La société ASML s'est fendu hier d'un communiqué de presse pour indiquer avoir signé un accord important pour la vente de machines de lithographie EUV. Nous ...
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et elle coûte combien cet machine ?

 
125 M$, ça en fait une somme !
 
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1257963

Les 125 M$ sont à mettre en regard du gain de productivité apporté. Peut être que ce n'est pas grand chose au final

admettons qu'elle permette de cracher 20000 puces par semaine, ça fait en gros 1 million de puce par an (en enlevant qqs jours de maintenance)
bouarf ça doit être amorti en 2ans sans trop de pb chez un intel
 
m'enfin ça fait très très pessimiste 20000 puces par semaine
 
ça doit plutôt cracher 100000 puces par semaine

On parle jamais en puces dans les Fab , mais en Wafer ou en UPH (Units Per Hour). Car le nombre de puces par Wafer est trop variable d'un produit a l'autre.

Tien Samsung aussi + rumeur achat AMD à part les ARM, il pourrait dans un avenir proche avoir des cpu Samsung (peu être)ou(pas)...

Ce n'est pas tout de produire 20000 puces ou 100000 puces par semaine, faut-il encore pouvoir les vendre !

Juste une phrase de rappel pour situer les technos ça n'aurait pas manger tant de place que cela, si?
 
Edit: je n'avais pas vu le premier lien qui est assez clair, merci!

Voila, et il y a plusieurs étapes d'exposition pour produire un wafer donc parler de rendement est compliqué.
 
ASML est actuellement a 1000 wafer/24h soit 42.8 uph (en pointe, sans compter les indispo), cf la news précédente. Leur but étant de tripler en gros ce rendement et d'augmenter la disponibilité.

C'est pas mal tout ça, bientôt on pourra imprimer ses CPU/GPU et autres composants à la maison...

Avec le prix que ca coute ça m'étonne que sa sera bientot mais plutot dans tres longtemps

Parfaitement

Ça avance progressivement concernant l'adoption de l'EUV mais quid des wafers de 450mm ?
Ça fait plus vraiment parti des priorités pour les fondeurs Guillaume, non ?

Aux dernières infos que j'ai eu, tout le monde a repoussé ça a plus tard.  
 
Intel était le seul a vraiment pousser derrière (quand tout le monde a investi dans ASML en 2012, Intel est le seul a avoir investi pour l'EUV ET le 450mm dans ASML, tout les autres EUV seulement) mais le reste de l'industrie n'était pas motivé. Des dies plus petits (avec les SoC), de plus en plus de custom, multiplication des produits, ca fait moins de sens pour les autres que pour Intel (qui a une poignée de dies par node pour faire l'ensemble de ses larges gammes).
 
D'après le G450C (présentation là : http://www.g450c.org/G450C%20SEMIC [...] 120314.pdf ) c'est pas forcément pour tout de suite. En lisant entre les lignes, peut-être pour le 7nm en prod.  
 
Comme il fait beau je rajoute un lien : http://www.electronicsweekly.com/n [...] e-2014-03/

Avant de pouvoir imprimer nos procos chez nous , faudra un bon bout de temps je pense... pour que nos imprimantes 3d puissent graver en 10 nm x)
sinon dépense 120 M  pour commencer

Je suis satisfait de la réponse    
 
Merci Guillaume ^^

 
C'est pour des compléments d'infos comme celui la que l'on aime HFR !!

 
120 M? Je ne connais pas cette monnaie, tu veux dire 120 €

Mais du coup, je ne comprends pas: si la gravure est accessible par des achats de machines fabriquées par d'autres, je ne comprends pas le retard d'AMD. Je pensais qu'Intel avait sa propre techno et était justement en avance par rapport à ça mais s'il suffit d'acheter une machine pour graver en 10 nm je ne vois pas trop où est le problème pour AMD (ils sont tout de même dans deux quasi duopoles, ce qui est une position que beaucoup d'entreprises aimeraient avoir et malgré cela ils ne parviennent pas à identifier et corriger leurs faiblesses...)

 
peut etre qu'on ne peut pas encore graver n'importe quoi en 10nm

Pas totalement stupide comme affairmation. Peut-être pas en EUV, mais une imprimante à circuits intégrés à 100nm sur plaque silicium préparée sous vide dans un coffret qui comprend tous les bains et développements comme en photo, ça n'a rien d'utopique. D'ailleurs même en EUV par balayage (ultra-lent donc pour produire à l'unité)
Les dentistes t'impriment déjà ta couronne en 3D pendant que tu es au cabinet avant de te la coller. Même si c'est un peu tendu, on peut faire pareil avec un implant (implant direct sur extraction avec couronne visée avec fixation provisoire sur dents voisines).
 
