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Sujet : Pates Thermiques = Anarque ?
bbloup

_pollux_ a écrit a écrit :

Là ou je capte pas, c ke l'alumine Al2O3 est en principe un isolant thermique (même si c pas top: 25 W.m-2.K-1) ( il conduit en effet 20 fois moins bien la chaleur que l'argent (429 W.m-2.K-1).
 
Bon, je reconnais que c mieux que de l'air mais je pense qu'à ce niveau même la siliconne fait mieux...
 
si quelqu'un a une idée :??:  




 
euh à titre indicatif et après une p'tite verif, l'aluminium qui est considéré comme un excellent conducteur thermique a une conductivité thermique de 22 W.m-2.K-1, donc si ton chiffre est juste l'alumine est meilleure conductrice.


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bbloup

_pollux_ a écrit a écrit :

Là ou je capte pas, c ke l'alumine Al2O3 est en principe un isolant thermique (même si c pas top: 25 W.m-2.K-1) ( il conduit en effet 20 fois moins bien la chaleur que l'argent (429 W.m-2.K-1).
 
Bon, je reconnais que c mieux que de l'air mais je pense qu'à ce niveau même la siliconne fait mieux...
 
si quelqu'un a une idée :??:  




 
euh à titre indicatif et après une p'tite verif, l'aluminium qui est considéré comme un excellent conducteur thermique a une conductivité thermique de 22 W.m-2.K-1, donc si ton chiffre est juste l'alumine est meilleure conductrice.

bbloup

MrPochpoch a écrit a écrit :

 
 
merci pour le cours ... euh, tu serait pas prof de physique ou de chimie toi ??? Al2O3 !!  :lol:  




nan mais presque ingénieur en matériaux

bbloup

_pollux_ a écrit a écrit :

Là ou je capte pas, c ke l'alumine Al2O3 est en principe un isolant thermique (même si c pas top: 25 W.m-2.K-1) ( il conduit en effet 20 fois moins bien la chaleur que l'argent (429 W.m-2.K-1).
 
Bon, je reconnais que c mieux que de l'air mais je pense qu'à ce niveau même la siliconne fait mieux...
 
si quelqu'un a une idée :??:  




 
Dans l'idée je suis d'accord avec toi mais si tu lis bien j'ai mis "à base d'Al2O3" parce que je ne connais pas ces pâtes thermiques et que soit il y a des éléments d'ajouts qui permettent d'améliorer la conduction, soit c'est un autre type d'oxyde pas courant, soit c'est que la taille des particules d'Al2O3 est pile-poil ce qui faut pour remplir les porosités. Mais je serais curieux de savoir où MrPochpoch a vu ces pâtes thermiques là.

mrpochpoch

_pollux_ a écrit a écrit :

Là ou je capte pas, c ke l'alumine Al2O3 est en principe un isolant thermique (même si c pas top: 25 W.m-2.K-1) ( il conduit en effet 20 fois moins bien la chaleur que l'argent (429 W.m-2.K-1).
 
Bon, je reconnais que c mieux que de l'air mais je pense qu'à ce niveau même la siliconne fait mieux...
 
si quelqu'un a une idée :??:  




 
waouhhhhhh ... encore un p'tit chimiste!  :D  
 
qu'est qu'il existe entre les deux ? et qui soit très conducteur de chaleur, et moins cher que les oxydes d'argent ?

_pollux_ Là ou je capte pas, c ke l'alumine Al2O3 est en principe un isolant thermique (même si c pas top: 25 W.m-2.K-1) ( il conduit en effet 20 fois moins bien la chaleur que l'argent (429 W.m-2.K-1).
 
Bon, je reconnais que c mieux que de l'air mais je pense qu'à ce niveau même la siliconne fait mieux...
 
si quelqu'un a une idée :??:
mrpochpoch

bbloup a écrit a écrit :

juste une info "physique": le core d'un processeur présente forcément des microporosités sur l'ensemble de sa surface, car il est impossible d'usiner mieux que ca ne l'est (ou à des prix qui nous dissuaderaient d'acheter des proc). Si ces microporosités sont invisibles à l'oeil nu (encore heureux!) elles n'en sont pas moins présentes et représentent une surface très importante vis-à-vis de la surface du core. Lorsqu'on place le radiateur sans pâte thermique, il va rester une surface totale très importante pour laquelle il n'y a pas contact entre le radiateur et le core : dans cette surface il va se produire un phénomène de convection thermique au lieu du phénomène de conduction nécessaire à la bonne dissipation de la chaleur. Au contraire, l'ajout d'une fine couche de pâte thermique va permettre de combler ces microporosités et donc d'obtenir la conduction thermique entre le rad et le proc. Quelle que soit la pate thermique utilisée, elle aura le même usage, c'est à dire empêcher la convection. Cela dit, c'est vrai que les métaux étant bien meilleurs conducteurs thermiques, les pâtes contenant des particules métalliques (argentiques ou à base d'Al2O3) ont une plus grande efficacité... mais la différence sur une config non o/c sera négligeable.
Voula, c fini  :jap:  




 
merci pour le cours ... euh, tu serait pas prof de physique ou de chimie toi ??? Al2O3 !!  :lol:

