Bonjour,
 
Voilà un peu plus d'un mois que je suis le topic avec intérêt car si j'ai bien une certitude, c'est que mon prochain PC sera 100% fanless (horizon court terme ou moyen terme si j'attends Skylake).
Je profite donc de mon premier post ici pour saluer la communauté et remercier tous les contributeurs.
 

 
Voilà le genre d'information bien trop rare dans les diverses reviews qu'on peut lire sur la toile : la température externe du boîtier (même si je lisais pas plus tard qu'hier soir une review de l'Euler sur SPCR dans laquelle ce paramètre est bien mesuré). Ayant un enfant en bas âge, il est hors de question qu'il se brûle à cause de ma future config'.
 
Mon besoin étant d'avoir un boîtier au maximum tiède pour un processeur tel que le 4130T qui pourrait me suffire, la solution devient-elle naturellement un HDPlex ou un Streacom (qui ont en théorie une capacité de refroidissement plus importante donc moins chauds à charge égale ?).
Quelle température externe avez-vous en général sur les AKASA Euleur (en idle, à moyenne et à pleine charge) ? Et sur les HDPlex / Streacom ?
 
Par ailleurs, je constate que l'on ne parle pas souvent ici d'Impactics. Y a-t-il une raison à cela ? Je constate bien évidemment que le site officiel n'est plus mis à jour depuis longtemps mais l'on trouve encore des boîtiers à vendre en cherchant bien sur la toile. J'ai constaté que seuls ces boîtiers Impactics (le C3LH-B par exemple) prévoient un refroidissement par caloducs à la fois sur le processeur et sur le chipset de la carte-mère. Cela permet-il une meilleure température à l'intérieur du boîtier ou le refroidissement du chipset est-il superflu (TDP bien inférieur à celui du processeur) ?
 
Merci par avance pour vos retours.

 
Un peu hors topic mais je réponds partiellement à la question posée, m'étant intéressé au sujet il y a quelques temps.
 
Les GPU ont beaucoup été utilisés ces dernières années pour le bitcoin mining qui demande de plus en plus de puissance...
Au départ, les CPU suffisaient mais les mineurs se sont tournés ensuite vers les GPU car bien plus efficaces pour effectuer des opérations de hash.
Depuis deux ou trois ans, les GPU ne sont plus assez puissants, il faut maintenant des circuits dédiés (ASIC).
 
Un exemple de bitcoin mining story parmi d'autres : http://www.techhive.com/article/20 [...] rency.html

 
Le SSD n'est pas en contact direct avec le module en alu posé sur le CPU pour fixer les heatpipes. J'ai pas mal écumé les reviews de l'H1.S et je n'ai pas vraiment vu de problèmes sur les températures du SSD dans cette configuration.
 
J'ai l'impression que ça serait encore pire d'utiliser, dans ce boîtier, un SDD dans un slot M.2 sous la carte mère (style ASUS H97I-plus), non ? Il serait encore plus confiné. Ceci dit, je n'ai pas trouvé de review avec une telle config. Est-ce jouable à votre avis ?

 
D'après cet article http://www.kitguru.net/components/ [...] rocessors/, elle est au format ATX ? C'est troublant, en effet, avec "TM"...

Tu as des actions chez Akasa ? Perso, j'ai pas trouvé bcp de retours négatifs sur les HDplex en fouinant les forums. Mais peut-être ne suis-je pas tombé sur les bonnes reviews :-)

Les problèmes rencontrés concernent des câbles trop courts ou des difficultés de montage des heatpipes avec des MB non présentes dans la liste de compatibilité. Je n'ai pas vu de problème de cooling en tant que tel avec des CPU de 35w. On trouve même de bonnes reviews avec des procos avec un tdp supérieur....

Bonjour,
 
Au cas où l'info n'ait pas été relayée ici, j'ai lu sur le forum HD PLEX qu'un nouveau boîtier de cette marque sortira après le nouveau H5 (pas encore sorti lui non plus).
Il s'agira du HD PLEX "cube". Même empreinte que le H1 mais plus haut. 8 caloducs... Le TDP "officiellement" supporté devrait être donc supérieur aux 65W du H1.
 
Message de Larry du 23/06/15 :
"That would the HDPLEX cube case. Release after new H5.
Some foot print as H1 but higher. Support one half height single slot card without riser.
Eight heatpipe solution. "

 
Question aux pros du refroidissement passif : est-ce que ce boîtier est suffisamment aéré pour qu'une convection naturelle et efficace ait lieu ?
J'aurais tendance à dire oui... ?
Après quelques recherches et de mémoire, il n'y a pas beaucoup de boîtiers aussi petits, avec aérations et capables d'intégrer le Nofan CR95...

 
Merci Fanlesstech et Thony, le Cooler Master Elite 110 est effectivement plus petit (moins haut surtout).
Je parlais néanmoins d'un boîtier de ce type capable d'intégrer le CR95, ce qui n'est a priori pas le cas du CM Elite 110 :-(
 

Nofan CR95 : 180 mm (D) x 148 mm(H)
 
D'ailleurs, si l'on s'en tenait aux dimensions du Core V1 spécifiées sur thermaltakeusa.com, on n'essaierait même pas d'y mettre le CR95 (il manque 8 mm sur le papier).
Or Oliospec l'a fait :-)
 
EDIT : Désolé, je suppose que vous allez me répondre que ça sera possible d'intégrer le CR95 dans le CM 110 en utilisant une thin mini itx + une alim' externe ....?
Mon cahier des charges impose néanmoins une Mini ITX classique (du moins pour l'instant).
 
