Reprise du message précédent :
Fidji, expérience grandeur nature, AMD pourra constater avec le recul ce qui fonctionne ou pas, la fiabilité etc, bref, une avance indéniable sur ce point. NV devra à son tour y passer avec un 1er tir...la prochaine gen risque d'être interessante   En attendant, pour la collectionnite aigue, on les trouve ou les protos cités?

Chez les concurrents qui sont en train de les décortiquer

Sinon vous avez vu ça ?
http://www.tomshardware.fr/article [...] 57123.html

 
"16 nm FF+, ce qui désigne une méthode de fabrication utilisant des transistors en 3D (FinFET ou FF) privilégiant les fréquences au détriment de la consommation (le plus), selon WCCFTech."
 
J'espère que le TDP ne dépassera pas ce qui se fait déjà aujourd'hui
Ce qui est sûr, c'est que le FinFET = (normalement) haute performance

 
Intel est aussi un fondeur contrairement aux autres => r&d énorme indépendamment de tous les trolls que tu peux balancer sur l'aspect design.

La "eHD5870" pourrait faire un sacré collector...
 
J'aime bien leur chronologie à 3 étages en tout cas, ça montre un aspect de la R&D qu'on ne voit pas souvent, à savoir le saucissonnage en phases. Ca serait encore mieux si on avait la signification de chaque acronyme par contre, ESD et PwrCyc étant parlant (interférences électromagnétiques et cycles de fonctionnement), mais pas franchement tous les autres sauf à être dans le domaine.
 
Edit : selon toute vraisemblance, EM pour Electro-Mechanical (pas de logique ou fonctionnalité indifférente), SM pour Semiconductor Manufacturing (avec logique fonctionnelle), uHAST pour stress-test accéléré, BLRT pour recherche de partenariats d'ingénierie... reste HTS qui pourrait être le lancement en production mais sans certitude (sort et cost down doivent parler à tout le monde j'espère).

 
 
 
 
Edit : bon comme un rire est peu juste comme réponse, rappel moi leur budget R&D de cette année ? Ils ont tout bouffé pour la série 6xxx ?

La série 3x0

 
 
En fait t'as pas compris l'opposition fondeur+design vs fabless que je mentionne.    
 
La R&D sur un process c'est 10 fois celle sur le design d'un circuit.
Il se trouve également que le budget R&D d'Intel vaut à peu près 10 fois celui d'AMD ou nVidia.

Ok je comprends mieux

Hbm  ou hmc?  
 
 

http://wccftech.com/micron-hybrid- [...] ification/

Hbm