Y'auras une CM 4xK8 en démo, j'espère qu'il y auras des photos.
mrbebert
os2 a écrit a écrit :
me semble qu'il ont annulé le claw dp...
Ils sont lourds avec leurs bi-procs :gun: Entre le P4 qui ne gère pas le SMP et le clawhammer (XP-64 bits) qui le gèrera pas... :cry:
gliterr
oui, claw DP annulé :kaola: C'est vrai qu'un double claw avec une seul canal de DDR aurais été un peu bancal mais écraserait tres largement tout dual K7 et de très loin.
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par ryle hunter le 25-05-2002 à 16:56:59--[/jfdsdjhfuetppo]
os2
me semble qu'il ont annulé le claw dp...
deltaden
gliterr a écrit a écrit :
Bon alors amd semble vouloir empecher le SMP avec les clawhammer.
Il n'y auras donc que des sledge pour le faire.
Petit vérif pour voir si tout le monde a compris.
Clawhammer = 1 canal HP pour la RAM
Sledhammer = 3 canal HP dont 2 RAM ou 5 canal dont 2 RAM et 3 vers autres cpus.
il me semble avoir lu que le clawhammer existera en 1-2 proc, alors que les sledge sera 2-8 proc.
donc je pense que c'est plutôt:
Clawhammer = 1 canal pour la RAM (pas HP, c'est un bus normal) + 2 canaux HP (1pr northbridge + 1pr biprocesseur)
SledgeHammer = 2 canaux RAM + 3 HP
mais bon je suis pas sur pour le claw DP
gliterr
siewn: attention le hammer à sa sortie en thorie ne chaufferas pas trop car il seras en SOI ok, mais de là à dire pas du tout il y a un pas que je ne franchirais pas (putain comment je parle ce soir moi).
De plus:
1)Le processus en 0.13µ d'amd suporteras 9 couches au lieu de 6 pour le cpu.
Est ce que la chaleur seras plus dispersé ds les autres sens ? Je sais pas.
2) truc tout bête, il y auras une plaque métallique comme pour intel et qui aiderais déja un peu la dissipation thermique.
3) enfin la puissance dissipée dépend du voltage et de la vitesse en Hertz
Or faible voltage (en théorie) car SOI
ET "faible" vitesse en hertz 2.2ghz contre 3.4Ghz pour le P4 équivalent.
Donc vu comme ca, ca aide.
Imagine quun P4 3.4ghz chaufferas 50% de plus qu'un p4 2.2ghz.
siewn
gliterr a écrit a écrit :
Bon alors amd semble vouloir empecher le SMP avec les clawhammer.
Il n'y auras donc que des sledge pour le faire.
Petit vérif pour voir si tout le monde a compris.
Clawhammer = 1 canal HP pour la RAM
Sledhammer = 3 canal HP dont 2 RAM ou 5 canal dont 2 RAM et 3 vers autres cpus.
C'est ca non ?
siewn: les K7 en 0.13µ si ils ne vont pas bcp plus vite qu'en 0.18, il semble qu'AMD a vraiment réduit la chaleur émise.
Quand aux hammer, ils sont sur wafer en SOI donc 30% de fuite de courant en moins, moins de résistance etc .. par contre, les wafer en SOI reste un brin cher.
vu comment amd a réduit la taille des die, j'ai perso qques doutes quand on me dit ça chauffera plus du tout.
mais bon, on verra ;)
JeSuisPasUnNumero
carrera a écrit a écrit :
Impressionnant :ouch: :love:
je reste sur mon bi xp de pauvre :sarcastic: :sweat: n hésiter pas à donner vos impressions :bounce: :hap: :hello:
Moi aussi :sweat:
gliterr
Bon alors amd semble vouloir empecher le SMP avec les clawhammer.
Il n'y auras donc que des sledge pour le faire.
Petit vérif pour voir si tout le monde a compris.
Clawhammer = 1 canal HP pour la RAM
Sledhammer = 3 canal HP dont 2 RAM ou 5 canal dont 2 RAM et 3 vers autres cpus.
C'est ca non ?
siewn: les K7 en 0.13µ si ils ne vont pas bcp plus vite qu'en 0.18, il semble qu'AMD a vraiment réduit la chaleur émise.
Quand aux hammer, ils sont sur wafer en SOI donc 30% de fuite de courant en moins, moins de résistance etc .. par contre, les wafer en SOI reste un brin cher.
symantec
tit up pour faire baver la gallerie
siewn
un cpu amd qui chauffe pas. on aura tout vu ! ;)
carrera
Je me disais aussi que c était la 1ére photo que je voyais
:D
linker a écrit a écrit :
lol attends prévu pour la fin de l'année.. ;)
linker
carrera a écrit a écrit :
Impressionnant :ouch: :love:
je reste sur mon bi xp de pauvre :sarcastic: :sweat: n hésiter pas à donner vos impressions :bounce: :hap: :hello:
lol attends prévu pour la fin de l'année.. ;)
carrera
Impressionnant :ouch: :love:
je reste sur mon bi xp de pauvre :sarcastic: :sweat: n hésiter pas à donner vos impressions :bounce: :hap: :hello:
Metlili Mout
Metlili Mout a écrit a écrit :
Comme beaucoup de monde
comme moi aussi
Metlili Mout
os2 a écrit a écrit :
j'ai hâte de voir le coût de ces bête en smp...
surement mon prochain achat :)
Comme beaucoup de monde
Metlili Mout
bjbebert a écrit a écrit :
gliterr > Dans ce cas, à part le SMP, ce sera quoi les différences entre le sledgehammer et le clawhammer ?? Le cache L2 peut être ?
les bus memoire 128/256 je croi
os2
j'ai hâte de voir le coût de ces bête en smp...
surement mon prochain achat :)
bjbebert
gliterr > Dans ce cas, à part le SMP, ce sera quoi les différences entre le sledgehammer et le clawhammer ?? Le cache L2 peut être ?
gliterr
bjbebert:
pas la première version du sledhammer.
Peut être la version 0.09µ.
A noter (je crois) le lien hypertransport entre les 2 cpus.
sinon, les ventilos ont pas l'air énorme. Heureusement remarque parce que le SOI coute bonbon, il a interet à être performant.
Une news sur le net précise qu'une version du clawhammer en 0.09µ devrait tourner sans ventilos.
Il parait que des protos de 8 cpu tournent, j'aimerais bien voir ca.
bjbebert
L'opteron, il intègre pas 2 core sur le même die ? Ca nous ferait donc un quadri-proc.
matfou
il doit tout faire pt a 3D mark :D :lol: [:raggarod] :lol: [:tilleul] :pt1cable: [:nashtbg]
BigBen
ajnag a écrit a écrit :
:eek: le nombre de slots memoires
bah le pb de l'opteron, c que chaque proc a besoin de sa ram en propre..
c bien pour les perfs, mais pas pour le porte monnaie... (j'imagine la gueule d'une mobo quadri ou octo proc...)
