Reprise du message précédent :
7nm Intel encore reporté à 2023 pouarf...
https://www.tomshardware.com/news/i [...] pectations

Vidéo assez intéressante compilant discours memo internes et bruits de couloir sur le fiasco du 10nm, le fiasco du 7nm, et du nouveau gpu, avec explication possible du départ de Jim et du départ attendu de Raja :
https://www.youtube.com/watch?v=1ns [...] e=youtu.be

on commence à voir des pc portables intéressants en ryzen 4XXX  
 
Les tuxedos sont biens sympatux...
Un poil cher sans garantie 0 pixels dead mais en dehors de ça c'est exactement ce que je cherchais...

Ca sera sans doute équivalent au N5P de TSMC ceci dit, donc ça serait p'tet pas idéal, mais une grosse partie du retard sera récupérer.
 
Et entre temps le 10nm+/10nm++ sera là (peut-être) .

En attendant Intel achète de la production chez TSMC    
Traduction DeepL :
"L'entreprise a conclu un accord avec le leader de la fonderie TSMC pour utiliser la version optimisée en 7 nm de son procédé 6 nm pour la production en masse de processeurs ou de puces graphiques à partir de l'année prochaine. TSMC ne commente pas les commandes d'un seul client ou le développement des affaires ; Intel a également déclaré qu'elle ne commente pas les rumeurs du marché."
https://www.chinatimes.com/newspape [...] 0202?chdtv
 
Estimations des installations de la gamme de produits 2021 et des plaques TSMC d'Intel et de Supermicro :
 

Normalement en 2023 TSMC sera en 3nm

https://www.digitimes.com.tw/tech/d [...] NTF11VKB8W

Ça va commencer à être vraiment compliqué à refroidir avec des gravures si fines. Il faudra voir ce que ça donne en pratique.

Pourquoi ?

Normalement le 7nm Intel est ~2-2,4x plus dense que le 10nm Intel.
A voir donc vs TSMC, même avec 1 an de retard max, ça sera un moindre mal.
 
Sachant que TSMC ne va pas forcement continuer sur sa lancer indéfiniment. A la sortie du 14nm Intel, ces derniers semblaient intouchables... et pourtant...

Bah va faloir trouver un moyen de dissiper rapidement les calories des transistors quand même.

J'ai cru comprendre que plus les gravures étaient fines, plus la chaleur à dissiper était très localisée et du coup plus compliquée à traiter.
 
C'est la réponse que j'ai eue quand j'ai demandé pourquoi mon 3700x était plus chaud que mon 4790k

 
Encore un peu et les transistors seront fait que de quelques atomes.  

Il me semblait d'ailleurs que les soucis étaient censé arrivé avant ça et que le dopage à base de Galium ou autres trucs à trouver était de mise pour continuer à progresser...

Genre un radiateur surmonté d'un ventilateur ?
Ca fait un moment que le TDP stagne, que la finesse de gravure diminue sans que ça ne pose plus de problème qu'avant.

Globalement, non. Une même puce de même fréquence sera plus petite mais dissipera moins, pas sûr que les W/mm² augmentent. Par contre on peut imaginer un cas particulier de die-shrink avec fréquence boostée et là oui t'auras autant de W à dissiper sur une puce un peu plus petite. On peut aussi imaginer des cas inverse où la nouvelle puce offre les même prestations mais est plus facile à refroidir car dissipant moins (situation qui s'est vu plein de fois dans le monde du CPU et GPU où une finesse de gravure plus fine a été salvatrice côté dissipation).

En fait la tendance c'est de profiter de cette finesse accrue pour y mettre plus de transistors et d'ajuster certains paramètres (dont la fréquence) jusqu'à un TDP ciblé. Et globalement on réutilise les même systèmes de refroidissement et ça tourne dans les même températures. J'ai clairement pas vu de différence ces 10 dernières années à TDP égal, malgré les gravures qui se sont succédé.

Je sais pas la technique, mais pour moi, le prochain CPU sera un 95 Watts max.
Plus jamais de 125 et plus !
Et le gap chez moi est important, car je change peu (22nm > ?), donc je ne verrai pas la différence à ce niveau à part plus de perfs (à même température/refroidissement du CPU)

 
C'est bien ça qui m'étonne, je suis passé d'un 4790k (22nm 88w, OC avec 1,23v H24) à un 3700x, le 3700x chauffe plus (7nm, par défaut, 1,3/1,4v en moyenne) alors que sur le papier il consomme 65w.

 
65w c'est pas sa consommation, mais plus un indicatif sur le système de refroidissement à utiliser "enveloppe thermique". Après du passe de 177 mm² pour le die à 75 mm² (+-y a aussi la partie I/O mais bon ).

