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Auteur Sujet :

[HFR] Focus : Comprendre la mémoire HBM introduite par AMD

n°9495605
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 21-05-2015 à 16:50:43  profilanswer
7Votes positifs
 

Reprise du message précédent :
Je pense qu'il y a déjà assez de topics comme ça où les fanboys d'un camp ou de l'autre peuvent aller s'insulter :sleep:  
 
Merci de ne pas polluer celui-ci.

mood
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Posté le 21-05-2015 à 16:50:43  profilanswer
 

n°9495609
mhd91800
Posté le 21-05-2015 à 16:53:15  profilanswer
3Votes positifs
 

peros je suis pas fanboy plus que ça la actuellement j'ai une 970 à la maison...mais les fanboy nvidia n'aiment pas qu'ont dise qu'amd et meilleur qu'eux et pour se justifié ils te ressortent toujours le même constat pilote de merde surchauffe....maintenant que la hbm est la plus de surchauffe et les pilotes y'a longtemps qu'amd à résolu ce soucis..donc maintenant ils n'ont plus rien à cracher à part les ventes nanani nanana et veulent pas admettre que l'archi actuel d'nvidia va être dépasser par amd et pour moins chère et ça leur fend le trou de balle en 2
 
et le pire c'est que si tu regarde ce que j'ai dis il n'y avais rien de méchant c'est ce petit merdeux la qui est arrivé avec son ton hautin la


Message édité par mhd91800 le 21-05-2015 à 16:56:52
n°9495619
Gigathlon
Quad-neurones natif
Posté le 21-05-2015 à 17:02:58  profilanswer
0Votes positifs
 

En fait, la HBM est vouée à remplacer la DDR4 aussi, notamment sous la forme HMC... :o
 
La FB-DIMM a été créée pile pwal dans cette optique, avec son déport du contrôleur RAM dans la barrette elle-même qui permet d'envisager des barrettes bourrées de chips type HMC (HBM + couche logique série et non parallèle).
 
Un peu trop de mentions "technologie" à mon goût, les TSV par exemple ne sont pas nouveaux (il me semble d'ailleurs que Hynix utilise des vias on ne peut plus classiques grâce au wafer thinning extrême qui permet de les fiabiliser et donc de les rendre industrialisables), ils n'étaient juste pas industrialisés car le procédé n'était pas rentable.
 
C'est assez déprimant, mais la HBM n'est rien d'autre qu'une forme remise au goût du jour de la DDR-SDRAM (fréquence des cellules revue fortement à la hausse, bien qu'on ait eu de la DDR-600 hors JEDEC, et recherche de la densité maximale), avec des caractéristiques tout juste suffisantes pour prétendre succéder à la GDDR5.
 
A noter que Samsung aussi fait du die-stacking de DRAM par TSV depuis un moment, mais je ne me souviens plus du nombre de dies qu'ils empilent.


Message édité par Gigathlon le 21-05-2015 à 17:03:28
n°9495626
mhd91800
Posté le 21-05-2015 à 17:09:29  profilanswer
0Votes positifs
 

Ouais mais bon temps que ça offre de meilleurs perfs pour moins de consommation je pense que tout le monde est preneur... de toutes façons toute évolution viens de quelques choses de moins performants...donc je pense pas que ce soit assez dépriment comme tu dis...

n°9495629
Tigrou
Repose en paix
Posté le 21-05-2015 à 17:13:49  profilanswer
3Votes positifs
 


Super article tridam, très pointu. Parfois je me demande où vous allez chercher toutes ces infos qui tiennent -de mon point de vue d'user :D- du secret industriel!
 
