fouge Posté le 08-10-2002 à 10:58:31
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Code :
- Zeratul a écrit :
- le but du heatspreader c justement d'offrir une meilleur dissipation thermique de par la plus grande surface d'échange donc je vois pas l'intéret...
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Son seul but est de protéger le core (très?) fragile de P4.
Concernant la dissipation thermique je ne vois pas en quoi le HS l'améliore!
1) le surface de contacte entre le core et le HS est petite
2) il y a 2 interfaces de contact
Sachant qu'à chaque interface de contact la surface réelle de contact est de 5% (le reste se fait via la pâte thermique), moins ya d'interface mieux c'est!
"core -> HS -> ventirad" c'est moins bien que "core -> ventirad"
Ensuite faut voir si le gain (apparemment d'environ 2°C) vaut le coup, vu la difficultée et le risque de la manipulation...
okelen Posté le 08-10-2002 à 11:21:01
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On ne pouvait mieux le dire
Message édité par Fouge le 15-10-2002 à 11:15:26