Reprise du message précédent :
Hello  
 
Il existe pas pour un AMD , le mien aurait bien besoin d'être aidé...Il chauffe, il chauffe et il chauffe, à défaut de fonctionner parfaitement
 
Belle initiative

Merci mec,  tu me donneras le montant global

Delid + relid +conductonaute +colissimo assurance 300
36

Je viens faire un petit retour sur mon delid .Je n ai pas de reference personnel sans delid car je lui ai decapsuler direct la couenne à reception.... Je suis en train de tester mon 6700k sur M8E et j.en suis là.
@4600 1.285 bios---1,296 cpu sous prime95 (version27.9) après une heure je suis à 46 sur le core le plus chaud.
Si ca peut donner une idée à ceux qui ont a peu pres les mm spec.
UP pour un super forumeur
 
Edit : 1 heure OCCT linpack avx ht---- 46° egalement

 
 
si je t'envoie mon 4790k tu prendrais combien Fdpin ?
 
Merci.

delid effectué
i7 6700k
1.24V
4444MHz
charge 100% (16 threads)
avant delid : maxi 70°C
après delid : maxi 58°C
 
-12°C !!!    
 
encore merci Soleias74 pour cette bonne idée, le matos repart demain matin

salut
36 tout compris avec conductonaut et retour colissimo avec assurance 300 euros ,ou 26 en lettre bulle suivie

des photos du montage, (Soleias74 si elles genent sur ton topic dis le moi je les enleve)
 

 

 

 

 

 

 

 

quelques ressenti, c'était mon premier delid:
- l'IHS fait un "clac" flippant quand il se décolle
- l'IHS est super épais, je voyais ça beaucoup plus fin, c'est lui qui fait 95% du poids du pocesseur
- j'avais peur de galérer à enlever le silicone/colle d'origine, mais en fait ça va, j'ai gratté sur le processeur avec l'angle d'une baguette chinoise en plastique (coté carré) et c'est bien parti.
- la conductonaut s'étale mieux que j'aurai cru
- c'est un peu la galère de reposer le silicone à la fin proprement
- j'ai laissé sécher le silicone noir 1h30 (impatient de tester !) et pas de souci il n'a pas du tout bouger quand je l'ai mis dans le socket
 
voila satisafit de l'opération, bonne continuation !

Non t inquietes pas de soucis ,ca montre bien le truc
et mon silicone sèche super vite et recolle nickel ,c est de la bonne came  

 
ok parfait j'attends ton mp pour la date  

@michtok2: Si tu enleve completement le silicone d'origine sur le pcb, comment tu peux etre sur de recoller l'ihs vraiment au bon endroit? si il y a une legere variation ca rentre toujours avec la fixation du socket + ventirad?

@ A tout le monde: quelqu'un a-t-il fait cette comparaison:
Test 1:
- gelid extreme entre die et ihs
- gelid extreme entre ihs et ventirad
=> mesure des températures

Test 2:
- conductaunaut entre die et ihs
- gelid extreme entre ihs et ventirad
=> mesure des températures

J'aimerais savoir si la conductaunaut entre die est IHS est vraiment un must have supposant que le transfert thermique final sera limité par la pate thermique appliqué entre l'ihs et le ventirad

Je me pose cette question car pour moi la gelid est plus securitaire entre le die est l'ihs sur un 4790k quand on voit la proximité des condo a coté du die. Je sais que certains collent un élement dessus pour proteger de tout risque de bavure de la conductaunaut sur ces condos.
Cependant utiliser une pate non conductrice est plus securisant que ce type dep rotection.

A mediter

 
Salut
je peux répondre à qq questions  
 
pour recoller l ihs ,c est facile de se repérer ,et au pire tu prends une photo avant ,comme ca t es sur de bien repositionner  
quant à la conductonaut , c est vraiment ce qui se fait de mieux ,ca c est quasi sur ,car elle transmet la chaleur du die bcp mieux à l ihs ,du coup un meilleur refroidissement en découle  
quant aux mesures ,il suffit de regarder le topic et tu verras que c est très bon ,puis les tests sur le net aussi  
la gelid extreme par contre ,je peux pas te répondre ,pas testée ,suis passé direct à thermal grizzly

 
au niveau de la colle oui tu prends n'importe laquelle photo d'un i7 sur google et tu te repères à la flèche dans l'angle du processeur et l'écriture sur le IHS. L'IHS est centré sur le processeur donc tu fais à l'oeil au début et ensuite lorsque tu le remet dans le delid die pour le recoller il se centre parfaitement tout seul grace à l'usinage. De toute façon les tolérances dans le socket sont énormes (>1mm), regardes le tien il y' a gros de marge. Le ventirad n'est as un souci également sa surface étant > à celle de l'IHS.  
 
Je dirai que s'il existe un décalage de l'IHS après delid, il ne peut pas etre de plus de 0.5mm au grand max, surement moins meme avec le delid die mate, donc aucune crainte.
 