AMD a souvent été précurseur pour ce qui est de technologies nouvelles (1er sur la GDDR5, et maintenant sur la mémoire HBM, etc...) et ça me fait "de la peine" de les voir dans une telle situation commerciale. À croire que certains seront content quand ils auront "coulé" (technologiquement parlant j'entends, je sais bien que les lois anti-trust sont là) et que NV pourra imposer les tarifs qu'ils veulent :sarcastic:


Message édité par Tigrou le 21-07-2015 à 22:44:45

---------------
Feedback - Salut l'artiste
n°9495641
Gigathlon
Quad-neurones natif
Posté le 21-05-2015 à 17:22:30  profilanswer
0Votes positifs
 

mhd91800 a écrit :

Ouais mais bon temps que ça offre de meilleurs perfs pour moins de consommation je pense que tout le monde est preneur... de toutes façons toute évolution viens de quelques choses de moins performants...donc je pense pas que ce soit assez dépriment comme tu dis...


C'est déprimant en ce sens qu'on revient en arrière, ce qui signifie qu'on a perdu beaucoup de temps sur des bidouilles exclusivement destinées à réduire les coûts.
 
L'un dans l'autre, je ne suis pas certain qu'on ait une balance si nette que ça entre le développement des normes (G)DDR2+ qui a été retenu et l'industrialisation des TSV, c'est beaucoup de travail pour pas grand chose au final.

n°9495759
neotwit
Posté le 21-05-2015 à 18:56:40  profilanswer
0Votes positifs
 

Et... ce sera couteux ce truc? en théorie un ''gros'' die de GDDR5 vs plusieurs petits die empilé de HBM (un yield moins élevé en faite vu la surface réduite et la possibilité de tester avant l'empilage et s'assurer de la qualité?...)
 
Bravo AMD! mieux vaux attendre et sortir une ''bombe'' (ou juste vraiment meilleur) plutôt que de renommer la majorité de sa ligne de gpu à chaque fois... pour faire croire que ça évolue (juste un clin d'oeil, les deux font ça mais un des deux abuse plus que l'autre...)
 
moi je vois bien cette technologie dans des cpus (énorme cache rapide?...)

n°9495789
KapSnake
Posté le 21-05-2015 à 19:18:22  profilanswer
1Votes positifs
 

mhd91800 a écrit :

NVIDIA Prends une claque dans la tronche et va devoir travailler durement pour rattraper son retard vis à vis d'AMD car nvidia va encore rester un long moment avec la GDDR5 :) i'm happy depuis le temps que j'attendais ça


 
Une claque ?  
On pourra parler de claque si vraiment la 390X est au dessus de la 980Ti par exemple. Dans une CG la mémoire fait pas tout hein :) La preuve aujourd'hui.
Puis dans moins d'un an les nouveaux GPU Nvidia + HBM 2 arrive donc bon.
Pour le moment avec une simple 290X/970/980 en 1080p tout les jeux tournent à fond sans problème.Et je vois aucun jeux d'ici la fin de l'année qui demande autant de puissance pour jouer sauf si on veux du 4K etc...

n°9495847
t3ddy
Posté le 21-05-2015 à 20:28:02  profilanswer
0Votes positifs
 

KapSnake a écrit :

mhd91800 a écrit :

NVIDIA Prends une claque dans la tronche et va devoir travailler durement pour rattraper son retard vis à vis d'AMD car nvidia va encore rester un long moment avec la GDDR5 :) i'm happy depuis le temps que j'attendais ça


 
Une claque ?  
On pourra parler de claque si vraiment la 390X est au dessus de la 980Ti par exemple. Dans une CG la mémoire fait pas tout hein :) La preuve aujourd'hui.
Puis dans moins d'un an les nouveaux GPU Nvidia + HBM 2 arrive donc bon.
Pour le moment avec une simple 290X/970/980 en 1080p tout les jeux tournent à fond sans problème.Et je vois aucun jeux d'ici la fin de l'année qui demande autant de puissance pour jouer sauf si on veux du 4K etc...


Au hasard et déjà sorti, The witcher 3.

n°9495882
Z Machine
Fusion is future
Posté le 21-05-2015 à 21:14:07  profilanswer
0Votes positifs
 

Une belle synthèse sur le sujet, assurément.
 
