Reprise du message précédent :

 
C'est les stricte minimum, 2 CU soit 128 unités, et y a surement pas d'encodeur vidéo, juste accélération en lecture, mais c'est un plus grâce au passage du 14 nm GF au 6nm TSMC.

2 CU, gestion de 4 écrans, média engine complète (encodage / décodage), AV1 qu'en décodage. A priori interactions entre l'iGPU et le dGPU au moins au niveau du MEDIA ENGINE.
 
A voir ce que ça donnera, mais leur but c'est juste de combler le gap avec Intel sur le desktop "pro" basique (ou les APU restent overkill) et surtout pour le débuging.

 
Navi 23 n'a pas d'encodeur Vidéo et la petite puce dans l'IOD en aurait un ? . Si c'est passé j'ai zappé ça .

 
Cf. ça : https://youtu.be/weMHbb2xekc?t=4376
 
ITW par PC World du Mr. McAfee (le mec qui a donc fait la présentation sur la plate forme AM5).

 
Ils auraient pu le préciser dans le deck de présentation mais bon .

Il me semblait que les I/O die des Zen 2 et 3 étaent déjà en 12 nm ?

Officiellement le consumer IOD c'est 14nm pour et le server IOD c'était 12nm.
 
Après vu que les process 12 et 14nm sont très proches chez GloFo, AMD aurait pu passer au 12nm sans qu'on le sache vraiment...

Ceci pour être expliqué par cette rumeur :
Des versions 3D Vcache seraient annoncées au CES de janvier, avec 3 modèles :  7800X3D (8-core/16-thread), 7900X3D (12-core/24-thread), 7950X3D (16-core/32-thread)
https://www.techpowerup.com/298415/ [...] y-ces-2023
Pourquoi les 7900 et 7950 3D n'ont pas un numéro propre restera un mystère...
A suivre.

sur le 5800X, la version 3D a 96 MB de L3 vs 32 MB pour le non 3D.
Les R9 ont déjà 64 MB de L3.  
 
Combien de L3 auront les Zen4 3D ? on verra...

 
On peut supposer que l'empilement de cache 3D restera de 64 mo par Chiplet, après oui les R9 ont 64 MO de L3, mais faut pas oublier que ces 64 MO sont répartis sur 2 chiplets, et quand ça doit communiquer entre les 2 portions de 32 MO c'est pas tout à fait la même chose que si c'était au sein d'un même bloque de 64 MO, la latence supplémentaire ainsi que les débits inférieurs de l'Infinity Fabrique font que les R9 niveau performances en jeu ou application sensible à la latence mémoire ne font pas vraiment mieux que les puces avec un unique Chiplet.

On pourrait donc supposer qu'il y aurait 64Mo de cache 3D par chiplet, en plus du cache L3 déjà présent donc 128+64 soit 196 Mo... Quand je pense qu'en 93 mon PC avait 4 Mo de RAM et 120 Mo de HDD, avec 64ko de L1 sur la  carte mère...  et en 98 mon Celeron avait 128 Mo de RAM...

Mais l'être humain est devenu bien meilleur, ça compense

Gamme Raptor Lake, le 13400 fait mal, il faudra voir le prix... en gros un 12600K avec plus de cache :
https://www.techpowerup.com/297077/ [...] s-revealed

Trop bon
https://twitter.com/d0cTB/status/1560651358067253248

Composition des Tiles Meteor :
https://twitter.com/chiakokhua/stat [...] 4942159875
- CPU: Intel 4
- GPU: TSMC N5
- SOC:  TSMC N6
- IO: TSMC N6
- Base (Foveros passive interposer): Intel 22FFL

La gestion des L1/L2/L3 est super compliqué, sans compter que le kernel de l'OS influ.
 
Mais AMHA, on a souvent dans les L3 des deux chipsets la même donnée à des fin d'optimisation. Et c'est vraiment quand on a besoin de vraiment plus que 64Mo pour un même thread qu'on commence à déborder. Même si les kernels modernes gèrent bien l'affinité des threads, ça sera la grosse merde sinon.
 