Au niveau des pates thermiques je n'ai pas essayé, mais une chose est certaine c'est que tes "resistances thermiques" s'ajoutent, donc meme si tu as une pate toute pourrie entre ihs et ventirad, ce sera toujours mieux d'avoir une bonne pate thermique entre die et IHS, tu ne limites pas au moins bon à proprement parler. Après t'es pas censé délider et mettre de la conductonaut entre le die et l'ihs pour au final utiliser de la pate premier prix entre ton cpu et ton rad ! (attention je ne dis pas que la gelid extreme est une pate de m... )

Merci pour vos retours.
Et non la gelid extrême est très loin d'être une pâte 1er prix

résultat du delid en graph :
 

 
attention ici on ne voit "que" 10°C de gagnés, ce qu'on ne voit pas c'est que les ventilos tournaient à 750tr/min avant delid (68°C) et 500tr/min après (58°C), car j'avais mis un profil de ventilation en fonction de la température.
Si je repasse après delid à 750tr/min, cette fois je descends à 52°C soit un gain de 16°C !!!  

on peut dire que t'as pas lésiné sur le silicone ....

Ouai c est clair, mais j ai proprement essuyé ce qui a débordé !
Pas évident a appliqué finement le silicon. ..

j'ai du en mettre 5 fois moins    

 
La question à se poser est ! Qu'elle est la durée de vie de cette conductaunaut et comment va t'elle réagir dans le temps    
 

toujours mieux que la merde de pigeon d'origine...

y aura pas de mal qu elle se comporte mieux que la pate thermique à 1 cent qu ils te foutent dedans ,je m inquiètes pas trop la dessus    

et encore t avais la seringue ,moi pas encore ,je l ai fait à la cartouche et la ,la dextérité s impose  

Delid de retour et de nouveau disponible ,merci Michtok2 pour la rapidité

i7-6700K delid avec conductonaut entre la puce et la capsule + entre la capsule et le waterblock de l'AiO !
résultat : -20°c, et j'ai pu pousser l'O/C à 4.54 GHz / 1.312v load / 56°c max sous IBT  

Ce topic est vraiment top, l'idée est bonne... Mais je trouve dommage la limite a mini a 15 transactions...
 
Surtout qu'au final 15 transactions de ventes a 3€ ne sont pas équivalentes a 10 transactions de ventes à 200 ou 500€.

C est vrai que dans l absolu c est pas faux comme raisonnement  
je peux déroger à cette règle au cas par cas selon la teneur des feedback  
vu le tient ca peut le faire  

 
Je pense pas delid tout de suite, j'ai pas le temps en ce moment et je veux surtout pas en faire perdre aux autre.
 
Mais j'envisage de le faire dans quelques mois.
 
Merci d'y penser le jour venu.
 
En tout cas belles performances... mes 60° ne diraient pas non à un petit 50° en burn lol

ça m’intéresse ton truc

J'ai une astuce pour gagner plus, ne mettez pas de silicone pour refermer, mettez de la arctic silver adhesive bicomposant, ça tiens sévère et ça fait gagner un chouilla ( 2 à 3 degrés de plus )

et ça se retire bien la arctic silver adhesive ?

 
aussi bien que la colle d'origine, testé & approuvé ! ( mais entre nous, quand on a mis de la conductonaut sur le die et de la arctic autour, quel interet de redelid ? )
 
petit lien matos.net pour que tout le monde vois de quoi je parle
 
http://www.materiel.net/pate-therm [...] Gwody4QGfg
 
Attention, le séchage c'est 4min donc faut pas trainer au ré assemblage
 
 
Mon dernier delid était un 4770K qui prenait péniblement 4200Mhz @ 76° sur occt  ( EVO212 )
Après delid avec conductonaut et arctic à la même fréquence il tape 63°
 
Le prochain que je fais je fais des tofs

Drapal, sans doute te réserver un crenau mi décembre (2 mois bloqué à la maison après une artro genou ...).

je pense me laisser tenter pour mon petit 4.8 sur mon skylake car je tape le 81 en burn , vous avez des liens pour commander la pâte pour mettre entre l'ihs et le die ? Sinon le silicone noire que tu fournis avec , il sèche en combien de temps ?

ha on peut t'envoyer le cpu directement ? Car j'aurais celui de ma femme aussi a faire au passage Je ne sais pas si ça vaut pas plus le coup de te les envoyer plutôt que louer et acheter la pâte et tout le tralalala !
 
edit : en faite je préfère quand même le faire moi même car envoyer les 2 cpu qui sont pas mal en oc par la poste , ça me fait peur

le silicone sèche assez vite ,une nuit suffit largement  
après il me reste de la conductonaut pour 3 ou 4 cpu
comme tu le sents
après si le colis est bien fait ,bien protégé ,bien libellé ,en recommandé ca craint pas grand chose
je reste à ta disposition

Tu demanderais combien pour les 2 ? Et ça serait fait le jour de réception ou pas ? Pour savoir a peu près combien de temps on aurait plus de pc

Alors pour les deux 55 fdpin en recommandé avec assurance ,et oui je te les fait le jour de réception et ils repartent le lendemain  

Faudrait que j'envoie ça demain ou après midi pour récupérer ça lundi , je vais voir avec madame car elle va râler de pu avoir de pc le mieux ça serait de le faire moi même mais ça m'embête d'acheter la pâte pour faire que 2 cpu , au pire vends moi ce qu'il te reste et on s'arrange pour le prix

ok je pars sur paris la tout de suite ,je te redis ça quand je rentre

Ça marche , donc delid + pâte qu'il te reste et 2 doses de silicone pour les 2 cpu , bon c'est offert mais vu qu'il y a un second cpu à recoller