Merci Damien [:braindead]


---------------
http://fr.wikipedia.org/wiki/Z_machine
mood
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Posté le 21-05-2015 à 21:14:07  profilanswer
 

n°9495894
Ploufplouf​972
Posté le 21-05-2015 à 21:29:36  profilanswer
3Votes positifs
 

Ces fanboys qui pourrissent toutes les news/articles AMD/INTEL/NVIDIA...  [:massys]  
 
Sinon super article qui m'a bien cramé le cerveau jusqu'à ce qu'il aborde Fidji  [:tinostar]

n°9495910
fredo3
soa
Posté le 21-05-2015 à 21:49:17  profilanswer
0Votes positifs
 

Chouette article :jap:

 


Je me demande comment la structure d'une telle puce réagira à la pression exercée par un gros rad bien serré.
Retour des heat spreader sur les GPU?


Message édité par fredo3 le 21-05-2015 à 21:55:52
n°9495918
t3ddy
Posté le 21-05-2015 à 22:03:29  profilanswer
0Votes positifs
 

En soit le retour des heatspreader ne serait peut être pas une mauvaise idée. Vu qu'amd a du mal à dissiper la chaleur émise par ses puces car elles ont une densité de transistor plus importante que celle du concurrent qui finira aussi par en avoir besoin si les densités de ses puces augmentent aussi.

n°9495919
KapSnake
Posté le 21-05-2015 à 22:04:59  profilanswer
0Votes positifs
 

KapSnake a écrit :

mhd91800 a écrit :

NVIDIA Prends une claque dans la tronche et va devoir travailler durement pour rattraper son retard vis à vis d'AMD car nvidia va encore rester un long moment avec la GDDR5 :) i'm happy depuis le temps que j'attendais ça


 
Une claque ?  
On pourra parler de claque si vraiment la 390X est au dessus de la 980Ti par exemple. Dans une CG la mémoire fait pas tout hein :) La preuve aujourd'hui.
Puis dans moins d'un an les nouveaux GPU Nvidia + HBM 2 arrive donc bon.
Pour le moment avec une simple 290X/970/980 en 1080p tout les jeux tournent à fond sans problème.Et je vois aucun jeux d'ici la fin de l'année qui demande autant de puissance pour jouer sauf si on veux du 4K etc...


 
The Witcher 3 na rien de transcendant !Le jeux est beau c'est tout :)
Avec ma simple 980 il tourne sans problème en 4K/30 avec la v-sync et 40 sans.


Message édité par KapSnake le 21-05-2015 à 22:05:59
n°9496024
bgx
reviens brunette!
Posté le 22-05-2015 à 00:59:28  profilanswer
0Votes positifs
 

le heatspreader est utile uniquement pour faciliter l'installation des rad - et eviter l'ecrasement accidentelle du core. Sur une CG, ou 99% du temps le rad est monté par une boite, ca n'a aucun interet.
PS: et j'ai pété un R300 de ma 9700pro y'a longtemps en montant un rad passif. heureusement qu'hercules a été cool pour me l'echanger gratos...

Message cité 1 fois
Message édité par bgx le 22-05-2015 à 01:00:34
n°9496036
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 22-05-2015 à 01:28:35  profilanswer
3Votes positifs
 

Je me demande quand même à quoi va ressembler la solution retenue par AMD.  
 
Dans les quelques exemples d'interposers, le second est un test vehicle d'Amkor développé avec GlobalFoundries et UMC (nom de code Kalahari). Fiji pourrait s'en rapprocher. Dans sa doc (dispo ici : http://www.amkor.com/go/Kalahari-Brochure ) Amkor parle de cet interposer comme un exemple pour un GPU accompagné de deux gros modules mémoires (9x9mm, bcp plus gros que la HBM). La taille de cet interposer, présentée comme le maximum permis par le réticule (mais je ne sais pas si c'est vrai pour les deux dimensions) est de 32x26mm. C'est serré pour y placer un gros die de GPU + 4 modules HBM.
 