Mais, mon intime conviction, mon intuition, c'est que puisque la 3D Vcache semble être une technique efficace, bientôt mature, que l'on a un IGP, puisque les accélérateurs IA vont arriver, je pense que l'ont peux imaginer que d'ici Zen 5 voir Zen 6 maxi, on ai une hiérarchie de cache un peu différente. Avec chacun son L3, p'tet à 48/64Mo par chiplet, et un TRES gros L4/L$ au niveau du cIOD du style 256Mo. Avec potentiellement 3 chiplet, ça ferait sens d'avoir un gros bloc que 256Mo plutôt que 3 blocs de 64Mo.

 
Windows et la gestion des files d'exécutions, hum que ce soit pour les itérations de Zen ou Alder Lake à chaque fois y a du y avoir quelques ajustement sur l'ordonnanceur, car des fois il "s'amusait" un peu trop à bouger les files d'exécutions d'un cœur à l'autre.  
 
Le 3D V Cache apporte un gain substantiel mais assez disparate, y a les applications qui en tirent partie (plus ou moins), et les autres rien du tout, même si on peut penser qu'à terme ça se généralise. Après pour un Gros L4 au niveau de l'IOD ... faut voir si ça progresse niveau débit coté Infinity Fabrique, car ça reste un peu le point faible de la chose si on utilisait un gros L4 sur l'IOD, les L3 de chaque chiplet ont pas se soucis (à part quand faut communiquer entre les 2 chiplets).

D'ailleurs t'avais certain Broadwell qui avaient un gros cache L4 (128Mo d'eDRAM et c'était en 2015) et ça donnait de très bon résultats dans certains cas d'usage. La 3D Vcache permettrait de remettre ça au gout du jour avec une capacité encore supérieure, avec des L3 réduit par ex.

 
Le 3D V Cache actuellement sert à avoir un "gros L3" , sur les 5800x 3D ce 3D cache permet de faire grimper le L3 de 32 @ 96 mo. L'eDRAM @ 128 mo était intéressant à l'époque de la DDR3 et ses débits, mais la DDR4 offre @ 3200 MT/s des débits similaires (bon l'EDRAM a toujours pour lui sa latence bien plus basse) et il était surtout là à la base pour aider l'IGP de Broadwell même si par ricochet on gagnait aussi dans les applications friandes de latences / bande passante et saturant les différents niveau de cache.  
 
Et comme tu le note pour l'eDRAM les gains sont très disparates en fonction des cas de figure, après est ce que ça changera dans le futur avec une optimisation différente (généralisation de l'empilement 3D pour augmenter le cache des processeur) ... ?

Un Broadwell, comme un Zen 3D restait surtout pénalisé par la conso supérieure et la fréquence max moindre.
 
Pour moi dès qu'on va dépasser 2 chiplet, avoir du 3D Vcache va être quand même de la brute force. Imagine un 24C, sur du Zen 4, ça donnerait 312Mo de L2+L3... Pour essentiellement favoriser un workload qui utilise~6 à 8C en pointe avec souvent 1 à 2 threads critiques...

 
Broadwell c'était la première génération en 14 nm coté Intel, le 5800 X3D également la première puce à utilisé du 3D V Cache.  
 
Et si on se regarde l'efficience de ces puces, elles sont "meilleurs" que leurs contemporaines ?  Broadwell @ 65w le TDP , oui la fréquence était basse et ça montait pas beaucoup en OC mais ça donnait une bonne consommation.  
 
https://www.hardware.fr/articles/94 [...] tique.html
 

J'sais bien que l'eDRAM du Broadwell ne serait plus d'actualité aujourd'hui J'dis juste, suite au post de MEI, pourquoi pas effectivement sur les socket qui ont plusieurs chiplets, avoir un gros L4 3D partagé par tous les chiplets, et chaque chiplet se retrouvant avec un L3 non 3D et réduit en taille.

Pour en revenir au L4 du Broadwell, même si c'était prévu essentiellement pour l'IGP, il pouvait y avoir de gros gains en jeux en utilisant une carte graphique externe : 5-20% plus perf qu'un Haswell de même fréquence, un Broadwell 5675C était même en moyenne plus perf en jeu qu'un Skylake 6600K (cadencé 400MHz plus haut) ! Il me semble même, je sais plus si c'est Broadwell ou la génération d'après, qu'il y a eu des CPU avec eDRAM mais sans IGP

 
Pour l'instant comme répondu à MEI, un gros L4 dans l'IOD est considérablement contraint par les débits possible via le bus Infinity Fabric, un interposer pour relier le tout offrirait des débits supérieurs, mais avec un coût supérieur vs le bus Infinity Fabric. Mais dans le futur on peut imaginer passer par un interposer si besoin.
 
