Lors d'une présentation à l'ISSCC (International Solid State Circuits Conference), AMD a indiqué que sur Ryzen, la surface du die occupée par les coeurs et les ...
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Miam ça semble prometteur, la guerre Intel/AMD va renaître

"un mouchoir de poche"

Désolé d'être grossier, mais 10% plus gros ou plus petit on s'en branle un peu, le + important ce sont les perfs et l'efficacité énergétique.
Marrant de voir cette news sans intérêt fleurir sur tous les sites hardware ce matin.

ouai mais quand tu vois le prix du mètre carré a Paris ça compte >.>

Tchou-tchou, le train de la hype RyZen arrive en gare de hardware.fr, qui veut monter ?

Moi, les techno, même quand j'achète pas, ça m'intéresse. Et les perfs seules, je m'en fous, le rapport prix/perf lui est le + important. Tu crois que je suis fous ?

non
tu te rends compte qu'AMD arrive à tittiller intel en terme de densité/mm² ?
c'est prometteur

La taille du die impact directement son coût de fabrication car on peut faire plus de die avec le même wafer.
Donc oui, cette news a un intérêt.

 
Désolé d'être courtois mais même si la new te paraît inintéressante , un oeil autrement plus expérimenté que le tiens aura remarqué la présence du double de cache L2 ce qui est très loin d'être annodin!

On a tous hâte de voir ce que ça va donner en terme de coût/performance/prix. C'est très prometteur sur le papier.

 
Comme dit plus haut, plus petit donc possibilité d'en faire plus sur un wafer donc une possible baisse du coût.
 
Donc ce n'est tout de même nain porte quoi

Bonne nouvelle. Ce serait bien qu'AMD revienne sur le marché car Intel fout rien depuis des années faute de concurrence.

Donc l'info c'est qu'il plus lourd et donc c'est pour ça qu'il arrive si tard dans la course ? j'ai bon ?

Sauf que KBL est plus dense que SKL en principe grâce au 14nm+ non

Ca n'a aucun intérêt le densité/mm² si c'est autre chose que sur le process. Parce que faire une ALU dense, tout le monde peu le faire à priori (et surtout Intel). Par contre faut savoir pourquoi tel ou tel choix.
 
Je suposse que le fait qu'un KBL tiennent 4,6GHz commercial en Turbo, vs pour le moment maxi 4GHz pour les ES RyZEN peux largement laissé présagé qu'AMD a voulu pouvoir sortir des CPU a 32C donc être le plus dense possible alors qu'Intel préfère l'efficacité energétique/la monté en fréquence pour son domaine le plus favorable : les laptop ...

L'absence d'iGPU peut-être ? Du coup ce serait globalement plus gros si l'on ne considère que la partie CPU.

Et 12 layers contre 13 chez Intel, ça abaisse les coûts aussi. Reste à voir le prix du wafer...

 
Je pense que tu as tout à fait raison, après on dit souvent que les muscles sont plus dense que la graisse. Du coup il faudrait s'attendre à quelque chose de plus musclé, ça devrait améliorer les perfs.

10 % plus petit, oui, clairement, mais 10 % plus dense, ça reste à voir !

Ryzen vient donc de GloFo ou de Samsung ?

Heu, c'est pas l'intérêt des sites de hardware justement ? De détailler un profondeur les archi, et pas seulement les tester et lire les spec' ?  

Du coup, si, c'est intéressant, ça montre quand même qu'il arrivent à titiller intel sur ce point, avec quand même un cache L2 2*plus gros qu'Intel.

parce qu'il y a 6 mois, AMD annonçait qu'il arrivait à titiller les dernières GeForce en matière d'efficacité énergétique et de silence de fonctionnement

Est-ce qu'AMD va avoir un 4C/8T capable concurrencer les i7 à 4Ghz?

Intel n'a pas mis en avant de hausse de densité avec le 14nm+

Seule Irma peut te répondre    

C'est cool toutes ces news Mais 1/ on veut les tests et 2/ on veut les boiboites en boutique

C'est pas la taille qui compte, c'est la façon dont on s'en sert !!!

Si même les ingés d'intel ont reconnus la performance ( de ce que j'ai lu ici et là ) chapeau bas, esperons maintenant que cela leur donne l'avantage et que çà ne finisse pas en #brainfuckchallenge !  

 
Ah bon, ben ça sert quoi de comparer la densité sans donner le nombres de transistors si c'est pour que les cpu soit moins perfs au final. Petit mais pas costaud?

(44-16)/4-1.5=5.5 vs (49-19.1)-0.9=6.58 mm² par core.
Je ne sais pas quelle place le L1 prend (64+32 vs 32+32), mais on a certainement la partie logique de Zen 15% plus petite que SKL.
 
Edit: SKL semble avoir le double de "puissance de traitement" en AVX (cf. chiffres FMA), mais ça ne justifie pas une grosse variation. Curieux de voir ce que ça donnera ramené au GHz. Sans doute l'équivalent d'un saut d'IPC entre SKL et HSW?

La comparaison est faite directement sur les cœurs (donc uniquement la partie CPU), pas sur un die complet.
Donc non, ce n'est pas du à ça.

 
C'est vrai, mais rien n'empèche d'avoir les deux, et dans ce cas, tu serais comme tout le monde : un homme heureux    

concrêtement, ça apporterait quoi :
- cout de fabrication moins élevé, car plus de Die sur un wafer
- intégration plus facile dans du matériel embarqué
- chauffe plus compliquée à gérer car surface de contact amoindrie avec le dissipateur

J'ai un peu de mal à jauger ces avancées.  
Les architectures sont assez distinctes sauf erreur de ma part, donc j'imagine que cela impact directement le nombre de transitor, non ?
Quelles sont les conséquences (positive ou non) d'une plus grande densité ainsi que la réduction de couche pour la gravure ? (outre le prix de fabrication)
AMD semble faire de gros effort pour Zen et c'est encourageant même si au final on se rendait compte qu'il n'atteint pas le niveau d'Intel

 
marrant de voir ces com sans intérêt fleurir régulièrement sur internet

Marrant de lire ces commentaires sans intérêt commentant un commentaire désigné inintéressant.
La paille, la poutre, toussa.

 
Tu participes à ton bonheur c'est bien    !!

 
Bah ouais mais du coup tu commente le mec qui commente le mec qu'a commenté ......et puis moi j'viens de commenter aussi !

12 et 13 layers, la vache