Tout d'abord je suis désolé de posé ça ici. Je sais que c'est hors sujet, mais je sais pas où demander. Mais peut être me direz vous où chercher
 
Donc voila la problématique. Je dois faire un exposé sur le packaging (méthodes, enjeux, possibilité, etc...) en microélectronique. Il faut que j'oriente mes recherches en choisissant un fondeur précis au choix (intel, amd, infineon, etc...).
 
Aussi, je recherche des informations sur ce sujet : aussi bien des généralités que des choses très pointues.
 
Alors si vous pouvez m'orienter, me donner des idées, me dire où poser mes question avant que ce topic ne soit fermé pour cause de "mal placé" ... elles seront toutes les bienvenues