Vais garder un tournevis en poche pendant le Computex au cas où une carte traînerait dans un coin :D


Message édité par tridam le 22-05-2015 à 01:31:10
n°9496039
Le Profana​teur
Passéiste désincarné
Posté le 22-05-2015 à 01:43:32  profilanswer
0Votes positifs
 

Si ya un heatspreader, tu verra pas grand chose :d


---------------
To bleed or not to be \o/ Let the light surround you \o/ Abordez la pente du bon côté !
n°9496052
- gab
Posté le 22-05-2015 à 02:10:48  profilanswer
0Votes positifs
 

Une lame de rasoir, un marteau, et adieu l'IHS  [:bakk59]


---------------
Chounette ♥ | Oh ouiiiiiii il l'a fait, incroyable , c'est le dieu du tennis
n°9496067
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 22-05-2015 à 04:29:27  profilanswer
4Votes positifs
 

Dommage qu'AMD ne puisse vivre assez longtemps pour en profiter. Avec une dette de 2,033 milliards de dollars US, des revenus en baisse constante, et des actifs nets ne valant plus que 1,205 milliard de dollars US, AMD devra plier le genoux d'ici la fin de la décennie.
 
En effet, en 2019 AMD devra rembourser un prêt de 600 millions, puis, s'il est toujours vivant, l'année suivante, en 2020, un deuxième prêt de 1,425 milliard de dollars arrive à échéance...
 
Mettez de l'argent de côté, car d'ici 5 ans votre prochain CPU sera un Intel, votre carte mère aussi, et votre carte graphique sera une nVidia. Ça va coûter un bras, ce qui est dommage car avec un seul bras ce n'est pas facile de jouer...


Message édité par Wirmish le 22-05-2015 à 04:36:05
n°9496122
taronyu26
Posté le 22-05-2015 à 09:15:32  profilanswer
0Votes positifs
 

Excellent article, vraiment très intéressant.
 
Petite faute, dans la section "Le GPU Fiji et la HBM" :

Citation :

Par ailleurs, il faut encore voir quelle sera l'impact sur la consommation de l'interface mémoire du GPU. Certes la fréquence du bus baisse, mais il passe tout de même à 4096-bit.


C'est "quel". :)
 
Merci pour le topo pointu !

n°9496129
zezinho
Posté le 22-05-2015 à 09:22:21  profilanswer
1Votes positifs
 

Je le sens mal : ça a mis des mois à sortir, et AMD préfère faire du teasing que de sortir du concret... je vote pour un flop à la sortie!

n°9496138
daerlnaxe
Posté le 22-05-2015 à 09:39:38  profilanswer
0Votes positifs
 

Sacré article, ca nous fait repenser pas mal la facon dont les composants évoluent.

n°9496140
Jerry_Cbn
Posté le 22-05-2015 à 09:40:57  profilanswer
0Votes positifs
 

Qui a dit que AMD n'aurait pas du racheter ATI ? o_O

n°9496151
greenboro
Posté le 22-05-2015 à 09:49:31  profilanswer
2Votes positifs
 


Je me joins aux autres pour te féliciter pour ce boulot (ainsi que pour tes articles dans PC update/PC hardware)
 
P.S: Si Wirmish ne croit plus en AMD, c'est peut-être le moment d'y croire. On sera surpris...
 

n°9496170
Noim
pwnd
Posté le 22-05-2015 à 10:06:38  profilanswer
0Votes positifs
 

Objectivement, le lancement des cartes équipées en HBM peut représenter une vraie goulée d'air frais pour AMD. Leur succès dépendra de la capacité de la boite de ne pas (re)commettre un certain nombre d'erreurs :
- permettre les modèles custom sans attendre
- s'assurer que les stocks sont en mesure de répondre à la demande
- commercialiser les versions 8Gb immédiatement.
- la technologie doit être opé tout de suite, pas après 2 mois de tâtonnements, pour s'assurer des retours presse et utilisateurs positifs dès la sortie
 