Définition du TDP qui peut être différente d'un fabricant à un autre (voire d'une période à une autre), confusion avec le SDP, le Turbo qui peut se permettre des choses, système de refroidissement différent, boitier différent, fiabilité des sondes des CPU qui laisse parfois à désirer, et. Il y a tout pleins de paramètres qui explique les différences de températures.

Rien que niveau consommation (comparé au TDP), on peut voir les différences entre Intel et AMD : https://www.hardware.fr/articles/97 [...] tique.html (regarder la conso ATX12V)
La simple différence de consommation peut expliquer la différence de température.

 
Il faudrait comparer le ratio gravure/fréquence/nbre de transistors/Vcore,  (22nm/ 3.6/4 GHz/1400 Millions/1.23v VS 7nm/3.6/4.4 GHz/3,800 millions/1.3/1.4V), et pas sûr que cela soit favorable au Ryzen pour la dissipation thermique malgré sa gravure à 7 nm.
 
Par contre si l'on comparait le rapport performance/Watt, il y aurait clairement un fossé largement favorable pour le Ryzen (pas de source, mais par recoupement on peut le supposer).
 
Cela chauffe plus mais les perfs sont d'un cran au-dessus aussi.

En 1C y'a pas photo un Zen 2 chauffe plus qu'un Haswell... Même 95W de TDP vs 65W. Le Turbo de Haswell est tellement basique qu'en 1C on est loin des 95W, alors que Zen 2 sera à 65W (enfin 88W bien tassé global).
 
Après même ne 4C/8T, Zen 2 aura toujours un peu de mal parce que la zone utilisé est plus petite que le Haswell. Mais c'est comme ça. Puis les sondes sont pas pareilles, le monitoring ne fonctionne pas de la même façon, etc.
 
Mais ce qui est sur c'est qu'un 4790K en full load se refroidit plus facilement qu'un 3700X avec le même cooling... (i.e. sera moins bruyant).

Par contre si l'on compare le rapport performance/Watt, je ne trouve pas que l'avantage d'être en 7 nm pour AMD ne donne pas de meilleur résultat par rapport au 14 nm d'Intel.
Manque d'optimisation?
 

C'est curieux que le test multithread dissipe moins que le test single thread.

 
C'est ambigu à interpréter, il s'agit d'un rapport entre l'Energie consommée et la rapidité de la tâche à accomplir, en multithread le fait de faire travailler plusieurs cœurs en parallèles permet d'accomplir la tâche plus rapidement, même si la conso est plus importante qu'en monothread  le rapport perf/conso est plus optimal.

D'ailleurs les mesures de consommation ont été faites sur ces tâches :

Pour ce genre de tâches (dont la durée dépend de la performance), c'est assez naturel de raisonner en énergie pour estimer l'efficacité.
Faut juste éviter de confondre énergie et puissance

Intel pas fab-uleux = Chemin  tumultueux pour les PC et serveurs ?
https://www.forbes.com/sites/linley [...] b540e8408f

Très belle explication de l'architecture Skylake, et des problèmes chez Intel
https://www.youtube.com/watch?v=fiK [...] e=youtu.be

Présentation de Tiger Lake (grrrrrr) avec nouveau GPU intégré Xe et la nouvelle architecture Willow Cove (en gros sunny cove sur nouveau process 10nm SuperFin avec de meilleures fréquences), orienté laptops :
https://www.anandtech.com/show/1597 [...] e-and-xelp
 
Un peu HS mais on sait que la carte graphique pro gamer sera la seule produite chez TSMC et s'appelle Xe HPG.
 
Enfin il y aura des SoC mixtes pour desktop style big.LITTLE avec des cores d'archi différentes, dont on ne voit pas bien l'intérêt.
 
Pas de précisions sur le WillowCove desktop pour l'instant.
 
Pour mémoire Sunny Cove offrait 20% de mieux en single thread que Skylake pour des fréquences inférieures pour cause de chauffe, qui le rendait donc peu compétitif. Si Willow Cove monte bien en Ghz cela devient intéressant.
 
Malheureusement Intel ne fait que parler des fréquences turbo...

 
Oui Sunny Cove a apporté dans les 18% niveau IPC d'après Intel. Willow Cove c'est comme tu dis grossièrement un Sunny Cove sur un 10 nm "SF" qui devrait bien mieux monter en fréquence, avec une augmentation du cache L2/L3 quelques jeux d'instruction supplémentaires (niveau sécurité et AVX 512) et la partie Graphique Xe. Bref les gains viendront principalement du process et également de l’agrandissent du L2/L3 (dans une moindre mesure).  
 
2 Ans après Sunny Cove sur le plan architectural c'est une incrémentation très mineure au final, mais au moins les gains devraient être là (Sunny Cove dans bien des cas ne fait pas vraiment mieux que les actuels dérivés de SKL à cause de bien souvent son déficit important niveau fréquence).