J'en profite pour poser une autre question de néophyte : dans ce genre de config fanless, vaut-il mieux partir sur une carte mère positionnée à la verticale ou à l'horizontale ?
J'aurais tendance à prendre la 1ère option... Et c'est visiblement ce que fait Nofan dans ces boîtiers, quitte à avoir leur CR80 et CR95 orientés horizontalement (ce qui ne semble pas le mieux a priori ?).
On voit là un paradadoxe entre l'orientation de la CM et celle du radiateur...
Vos avis ?
 
Merci.

Merci beaucoup pour vos réponses qui alimentent parfaitement ma réflexion.
 
J'avais lu les tests de Thony et j'avais vu qu'il n'y a pas beaucoup de différence sur les résultats des Nofan entre les deux positions.
 
En revanche, les autres composants de la CM ne respirent-ils pas mieux lorsque ladite CM est verticale (radiateur horizontal) ? Ca doit être anecdotique également, j'imagine ?
 
Désolé si les réponses ont déjà été apportées par le passé dans le topic (je pense que c'est le cas car j'ai lu les 150 dernières pages mais difficile de tout retenir et la fonction recherche ne donne pas toujours directement satisfaction sans passer beaucoup de temps à relire...).
 
Comme beaucoup ici, je ne sais pas si je vais attendre l'arrivée des Skylake. J'hésite entre une config à base d'HDPLEX H1.S ou un petit boîtier plus classique avec un bon Nofan...  
 
Une chose est sûre, je ne supporte plus les petits ventilos de mon PC portable actuel qui va bientôt rendre l'âme...

 
Et si l'on ne fait que sous-volter (offset négatif), le throttle reste-t-il actif ?

Attention la photo qui suit va vous piquer les yeux, chers addicts du fanless  : un ventirad dans un HDPLEX H1.S !    

 
J'ai assemblé le tout avant hier, je voulais tout simplement m'assurer que tout fonctionnait bien avant d'installer les caloducs (le week-end prochain en théorie).
Viendront ensuite les tests de températures que je partagerai avec vous (je vous solliciterai peut-être à ce moment pour me guider car je n'ai jamais utilisé les softs OCCT ou Prime95 dont j'ai tant entendu parler ici).
Pour l'instant, j'ai juste fait qqs relevés avec OHM en l'état actuel, avec ventirad et boîtier ouvert, ce qui n'est pas représentatif du fonctionnement futur.
 
Config :  
HDPLEX H1.S
Intel i3 4160 54W
Gigabyte H97N Wifi
Crucial Ballistix Sport VLP 2x4 Go 1.35V
Crucial MX100 500 Go

Bonjour,
 
Je prends enfin le temps de vous faire un petit retour sur ma configuration fanless montée en novembre dernier.
 
Mon besoin était d’avoir un PC :
- relativement compact,
- d’une puissance raisonnable (core i3 minimum),
- et surtout totalement silencieux (quand j’écoute de la musique ou quand je dois me concentrer).
 
Ces 3 facteurs réunis m’ont orienté vers une solution basée sur le boîtier H1.S de HDPLEX, capable de refroidir théoriquement un processeur de 65W de TDP.
 
Voici le détail de la configuration :
 
Boîtier / Alimentation : HDPLEX H1.S / 120W Internal AC-DC + 160W DC-ATX
Processeur : INTEL Core i3-4160 Haswell Refresh (3.6Ghz/3Mo)
Carte mère : GIGABYTE H97N-WIFI
RAM : CRUCIAL Ballistix Sport DDR3 - 2 x 4 Go - 1600 MHz / PC3-12800 - CL9 - 1.35 V
Disque dur : SSD Crucial MX100 512 Go
OS : Windows 10
 

 
J’en suis très satisfait, c’est un vrai plaisir d’avoir un système rapide, relativement petit et surtout totalement silencieux !
Après quelques heures d’utilisation (bureautique, web, vidéo), la température CPU reste en moyenne autour des 40°C et le boîtier est juste tiède en surface et au niveau des ailettes (température ambiante de la pièce entre 19 et 21°C).
Il me reste à effectuer quelques tests en forte charge CPU pendant une longue durée.
Il faut compter quand même plusieurs heures pour un assemblage complet et propre (pas mal de vis + minutie nécessaire dans l’application de la pâte thermique et la gestion des câbles dans un espace assez contraint).
 
   
 
N'hésitez pas si vous avez des questions, si vous voulez plus de photos lors des phases de montage ou si vous voulez que je fasse un test particulier (j'éditerai le message dans les jours qui viennent pour y intégrer les tests).
 
Un grand merci à l'ensemble des personnes ayant participé à la rédaction de ce topic que j'ai lu de A à Z au premier semestre 2015 et que je continue de suivre depuis, ayant choppé le virus du fanless !