Si ces conditions sont réunies, les mois  qui nous séparent de Q1 2016 pourraient être parmi les plus bénéfiques (et bénéficiaires) jamais connus par cette branche de l'entreprise, tant du point de vue de l'image de marque que du point de vue financier.

n°9496229
fkanker
Posté le 22-05-2015 à 10:59:38  profilanswer
0Votes positifs
 

greenboro a écrit :

P.S: Si Wirmish ne croit plus en AMD, c'est peut-être le moment d'y croire. On sera surpris...


C'est pas ce cher Hector qui avait sorti ça pour un certain CPU à venir? :whistle:  

n°9496242
fredo3
soa
Posté le 22-05-2015 à 11:16:15  profilanswer
0Votes positifs
 

bgx a écrit :

le heatspreader est utile uniquement pour faciliter l'installation des rad - et eviter l'ecrasement accidentelle du core. Sur une CG, ou 99% du temps le rad est monté par une boite, ca n'a aucun interet.


Genre il n'y a jamais eu de cg avec HS :o

n°9496263
feuxs
Victoriae mundis...
Posté le 22-05-2015 à 11:36:51  profilanswer
2Votes positifs
 

ravenloft a écrit :

mhd91800 a écrit :

NVIDIA Prends une claque dans la tronche et va devoir travailler durement pour rattraper son retard vis à vis d'AMD car nvidia va encore reste0r un long moment avec la GDDR5 :) i'm happy depuis le temps que j'attendais ça


En résumé, tu veux un marché où il n'y aura plus qu'AMD. Belle idiotie sauf si tu veux exploser ton porte monnaie.  
 
Malheureusement pour toi, nvidia sortira sa prochaine géné avec mémoire  HBM et c'est dans 1 an à peine.


 
Ce qui est marrant c est quand c est AMD 1 an c est super long,
 
Mais quand c est Nvidia c est un an à peine
 

n°9496274
wnorton
Je suis néerlandophone
Posté le 22-05-2015 à 11:52:25  profilanswer
0Votes positifs
 

feuxs a écrit :


En résumé, tu veux un marché où il n'y aura plus qu'AMD. Belle idiotie sauf si tu veux exploser ton porte monnaie.  
 
Malheureusement pour toi, nvidia sortira sa prochaine géné avec mémoire  HBM et c'est dans 1 an à peine.


 
Ce qui est marrant c est quand c est AMD 1 an c est super long,
 
Mais quand c est Nvidia c est un an à peine
 
[/quotemsg]
 
Pas compliquer la R9 290 sortie quand ?
Réponse: il y a 1 an 7 mois, toujours rien à l'horizon :o


---------------
Je suis néerlandophone une fois
n°9496313
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 22-05-2015 à 12:24:41  profilanswer
0Votes positifs
 

taronyu26 a écrit :

Excellent article, vraiment très intéressant.
 
Petite faute, dans la section "Le GPU Fiji et la HBM" :

Citation :

Par ailleurs, il faut encore voir quelle sera l'impact sur la consommation de l'interface mémoire du GPU. Certes la fréquence du bus baisse, mais il passe tout de même à 4096-bit.


C'est "quel". :)
 
Merci pour le topo pointu !


Merci c'est corrigé !

n°9496401
Tetedepioc​he
Posté le 22-05-2015 à 14:20:23  profilanswer
0Votes positifs
 

Jerry_Cbn a écrit :

Qui a dit que AMD n'aurait pas du racheter ATI ? o_O


 
AMD aurai surtout pas du acheter ATI pour 5 milliard, tout les analystes ont convenu "après" que ça en valait pas la moitié.
 