Vu que ni le front end, ni le back end ne change entre Sunny Cove & Willow Cove, AMHA c'est les perfs globale, et donc ça doit inclure et le changement d'organisation des caches, et le gain en fréquence du au 10SF, sans compter le grain de la LPDDR5 vs LPDDR4.
 
Pas sur qu'en Desktop le gain soit de ce niveau avec une contrainte de conso qui n'existe pas vraiment (vu le TDP des 10900K... )

 
Oui, c'est bien ce qu'Anand par exemple à decrypter, que pour Willow Cove annonce un gain global venant de la fréquence (merci le 10nm SF) et du sous système cache / contrôleur mémoire, mais pas de l'architecture en elle même qui elle n'évolue pas. Intel pour les slides de Sunny Cove / Icelake ils ont bien mis en avant l'IPC car niveau fréquence IceLake c'était pas ça .

Le POWER10, 7nm Samsung, 15 cores SMT 8 voies (120 threads), optimisations IPC et DL inférence
https://www.theregister.com/2020/08 [...] m_power10/

C'est quoi ce truc ?

d après l article, les cpu contiennent en fait 16 cores, mais IBM n en active que 15 pour augmenter le yield / vendre des cpu avec 1 core défectueux

Le CPU supporterait aussi le PCI-Express 5, norme finalisée en mai 2019, cad IBM 1er sur la nouvelle norme, non?
https://en.wikipedia.org/wiki/PCI_E [...] xpress_5.0

IBM était déjà le 1er sur le PCI Express 4 depuis le Power9 fin 2017. AMD nous propose du PCI Express 4 depuis le Zen2 en 2019, alors qu'Intel est encore au PCI Express 3 en cette mi 2020. Le PCI Express 4 devrait arriver chez Intel avec Rocket-Lake en fin d'année: https://videocardz.com/newz/exclusi [...] e-graphics

Encore une fois, Intel montre son retard ici.
Par le passé, sur les normes plus anciennes, Intel était le 1er sur les nouvelles normes, par ex sur le PCI Express 2 en 2007, seulement 6 mois entre la finalisation de la norme et le 1er chipset Intel, le X38.

Mais il faut bien ajouter que le gain de bande passante des nouvelles normes PCI Express apporte bcp plus au monde des serveurs (avec par ex du stockage NVMe de haute voltige), qu'à celui des PC: cela explique aussi le retard d Intel...

En x8 au lieu de x16 sur ma config Pci-E 3.0 >>source, différence inexistante en 1440p ...
Sur un test un peu plus récent, ça "montait" de mémoire à moins d'1%

cela confirme ce que je dis en fin de message: les PCI Express 1 à 3 8x ou 16x pensées pour le GPU ont désormais une BP suffisante.
Ce sont plutôt les autres ports en 1x ou 4x qui profitent le mieux des nouvelles normes. Mais de nouveau, ds le monde PC, avec les CM qui intègrent tout, les cartes additionnelles sont de plus en plus rares.

La question des version de PCI Express se pose surtout dans le monde Serveur.
Et combien Intel reste compétitif.
Par ex, les très grosses machines comme les super computer (cf top500.org), ont tjs de gros besoins de bande passante, que cela soit pour le stockage ou les interconnexions entre modules CPU.
Alors que les super computers des années 90 étaient nombreux en RISC 64bits (par ex Alpha), ils sont passés massivement en Intel x86-x64 ds les années 2000. IBM a tjs su vendre son archi POWER, et les générations récentes montrent bien les atouts d IBM sur Intel.
De ce pt de vue, il est logique que IBM pousse sur les normes PCI Express.

bonjour,
je n'arrive pas à trouver un comparatif CPU qui remonte assez loin, pour comparer les CPU de 2012 à maintenant.
Quelqu'un aurait vu ça quelque part ?  

Y'a celui de Hardware.fr : 2008-2018 : tests de 62 processeurs et 16 archis Intel et AMD !

il est très sympa en effet, j'aurais bien aimé avoir les ryzen 3xxx dedans aussi    
Merci  

Intel Tiger Lake-H, Alder Lake-S and Alder Lake-P series detailed
https://videocardz.com/newz/intel-t [...] s-detailed

Intel sort enfin des series complètes en 10nm, mais pour l instant QUE pour les CPU mobiles.
En desktop, le RocketLake attendu pour la fin de l année serait tjs en 14nm.
On attends peut etre le Adler Lake en 2021 ou 2022 pour du 10nm en desktop:
https://en.wikipedia.org/wiki/Rocket_Lake
https://en.wikipedia.org/wiki/Alder [...] processor)