Quand tu vois ça, tu te dis que pourquoi pas : un professionnel indépendant qui exécute des CI à l'unité, sur commande, dans son petit labo.
 
Mais les autorités, le pouvoir occulte d'en haut, les types qui décident que tu vois pas et que tu connaîtras jamais, ne laisseront pas faire. Ca restera cher, voire interdit d'export à n'importe qui et sous vente contrôlée. On demande bien désormais aux universités de ne plus mettre en ligne leurs cours un peu pointus. On constate ça sur toutes les facs US. On trouvait plus de choses en ligne, librement, il y a 15 ans sur les sites des facs US.

Ma salle à manger est trop petite pour stocker ce matériel

Il y a une multitude d'étapes pour "graver" un processeur, la photolithographie en est une, importante (et de plus en plus importante/couteuse avec le temps) mais ce n'est qu'une étape. Il faut créer tout le process, via des tas de machines achetées par des tiers, le fiabiliser, le rendre rentable, c'est très compliqué.  
 
Une liste des étapes en anglais : http://en.wikipedia.org/wiki/Semic [...] abrication
 
Et pour AMD rappellons qu'ils n'ont plus d'usines et passent par des fournisseurs tiers (GlobalFoundries/TSMC).

Merci pour le complément d'info. Je pensais que GlobalFoundries appartenaient (encore) à AMD.

 
Exact : justement AMD n'a plus envie d'investir là-dedans, faute de moyens. Ils ont profité au maximum de leur process 32nm, l'ont revendu et il est encore viable jusqu'à aujourd'hui. Sans EUV le 14nm est une extrême limite, très coûteux à mettre en place. Le 28nm bulk est la prochaine étape rentable. Mais le 28nm est plus limitant que le 32nm PD-SOI employé par AMD, mais généralement utilisé par toutes les fonderies, et AMD n'a qu'à choisir son partenaire.
Ibm  a mis au point le 23nm PD-SOI et ST Micro a mis au point le 28nm FD-SOI, puis plus récemment le 14nm FET FD-SOI avec Samsung. Avec l'EUV il semblerait même que le FD-SOI planaire soit faisable en 14nm. Mais AMD n'a pas les moyens de faire de l'expérimental et dépendre d'un fondeur uniquei. Il doit utiliser le process majoritaire pour pouvoir avoir le choix de son partenaire en fabrication.

cocto81, intéressant ce que tu rapportes. Ceci dit vu le développement des imprimantes 3D et aussi 4D, on pourra bientôt imprimer des humanoïdes à notre image qui iront bosser à notre place
 
Sinon pour AMD, un rapprochement avec Samsung ne me paraît pas une mauvaise idée sur le plan commercial mais à voir si les américains laisseront une telle chose se faire surtout dans le climat tendu dans lequel nous entrons de plus en plus.

La licence x86 d'AMD n'est pas transférable c'est ce qui limite un peu son rachat par une grosse boite sinon Apple ou Samsung aurait mis la main sur eux depuis un moment. Reste les gpu mais ça presque tout le monde sait n faire dans le monde mobile c'est donc moins intéressant a racheter cette boite pour ça

La licence n'est pas transférable??? En gros si AMD venait à se casser la figure c'est Intel qui leur donnerait un coup de main.
 
Pourtant AMD n'est pas le seul a avoir le droit de faire du x86, il me semble que VIA faisait ça aussi à une époque. Ils ne donnent plus de licences?
 
Je ne sais pas si Apple est intéressé mais Samsung clairement c'est cohérent. Peut-être qu'un partenariat pourrait le faire. Mais bon j'imagine que les américains ne laisseront pas les asiatiques mettre le pied dans ce domaine sinon bye bye AMD et bye bye Intel, ...