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  Y sont trop forts sur presencePC

 


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Y sont trop forts sur presencePC

n°1881751
tristanf
RIP Rostro
Posté le 15-10-2002 à 11:09:44  profilanswer
 

Savez-quoi???
La plague qui a sur les p4
Elle sert a les protéger mais ca fait que le froidissement l est moins bien

Citation :

Core  
"Coeur" du processeur, sur les Thunderbird et Pentium III, on peut aisément l'identifier : c'est la partie protubérante qui rentre directement en contact avec le dissipateur. Dans le cas cas des K6-2 ou Pentium 4, une plaque le protège, au prix cependant d'une moins bonne dissipation thermique.  

:sarcastic:  :heink:  
http://www.dicofr.com/cgi-bin/n.pl [...] 0101001236
C marrant y me semblait que s'était plutot le contraire mais bon... :sweat:

mood
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Posté le 15-10-2002 à 11:09:44  profilanswer
 

n°1881755
mrbebert
Posté le 15-10-2002 à 11:12:10  profilanswer
 

On peut considérer que le fait d'ajouter un intermédiaire entre le core et le radiateur diminue le refroiddissement.
Mais bon, c'est quand même bien pratique. C'est nettement moins fragile et ca évite de devoir impérativement avoir un super radiateur en cuivre (donc cher) :)

n°1881757
tristanf
RIP Rostro
Posté le 15-10-2002 à 11:12:24  profilanswer
 

Sinon, G rien contre eux
Et je veux pas de messages diffamatoires :fou:  
(Mon premier mot compliqué de la journée ;) )
 [:tonio65]

n°1881759
Fouge
Posté le 15-10-2002 à 11:13:31  profilanswer
 

fouge Posté le 08-10-2002 à 10:58:31                          
--------------------------------------------------------------------------------

Code :
  1. Zeratul a écrit :
  2. le but du heatspreader c justement d'offrir une meilleur dissipation thermique de par la plus grande surface d'échange donc je vois pas l'intéret...

 
 
Son seul but est de protéger le core (très?) fragile de P4.  
Concernant la dissipation thermique je ne vois pas en quoi le HS l'améliore!  
1) le surface de contacte entre le core et le HS est petite  
2) il y a 2 interfaces de contact  
 
Sachant qu'à chaque interface de contact la surface réelle de contact est de 5% (le reste se fait via la pâte thermique), moins ya d'interface mieux c'est!  
 
"core -> HS -> ventirad" c'est moins bien que "core -> ventirad"  
Ensuite faut voir si le gain (apparemment d'environ 2°C) vaut le coup, vu la difficultée et le risque de la manipulation...  
 
okelen  Posté le 08-10-2002 à 11:21:01                          
--------------------------------------------------------------------------------
On ne pouvait mieux le dire    


Message édité par Fouge le 15-10-2002 à 11:15:26
n°1881760
tristanf
RIP Rostro
Posté le 15-10-2002 à 11:13:33  profilanswer
 

Enfin sur hFR y disaient que ca améliorait le refroidissement :(

n°1881782
mrbebert
Posté le 15-10-2002 à 11:22:25  profilanswer
 

Je dirais que ca dépend. Le heatspreader permet de répartir la chaleur à évacuer sur une plus grande surface. Donc tu peux te contenter d'un radiateur normal.
Sans, la surface de contact est largement plus faible et tu es obligé d'avoir un très bon radiateur (d'où les bases en cuivre).

n°1881943
bjone
Insert booze to continue
Posté le 15-10-2002 à 12:51:31  profilanswer
 

entre le core et le heatspreader y'a une "feuille" d'or qui semble être plus efficace en terme de contact microscopique que de la pate thermique, d'autant plus que tout ceci est fait en usine de manière maitrisée (plus que les gars qui vident leur artic silver sur leur athlon :D)


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