Broadwell sur LGA 1150 c'est surtout pour Intel de tenir sa promesse pour le Z97 qui aurait droit à une nouvelle génération après le refresh d'Haswell. Ils ont repris Broadwell H (BGA) tel quel et l'ont adapté sur LGA 1150. Mais oui Broadwell offrait un gain de performance dans de nombreux jeu vs SkyLake, j'ai toujours un i7 5775C d'ailleurs . Par contre des processeurs avec eDRAM sans IGP chez Intel ? Hum, non pas à ma connaissance.  

Ma mémoire me fait peut-être défaut, ou alors c'était des Xeon et l'IGP était physiquement présent mais inactif.
edit: possible que ça soit le Xeon E3-1270L v4 (il est dans l'article ci-dessous, mais j'avais souvenir d'une version grand public, ou alors c'était juste moi qui en aurait aimé un )

J'savais pas que sur le Skylake l'eDRAM était un peu différent (un cache du controleur mémoire plutôt que les rebus du L3)
A Broadwell Retrospective Review in 2020: Is eDRAM Still Worth It?

 
https://ark.intel.com/content/www/u [...] amily.html
 
Même sur la branche Xeon utilisant la puce Broadwell H ils ont tous l'IGP fonctionnel, si y a une référence obscure en Xeon utilisant de l'eDRAM je ne sais pas sur quelle génération c'est présent.  
 
Oui sur SKL ils ont changé le positionnement un peu de l'eDRAM, histoire de récupérer les 2 mo de L3 (cannibalisé par l'eDRAM en L4) et rendre sa plus transparent pour le système, après en pratique ça semble pas apporter réellement de gains, mais bon vu qu'on a pas eut de SKL avec eDRAM sur desktop ...

Voir mon edit, il y a au moins le Xeon E3-1270L v4 qui a les 128Mo d'eDRAM mais pas d'IGP fonctionnel.

Conclusion de l'article que j'ai  linkée intéressante et en rapport avec notre discussion. Et dans les commentaires

 
Ils l'ont jamais commercialisé apparemment (si c'était le cas on le verrait dans le lien que j'ai donné plus haut).  
 
Etat : "annonced".
 
Et pour le commentaire dans l'article d'Anand, faudra vérifier la variante de Genoa avec 3D Cache, mais comme dit plus haut quid des débits de l'IF.
 
Edit : https://www.anandtech.com/show/1743 [...] ng-in-2023
Non c'est 1 Go de de L3 avec le 3D V Cache pas 2 à 4 go, et comme y a 12 Chiplet de 8 Coeurs (+ l'IOD), on reste bien sur du 3D Vcache sur les Chiplets et non l'IO DIE (8*96 = 1152 Go).

Effectivement, j'pense que depuis le temps c'est mort

edit: en fait ça a existé pas que sur papier, mais qu'en OEM et ça n'a pas l'air répandu vu le peu de résultats

https://www.ebay.fr/itm/383309768640
https://www.ebay.fr/itm/384857418943
Bon ensuite l’intérêt de ce CPU est assez limité

 
Oui, c'est passé aux oubliettes ce plan là, après certaines variantes Sapphire Rapids intègre de la HBM2 donc . (Et j'ai édit plus haut concernant le commentaire dans la section réaction d'anand).

Coucou,
J'ai recherché une upgrade la moins chère possible pour mon 6700K, et j'ai ajusté les recos d'entrée de gamme en fonction.
 
Je pensais le 12100F intéressant, mais les CM bas de gamme sans slot M2 pour un SSD NVMe (!) coûtent 100€ !!!
 
Du coup une CM correcte AM4 avec PCIe 4 M2 coûte 80€, et avec un 5500 Zen 3 ça fait une très bonne config !
 
Et 100e pour passer à un 5600 avec plus de cache et du PCIe 4, cela fait cher... autant prendre un 5700X....
 
