 1.25 pour le cpu.

Alors  
 
CPU @4600 : 1.185 (pas testé avec moins)
Cache @3100 : 1.05v
RAM @4000 : 1.36v (kit Platinum 3200 SE C14)
 
Pour les tensions max, je dirais aussi 1.25v pour le CPU, voir 1.30v avec WC
MAX 1.15v pour le Cache

merci à tous les 2

Tistou, tu pourrais partager tes réglages pour atteindre les 4000 sur la mémoire? Ça peut intéresser du monde
 
Sinon, pour ceux qui ne veulent pas du monoblock mais veulent refroidir efficacement les VRM, Watercool vient de sortir ça :
 
http://shop.watercool.de/epages/Wa [...] ucts/11560

Rien de bien sorcier, j'ai utiliser le preset ram dans le bios 1.40v 4x8Go B-Die et j'ai remplacer 17-18-18-41 trfc 374 par 18-18-18-37 trfc à 400 pour rester à 1.36v

Bah oui mais niveau SA voltage ou IO, tu as mis quoi?  
 
On veut voir le résultat sur le test Aida

SA : 0.85v (pas testé moins, en AUTO j'avais 0.78 de mémoire)
IO : 1.00v
 
@17-18-18-35
 

 
par défaut il a un " méga super IMC "      
 
je déconne les gars    

Der8auer conseillerai plutôt de la LM avec son kit
La pâte thermique ne ferai pas bon ménage dans le temps avec le silicium
 
Chose à laquelle je ne m'étais jamais interressé, quelle est la différence ("matière" ) entre un die d'un CPU et GPU ? Le silicium ?

Il y a une différence entre les pâtes thermiques qu'on utilise et celle qu'Intel applique pour ses CPU??
 
Au fait, c'est full stable ton OC cpu et ram?  
Tu as essayé en jeu pour voir si ça ne freeze pas? (je pense au combo ram + cache assez élevé)

Pas le temps de faire des jeux
Ca passe Realbench, Aida64 et RamTest (je n'utilise plus HCI Memtest)
Pas de plantage en utilisation, ça me va

J'ai rien trouvé pour Ramtest à part des trucs génériques
En quoi il est mieux que HCI?

edit : trouvé, on va tester ça.

http://www.overclock.net/t/1644432 [...] r-ram-test

Ramtest est 10 à 15 fois plus rapide pour trouver les erreurs

En attendant, je viens de boucler 2H de GooglestressApptest et c'est passé avec tes réglages pour 4000.
Je fais un poil moins bien sur Aida que toi tant niveau ram que mesh mais c'est normal vu que ça scale avec le nombre de cœurs et ton mesh à 3100 vs 3000.
 

 
Quand je pense que j'étais à peine stable à 3200 sur mon ex 5960X, c'est vraiment autre chose l'IMC des SKL-X

 
Oui mais visiblement, il est plus souple avec le cache, au contraire de HCI Memtest ou GSAT.
M'enfin on va quand même rajouter ça à la caisse à outils ^^

Il y a plusieurs options pour le Cache, à voir le test utilisé
Des retours que j'ai vu c'est kif kif avec les autres

T'as mis la ram à 1.40v et laissé le trfc à 374 ?

La RAM est à 1.37v et le trfc était déjà à 400 donc je n'ai rien changé.
 
Si c'est rockstable, je vais en rester là, ça me va bien. J'espère seulement que le cpu ne va pas se dégrader.
Pour l'instant, je touche du bois après plus de trois mois d'utilisation.

Ok, sur ta R6E, 1.37v dans le bios, donne 1.38v sous Windows ?

on se mange au moins 10 secondes de plus au boot de W10 avec les derniers firmware Asus X299 et les derniers patch W10

Quand j'ai testé le bios 1102, j'ai pas vu de différence
Je regarde dans le gestionnaire des tâches, je ne sais pas si c'est très précis, faudrai que je chronomètre pour voir