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Sujet : Sont loin d'être des manches chez intel !
bjbebert Il n'a jamais été prévu que le PIV soit 'efficace'. Au contraire, Intel à eu le courage de repartir de 0 avec une toute nouvelle architecture dont le seul objectif est : la fréquence.
Quitte à faire des sacrifices sur l'efficacité, avec un pipe-line à rallonge (20 niveaux), une FPU sacrifiée ...

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bjbebert Il n'a jamais été prévu que le PIV soit 'efficace'. Au contraire, Intel à eu le courage de repartir de 0 avec une toute nouvelle architecture dont le seul objectif est : la fréquence.
Quitte à faire des sacrifices sur l'efficacité, avec un pipe-line à rallonge (20 niveaux), une FPU sacrifiée ...
mareek

eowyn a écrit a écrit :

et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns...
c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas...  




 
En fait, il semblerait que les applis optimisées P4 soient beaucoup plus rapide (sur un P4) que les applis non optimisées P4. En effet, la dernière version de MusicMatch contient un algo de compression MP3 optimisé P4 et entre les 2 version je suis passé de 5x à 8x environ  :ouch: (tout ça sur le PC du bureau qui est un P4 1,5ghz avec de la sdram, une bouse quoi).
 
En gros, intel mise sur le futur avec son P4 (si les programmeurs optimisent leurs applis pour le P4 ce qui est loin d'être gagné) alors qu'amd mise sur le présent (et ça a l'air de bien marcher pour eux)

eowyn :sarcastic: oui, oui j'exagère...c'est prévu pour 2004 je crois...
hide

eowyn a écrit a écrit :

et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns...
c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas...  



on se calme :sacarstic:

Prems

eowyn a écrit a écrit :

et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns...
c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas...  




 
 :jap:

eowyn et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns...
c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas...
JeSuisPasUnNumero

HidE a écrit a écrit :

ah ! ça oui ! mais avec les retards, on va dire ... fevrier 2003 ??!  



en étant optimiste :sarcastic:

hide

eowyn a écrit a écrit :

 
 
heu... je parlais que la technologie SOI cuivre de AMD/IBM mais quelques posts sont passés le temps que je réponde  :D , c'est bien pour la fin de l'année, non ???  



ah ! ça oui ! mais avec les retards, on va dire ... fevrier 2003 ??!

eowyn

HidE a écrit a écrit :

... scolaire (fin mai, quoi !!)  




 
heu... je parlais que la technologie SOI cuivre de AMD/IBM mais quelques posts sont passés le temps que je réponde  :D , c'est bien pour la fin de l'année, non ???

hide

eowyn a écrit a écrit :

...qui ne sortira qu'à la fin de l'année !!!  



... scolaire (fin mai, quoi !!)

bjbebert

HidE a écrit a écrit :

nope, pas sur le thorougmachin (dsl) pour éviter les incompatibilités nivo ventilo, dixit AMD  



En plus, le thoroughbred n'est pas attendu avant juin.
D'ailleurs, je me demande comment ils vont faire pour les fréquences d'ici la. L'évolution risque d'être fortement ralentie.

 

[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par bjbebert--[/jfdsdjhfuetppo]

eowyn ...qui ne sortira qu'à la fin de l'année !!!
hide

rene-pierre a écrit a écrit :

les prochains AMD devraient sortir avec le meme principe qui n'est autre qu'une plaque entre le core et le radia!!!  



nope, pas sur le thorougmachin (dsl) pour éviter les incompatibilités nivo ventilo, dixit AMD

rene-pierre les prochains AMD devraient sortir avec le meme principe qui n'est autre qu'une plaque entre le core et le radia!!!
JeSuisPasUnNumero

ITM a écrit a écrit :

Intel a TOUJOURS eu une manche technologique d'avance sur AMD (la preuve, ils sont déjà au 0,13 microns et le P4 2,2 Ghz est au TOP (bien qu'il coute la peau des ...))  



Et ce, malgré la technologie SOI cuivre de AMD/IBM...

hide

bjbebert a écrit a écrit :

 :cry: Mais pourquoi ils sont si chers :cry:  



mais pkoi ils sont pas sortis 6 mois plus tôt et pkoi ils sont maskés pas pe p4 , nivo marketting ??

bjbebert

marllt2 a écrit a écrit :

 
Ah,les bon vieux PIII-S. :sarcastic:  
D'ailleurs le 1.53GHz va pas tarder à se pointer.  



:cry: Mais pourquoi ils sont si chers :cry:

marllt2

raydi a écrit a écrit :

Voilà, pour ceux qu'ils ne le sauraient pas encore, Intel a adopté pour ces processeurs un système appelé Intergrated Heat Spreader. Son rôle est de conduire la chaleur dégagée par les  millions de transistors de manière uniforme vers le combiné dissipateur ventilateur qui coiffe le processeur.
Ca, c'est la théorie. En fait, j'ai remarqué que je possédais le même sysrème sur mon PIII-S et son principal avantage est,pour moi, de permettre au processeur d'éviter les différences de température entre le idle et le burn...
Perso,38° au repos et 41° après deux bonnes heures de burn...Il me paraît évident que celà est un signe d'un grand savoir faire et permettra de garder la réputation d'endurance et de resistance de la marque.
Que demande le peulpe... :D  
Dans la vie, il n'y a pas de miracle, on en a tjs pour son argent !
@+
Raydi  




Ah,les bon vieux PIII-S. :sarcastic:  
D'ailleurs le 1.53GHz va pas tarder à se pointer.

ITM Intel a TOUJOURS eu une manche technologique d'avance sur AMD (la preuve, ils sont déjà au 0,13 microns et le P4 2,2 Ghz est au TOP (bien qu'il coute la peau des ...))
raydi Voilà, pour ceux qu'ils ne le sauraient pas encore, Intel a adopté pour ces processeurs un système appelé Intergrated Heat Spreader. Son rôle est de conduire la chaleur dégagée par les  millions de transistors de manière uniforme vers le combiné dissipateur ventilateur qui coiffe le processeur.
Ca, c'est la théorie. En fait, j'ai remarqué que je possédais le même sysrème sur mon PIII-S et son principal avantage est,pour moi, de permettre au processeur d'éviter les différences de température entre le idle et le burn...
Perso,38° au repos et 41° après deux bonnes heures de burn...Il me paraît évident que celà est un signe d'un grand savoir faire et permettra de garder la réputation d'endurance et de resistance de la marque.
Que demande le peulpe... :D  
Dans la vie, il n'y a pas de miracle, on en a tjs pour son argent !
@+
Raydi

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