heu, sur la première image, tu as également un CPU dont toute la surface est recouverte par un dissipateur en cuivre, derrière les 2 premiers.
c intel qui a lancé la mode avec les derniers P III, ils ont caché le core sous une plaque en cuivre, qui diffuse mieux la chaleur (parce que le core est très petit et très fragile, avec ça ya moins de risque quand on change de ventilo, et le ventilo travaille dans de meilleures conditions ... et accessoirement ça empèche les refroidissements extrèmes qui agissent directement au niveau du core, et donc ça rend l'overclocking plus difficile
!)
aujourd'hui tous les CPU intel sont comme ça et AMD s'y met aussi, c tout, sous le cuivre c toujours la meme chose
... et dans ce cas-là, tu étale la pate thermique sur toute la surface
!
(et ce topic aurait plus sa place dans la cat' ""hardware" )
FtY
Message édité par misato le 04-08-2004 à 02:30:21
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shibboleet ! - HADOPI vous a plu ? Vous allez adorer la LOPPSI ! - generation NT bande de criminels inconscients !