Les alliances inter-entreprises pour des développements communs sont monnaie courante. Pourtant, quand les deux alliés sont AMD, numéro 2 des processeurs et des mémoires Flash, et IBM, l'alliance prend une toute autre ampleur.  
 
Il s'agira pour IBM et AMD de travailler de front sur les nouveaux processus de gravure à 65 et 45 nanomètres. Ces nouvelles technologies sont d'autant plus importantes à mettre en place qu'elles serviront à la fabrication des prochaines générations de processeurs à haute performance.  
 
Il est bien sûr évident, à la lumière de cette information, que c'est AMD qui tire le meilleur parti de cette réunion d'intérêts. En effet, le fabricant de puces a beaucoup de peine à suivre Intel, du fait d'un budget R&D incomparable et d'un positionnement quelquefois hésitant sur le marché.  
 
IBM et AMD devront donc répondre aux défis lancés par tous les prochains micro-composants : augmenter les performances, tout en réduisant la taille et la consommation d'énergie.  
Les recherches porteront sur les solutions technologiques les plus prisées et prometteuses actuellement : le SOI (Silicon-on-insulator), les interconnexions en cuivre, ou les supports "low-k dielectric".  
 
Les premiers composants, en 65 nanomètres, devraient être produits en 2005. Une manière pour les deux fabricants de coller au planning d'Intel.