bbloup juste une info "physique": le core d'un processeur présente forcément des microporosités sur l'ensemble de sa surface, car il est impossible d'usiner mieux que ca ne l'est (ou à des prix qui nous dissuaderaient d'acheter des proc). Si ces microporosités sont invisibles à l'oeil nu (encore heureux!) elles n'en sont pas moins présentes et représentent une surface très importante vis-à-vis de la surface du core. Lorsqu'on place le radiateur sans pâte thermique, il va rester une surface totale très importante pour laquelle il n'y a pas contact entre le radiateur et le core : dans cette surface il va se produire un phénomène de convection thermique au lieu du phénomène de conduction nécessaire à la bonne dissipation de la chaleur. Au contraire, l'ajout d'une fine couche de pâte thermique va permettre de combler ces microporosités et donc d'obtenir la conduction thermique entre le rad et le proc. Quelle que soit la pate thermique utilisée, elle aura le même usage, c'est à dire empêcher la convection. Cela dit, c'est vrai que les métaux étant bien meilleurs conducteurs thermiques, les pâtes contenant des particules métalliques (argentiques ou à base d'Al2O3) ont une plus grande efficacité... mais la différence sur une config non o/c sera négligeable.
Voula, c fini  :jap:
mrpochpoch

Kyp Durron a écrit a écrit :

ça sert a ke dalle n'importe quel pate thermique fera aussi bien a 1°C pres, par contre faut en mettre quelque soit la marque !  




 
y a quand meme une grosse différence entre les pate argentiques et celles au silicone (la pate blanche standard) ...que ce soit au niveau efficacité thermique ou prix !!!
 
Par contre, il existe des pates aux oxydes d'aluminium depuis peu, qui sont aussi performantes que les pates argentiques et surtout beaucoup moins cheres !!! alors pourquoi se priver ?
 
De toute façon, la pate thermique ne fait pas tout ... il faudra aussi ajouter une tour bien ventilée ... puisqu'on a beau conduire la chaleur de la meilleure maniere qui soit entre le core du processeur et le radiateur du cpu, si celui-ci et accolé à un ventilateur qui souffle de l'air chaud, ça sert pas à grand chose !!!
 
Voila... donc surtout prévoir une bonne ventilation dans le boitier ...  ;)

vazno75 et surtout nettoyer et en remettre a chak demontage remontage ventirad!
perso c la seule fois ou jen mets: ventirad neuf certifié AMD je laisse la pate fournie, puis kk tps plus tard je demonde pour x ou y raisons, je nettoie le bazarre, je remets de la new pate toute belle et je remonte et ainsi de suite....

 

[edtdd]--Message édité par vazno75--[/edtdd]

MoRp][eUs la facon de la mettre peut aussi changer bien des chose dans la transmission de la chaleur
 
car vider toute la seringue ne sert a rien du tou au contraire c'est meme mauvais
Kyp Durron ça sert a ke dalle n'importe quel pate thermique fera aussi bien a 1°C pres, par contre faut en mettre quelque soit la marque !
metallicablood ok bon enfin l'artic silver II a l'air tres repandu et tout
le monde en dit du bien...
7ptique La pate, c'est juste pour combler les imperfections (microscopiques ...). Si tu en met trop, tu produit l'inverse de l'effet désiré !
GrosIgor

metallicablood a écrit a écrit :

à ce point ?!! comment ça se fait alors que l'on m'ait sortie
que c'etait juste une goutte ?!! enfin... ça depend de la taille
de la goutte c'est sur... ça depend aussi si tu as besoin
d'en mettre 1/10 de goutte dite de taille normale...  
ça depend aussi de la grosseur de la goutte normale... et... euh... j'ai l'impression que les cours de philo en cours
ça me reussit pas !  




 :lol:  :lol:  :lol:  :lol:  :lol:  
En fait tu peux faire pas mal de gouttes :pt1cable: ....
Mais des pattes termike pour moins cher et pour une kalité preske identike existent, faut te renseigner....

metallicablood à ce point ?!! comment ça se fait alors que l'on m'ait sortie
que c'etait juste une goutte ?!! enfin... ça depend de la taille
de la goutte c'est sur... ça depend aussi si tu as besoin
d'en mettre 1/10 de goutte dite de taille normale...  
ça depend aussi de la grosseur de la goutte normale... et... euh... j'ai l'impression que les cours de philo en cours
ça me reussit pas !

 

[edtdd]--Message édité par metallicablood--[/edtdd]

7ptique Tout ce que je peux te dire, c'est qu'il faut pas en mettre beaucoup. Le tube de 5 grammes livré avec mon Alpha n'est pas encore vide (j'en ai mis dans tous mes PC : au moins 10 applications sans problèmes).
metallicablood ok... mais j'ai vu de l'artic silver II à 70 FF ! C'est vraiment interessant ? même à ce prix là ? j'en ai plus qu'une goutte
à ce prix là malgre tout ?
GrosIgor Heu en clair, oui, car si tu o/c pas, la patte d'origine te suffira, surtout ke la silverIII  :D doit sortir bientôt....
Wait and see.....
PunisherFr Non la pate thermique c pas pour décoré!
ça peut jouer beaucoups sur la tp° de ton Proc !
metallicablood Je suis allé recemment dans mongallet et on m'a sortit
que l'artic silver II c'etait une arnaque ... qu'au prix auquel
la pate etait vendu dans le commerce on pouvait en mettre 1 petite goutte de rien du tout et voila c'etait fini et ça servait par consequent à rien...
si je veux mettre un bel athlon 1600+ XP sans l'overclocker, ou
du moins pas pour le moment, est-ce de l'arnaque d'acheter  
une pate thermique autre que celle intialement fournie ?

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