EDIT merci à bierman pour l'orthaugraffe

oups

Les cartes mère, voilà bien un objet amené à ne plus baisser ..

avec la sortie proche des Zen 4, les Zen 3 sont en promo.
 
le 5500 semble etre un 5600G avec la partie GPU désactivée, mais c est vrai que le prix du 5500 semble vraiment cassé en ce moment...
 
j aimerais voir un zen4 dans la tranche 150-200 €, mais je crois qu il faudra attendre le zen5 pour que le zen4 qui sort ds 15j arrive à ces prix.

Oui c'est fou, je n'ai rien trouvé de valable à moins de 80€. Les cartes à 44€ n'ont pas de slot M2, ce qui est un peu dommage de nos jours...
 
Et les cartes mères Intel 1700 à 100€ n'ont pas de M2 non plus, elles ressemblent aux AM4 à 44€. Pour avoir quelque chose de correct en 1700 c'est plutôt dans les 150€... et le premier hexacore Intel est à 230€, ce qui fait 380€, versus 230€ pour un 5500 et sa CM... Certes le 12400F est plus performant, mais pas assez pour justifier un tel écart, et de même pour le 5600.
 
Quant au 12100F, il a de bonnes perfs dans les applis peu multithreadées , mais ne peut toucher le 5500 en applis multi threadées +++

Oui tout à fait. Il n'est pas si mal ce 5500. L'autre problème du Zen 4 est le prix annoncé des premières cartes mère; plusieurs centaines d'euros...
 
Entre la prochaine génération de GPU (AMD RDNA 3 7xxx et Nvidia Ada 4xxx) qui va être en PCIe5, les alimentations qui changent aussi, et peuvent être PCIe5 (non ATX 3) ou ATX 3 (donc PCIe5), et le nouveau socket AM5 dont les chipsets ne sont pas tous PCIe5 pour le GPU (bien qu'étant PCIe 5 pour le SSD), c'est un sacré bazar... il est urgent d'attendre.

Et la DDR5 qui n'en finit pas de baisser pour atteindre la DDR4 qui elle ne baissera plus, du moins pas aussi bas que la 5

ah, il y a un changement prévu sur les alim aussi?
J ai zappé cela...

bon, il semble que mon i5 haswell va devoir encore durer 1 ou 2 ans (cela lui fera 10 ans!) avant de tout remplacer: cm+cpu, ram, ssd m2, et alim donc ?

Explication

je sens qu il faudra attendre une certif ATX 3.1 pour lever le flou sur la 3.0

Essentiellement, il s'agit de redéfinir le +12V au travers de la prise 12VHPWR dédiée à la carte graphique (a priori maintenant unique et généralisée)
À charge aux nVidia/AMD/Intel de s'adapter au marché ..
AMD semble aller vers le maintien des prises 8pins (en lieu et place du 12VHPWR) pour permettre aux clients de conserver leur alimentation actuelle
La puissance requise reste haute voire en augmentation (sur le haut de gamme) mais compensée par la conception de leurs cartes
Les pics de la norme ATX 3.0 peuvent être éliminés en gros > chez AMD on ne change rien, surtout pas l'alimentation
Puis en ATX 3.0, les alimentations resteront plus chères, leur puissance explosant (de 850/1000/1200 on passe à 1000/1300/1600)

Et oui >

• norme trop récente (pas suivie par tout le monde)
• restrictive si tu n'as pas une alimentation, pas seulement équipée du 12VHPWR mais de 1000 à 1600 Watts
• connecteur 12VHPWR absolument pas indispensable (si on l'alimentation adéquate et une carte graphique bien conçue)
• mais qui pourrait poser des problèmes (sur les cartes en étant équipées avec une alimentation ne l'étant pas), qui devront fonctionner avec des adaptateurs dont la conception sera LE problème (externe à la norme donc) vu le côté propriétaire des connecteurs en sortie des alimentations*
• coût supplémentaire de ces adaptateurs, surement mieux dépensé vers l'acquisition d'une nouvelle alimentation, en attendant une adoption plus massive (ça vient à peine de sortir) voire une ATX 3.1

*et les soucis de répartition des puissances sur les multiples 8 pins