Pour le Heatspreather, vue que tu va avoir plusieurs dies sur l'interposer, d'un point de vue répartition de chaleur (même si l'interposer joue aussi ce rôle) et aussi pour rester sur des rad standard, c'est quand même préférable. Maintenant il faut juste qu'il évitent de mettre une patte thermique de merde comme le fait intel.

n°9496402
Gigathlon
Quad-neurones natif
Posté le 22-05-2015 à 14:21:24  profilanswer
1Votes positifs
 

Noim a écrit :

Objectivement, le lancement des cartes équipées en HBM peut représenter une vraie goulée d'air frais pour AMD. Leur succès dépendra de la capacité de la boite de ne pas (re)commettre un certain nombre d'erreurs :
- permettre les modèles custom sans attendre
- s'assurer que les stocks sont en mesure de répondre à la demande
- commercialiser les versions 8Gb immédiatement.
- la technologie doit être opé tout de suite, pas après 2 mois de tâtonnements, pour s'assurer des retours presse et utilisateurs positifs dès la sortie
 
Si ces conditions sont réunies, les mois  qui nous séparent de Q1 2016 pourraient être parmi les plus bénéfiques (et bénéficiaires) jamais connus par cette branche de l'entreprise, tant du point de vue de l'image de marque que du point de vue financier.


C'est tellement plus compliqué que tu ne sembles le croire... :o
 
Même si Fiji n'a que 4Go, ça ne l'empêchera pas de se vendre et potentiellement très cher si il présente des caractéristiques fonctionnelles particulières.
 
A l'époque j'avais acheté une X1900XT presque exclusivement pour son atypisme fonctionnel et je ne suis pas un cas isolé parmi les consommateurs sur ce segment. J'aurais pu en faire autant avec Bulldozer si il n'avait pas été foiré à tous les niveaux et je le referai probablement si la situation est propice. C'est aussi ce qui permet à nVidia de vendre de la Titan...
 
Les modèles custom n'ont aucun intérêt pour AMD, l'important c'est de proposer un design de référence... qui établisse une référence, et pas conçu comme un "minimum syndical".
 
Ca sera opérationnel de suite vu qu'il n'y a rien de vraiment "nouveau", il leur reste donc juste à pouvoir fournir le produit.

n°9496409
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 22-05-2015 à 14:27:33  profilanswer
0Votes positifs
 

En passant par hasard sur une page AMD (http://www.amd.com/en-us/innovatio [...] logies/hbm), je viens de tomber sur une illustration de ce qui pourrait être un extrait réaliste de la chose :
 
http://www.hardware.fr/medias/phot [...] 047314.jpg
 
C'est pas mal de spéculation, mais cet extrait semble coller avec un packaging de 50x50mm, un interposer de 26x32mm, 4 puces HBM et un GPU de ~20x24mm

Message cité 1 fois
Message édité par tridam le 22-05-2015 à 14:30:15
n°9496431
t3ddy
Posté le 22-05-2015 à 14:56:33  profilanswer
0Votes positifs
 

bgx a écrit :

le heatspreader est utile uniquement pour faciliter l'installation des rad - et eviter l'ecrasement accidentelle du core. Sur une CG, ou 99% du temps le rad est monté par une boite, ca n'a aucun interet.


Ca c'est toi qui le pense, une petite traduction des termes heat spreader de donnera peut être à réfléchir.

n°9496440
ockiller
Posté le 22-05-2015 à 15:12:21  profilanswer
0Votes positifs
 

t3ddy a écrit :

bgx a écrit :

le heatspreader est utile uniquement pour faciliter l'installation des rad - et eviter l'ecrasement accidentelle du core. Sur une CG, ou 99% du temps le rad est monté par une boite, ca n'a aucun interet.


Ca c'est toi qui le pense, une petite traduction des termes heat spreader de donnera peut être à réfléchir.


