Reprise du message précédent :

A partir de quand considères tu que le 14+++ d'Intel est équivalent à un 12nm de chez Glo Fo ?
La taille de 14nm représente quelque chose de concret dans le process de la gravure, une excellent définition est fournie ici : http://blog.materiel.net/ce-que-ca [...] e-gravure/
On est dans le concret, le réel. Jusqu'à récemment, les fondeurs ajoutaient un suffixe a leur finesse pour indiquer leur niveau d'optimisation. Mais depuis peu, les concurrents d'Intel (il faut les nommer) qui doivent certainement souffrir d'un retard osent utiliser une dénomination "nm" qui en fait n'a plus aucun rapport avec une mesure physique mais juste un nom marketing.
 
Pour reprendre l'analogie (forcement idiote car) avec les voitures, on te vend une caisse de 300 CV qui n'en fait que 250 mais le constructeur estime que "300 CV" ne représente pas la puissance du moteur mais un modèle de sa marque.

Et pourquoi pars tu du principe que c'est Intel qui a quoi qu'il arrive le meilleur process ?
Qui te dis que le 14nm d'Intel représente plus la réalité que celui de ses concurrents ?
Comme le dit ton article, tous les acteurs du marché utilisent des transistors en 3D, Intel y compris, et un chiffre unique pour la finesse de gravure ne veut plus dire grand chose chez personne, Intel y compris.
Je veux bien te croire, mais j'aimerais bien des documents concrets qui décrivent la densité des différents process qu'on puisse vraiment les comparer, mais ça semble quasi impossible à trouver...

Au fond, est-ce que Glofo n'est pas en train d'obliger AMD à rester chez eux (leur accord semble indiquer qu'ils peuvent aller ailleurs si plus performant que Glofo), en annonçant 12nm pour un process qui apparemment reste le même que le 14nm en plus serré (au pire ils utilisent le même avec plus de rebuts et à AMD de gérer les surcoûts des yields) ?

Justement, je pense qu'AMD est satisfait du process proposé pas GloFo, il n'y a qu'a voir les rendements de Ryzen.  
Ils trouveraient peut être mieux chez TSMC, mais pas si sur, et les pénalités à reverser à GloFo sont certainement dissuasives, malgré l'assouplissement des accords entre les deux entreprises (il y a un an).
 
J'ai d'ailleurs une question qui me vient sur GloFo. On a vraiment l'impression que ce fondeur est 100% dépendant d'AMD, et pourtant les accords entre les deux entreprises se terminent normalement avant 2024.
 
Connait-on d'autres entreprises d'envergure qui se fournissent chez GloFo ? Car se reposer sur un seul gros client qui pourrait bien partir dans les 5 ans, ça fait juste !

 
Eh si, undervolt et + 50% de conso on atteint une Vega 64 (je peux te faire la demo sur firestrike si tu veux).

M'est d'avis que tu as raté quelques étapes quand même    
 
La finesse de gravure n'est plus accroché à rien de réellement concret depuis une bonne décennie. Historiquement, ça correspondait à un demi pitch. C'était simple et relativement fiable dans le sens ou toutes les autres caractéristiques importantes d'une gravure y étaient à peu de choses près corrélées. Sauf que depuis longtemps maintenant (de mémoire, aux alentours du 130nm), le demi pitch descend plus vite que l'ensemble des autres caractéristiques et souvent de manière désynchronisée.
 
Les choses ont même empirées récemment avec le FinFET qui rend bancale la mesure même du demi-pitch ou la multiplication des couches qui fausse toute mesure empirique.