En même temps c'est aussi la fonction première d'un dissipateur d'étaler au maximum la chaleur pour l'évacuer plus facilement. Un IHS a l'inconvénient de rajouter une interface supplémentaire, à moins qu'il soit constitué d'un matériau plus conducteur que celui du radiateur, je ne vois pas en quoi il peut améliorer les choses...

n°9496449
Gigathlon
Quad-neurones natif
Posté le 22-05-2015 à 15:21:14  profilanswer
0Votes positifs
 

tridam a écrit :

En passant par hasard sur une page AMD (http://www.amd.com/en-us/innovatio [...] logies/hbm), je viens de tomber sur une illustration de ce qui pourrait être un extrait réaliste de la chose :
 
http://www.hardware.fr/medias/phot [...] 047314.jpg
 
C'est pas mal de spéculation, mais cet extrait semble coller avec un packaging de 50x50mm, un interposer de 26x32mm, 4 puces HBM et un GPU de ~20x24mm


La représentation est systématiquement celle d'un GPU plus petit que son prédécesseur... à mon avis, c'est pas anodin.
 
La présentation de l'article compare clairement à Hawaï, celle-là montre un GPU 384bits et il est encore plus petit, ce qui tendrait à me conforter dans l'idée d'un GPU au mieux de la taille de Tahiti... et c'est peut-être là le secret de Tonga en fait? Une double interface GDDR5/HBM? En tout état de cause, ils ont besoin d'un GPU plus sévèrement burné que Tonga Pro (ce qui pourrait être permis par la suppression du contrôleur/phy GDDR5), mais il a très bien pu servir de test grandeur nature...

n°9496467
dachomiste
Posté le 22-05-2015 à 15:35:33  profilanswer
0Votes positifs
 

C'est clair que les optimisations sont possible il n'y a qu'a se souvenir du Tiled Rendering utilisé uniquement par power VR.


Message édité par dachomiste le 22-05-2015 à 15:36:12
n°9496474
bgx
reviens brunette!
Posté le 22-05-2015 à 15:40:01  profilanswer
0Votes positifs
 

mes cours de thermodynamique sont un peu loin, mais a part si le HS est super bien usiné vs un rad tout pourri, je pense que ca ne peux qu'amener des pertes (si le HS et le rad sont aussi lisse avec le meme materiel de contact - c'est juste absurde).

n°9496491
bgx
reviens brunette!
Posté le 22-05-2015 à 15:56:51  profilanswer
0Votes positifs
 

Tetedepioche a écrit :


Pour le Heatspreather, vue que tu va avoir plusieurs dies sur l'interposer, d'un point de vue répartition de chaleur (même si l'interposer joue aussi ce rôle) et aussi pour rester sur des rad standard, c'est quand même préférable. Maintenant il faut juste qu'il évitent de mettre une patte thermique de merde comme le fait intel.


 
Ca serait pas etonnant qu'ils utilisent un IHS pour mettre tous les chips a la meme hauteur exactement pour que les rads soient plus facile a apposés sans casse et touche tous les chips, mais encore une fois, ca sera pas pour "repartir mieux la chaleur". le IHS n'est utile pour la repartition de chaleur que pour un refroidissement sans rad (genre chip graphique y'a super longtemps qui etait juste mis a l'air) pour augmenter la surface de contact. sinon, ton rad en alu/cuivre a deja les memes propriétés.

n°9496650
Gigathlon
Quad-neurones natif
Posté le 22-05-2015 à 17:34:36  profilanswer
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Un exemple de résinage a été montré aussi...

n°9496660
- gab
Posté le 22-05-2015 à 17:40:25  profilanswer
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Ça serait pas plus simple de s'arranger pour que le GPU et la mémoire aient la même hauteur ? Ou tout simplement usiner les rads avec une base qui s'adapte aux différences de hauteur ?
 
S'ils ajoutent un truc pour éviter que le rad écrase les éléments sur le package s'il n'est pas mis bien à plat, ça devrait convenir, non ?


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Chounette ♥ | Oh ouiiiiiii il l'a fait, incroyable , c'est le dieu du tennis
mood
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Posté le   profilanswer
 

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