Bonjour,
Je décrouvre ce thread, et j'en profite pour faire part de mon expérience. Je discutais avec un ami de me monter une linux box fanless pour exploiter un serveur maison en parallèle d'un desktop linux sexy sur une liaison fibre optique, et j'ai bien avancé la configuration.
Je suis parti sur un boitier Streacom FC5 Evo, sans baie d'aucune sorte. Il est slim, il est beau, il me fait penser un peu au boitier de ma vieille mais vintage NeXT Station TurboColor, en noir foncé.

Carte mère ASUS H97-MPlus, pour ne pas avoir de gros radiateur latéral de MOSFET entre le socket proc et le bord latéral droit du boitier.
J'utilise pour l'heure un Core i7 4770S, fréquence 3.1GHz à 3,9GHz, et seulement les 4 caloducs livrés de base, un peu faibles pour les 65W de TDP. Avec un noyau 3.16, la gestion du throttle en cas de chauffe est mal gérée, et les sondes thermiques du proc peuvent monter à plus de 80°. Avec un noyau 3.17.7 la température est infiniment mieux gérée en doctrine  thermique powersave.

Une petite image du montage:

Avec 16Go de RAM et un SSD de 512Go, la machine est extrèmement plaisante. Une station absolument silencieuse, sans vraiment aucun autre bruit que celui du clavier, c'est frisant.
Certains diront que le CPU mal refroidi perd en perdormance. Ce n'est pas faux. En situation de repos dans une pièce à 22° à la température régulée par une climatisation, le proc oscille entre 44°c et 49°c avec une charge à 0.10 sur un bureau en XFCE 4.10 La pièce a bien été chauffée par le PC de ma femme, assez sonore et exothermique avec sa viellle ATI 4790 de 2009.
Mon objectif est ailleurs. En aucun cas ce n'est ni sera une machine de calcul intensif. Cette machine est un desktop Gentoo aussi sûr que possible, que je fais évoluer en dom0 Xen plus un certain nombre de domU selon mes besoins. Fréquemment, je procèderai à des mises à jour Gentoo qui justifieront une recompilation de tout ou partie du système. Alors, oui, le proc chauffera et il dégradera éventuellement sa vitesse si il flirte avec la température max. Sous Noyau 3.17.7 je dois avouer que je suis très surpris de la façon avec laquelle c'est géré. La fréquence moyenne est de 500MHz supérieure en moyenne à celle de la même situation sous kernel 3.16 C'en est bluffant.
J'attends un plateau de dissipation à 6 Caloducs, du tube de cuivre long, etc, pour refaire l'installation en diffusant la chaleur des 2 côtés du boitier, car là on peut explicitement faire mieux avec les 2 côtés disponibles, dont un seul est utilisé, et encore juste sur une portion non complète. Parmis les pièces que j'attends, il y a de quoi bricoler un dissipateur passif pour une Nvidia 750Ti (60W), et j'ai un Core i7 4790 en provision pour tester les températures une fois que j'aurai revampé le refroidissement passif.
Au passage, avec le SSD et les 2 autres (moins de 1W chaque) que j'ai en prévu (je vais jouer avec LVM pour le fun) la consommation à fond (CPU et GPU à 100%) flirtera les 190W. J'ai donc prévu soit de passer à une alimentation Seasonic 400W fanless, soit de provisioner un Pico PSU apte à délivrer 200W avec son alimentation 12V 16,5A J'ai trouvé tout cela, j'hésite encore entre la dremelisation du fond du boitier pour passer le cable et l'option PicoPSU 200W + Alim 12V/17A.
 
Voilà. Pour l'heure, en desktop linux, dans un silence total, c'est cosmique, et le GPU HD4600 intégré fait le job. Je vais essayer plusieurs configurations voir et rester sur celle qui me plait le plus. Si je peux parvenir à une machine à la sécurité segmentée à base de multiples DomU, dont une serveur et une Steam/Nvidia exclusif, alors je serai content. Je prends mon temps, ça m'amuse bien.
 
Ca m'amuse comme je ne me suis pas amusé depuis longtemps. Entre les tuyaux de cuivre, la cintreuse et tout ça, ça me vide délicieusement l'esprit  
 
Voilà, c'était juste un peu ma life en fanless, et comme ici ça parle de fanless, je voulais juste partager avec d'autres sympathisants du silence.

 
Merci du compliment, mais une partie du mérite revient à mon pote Jeff qui m'a pointé le boitier et l'alimentation PicoPSU 150W Streacom.  
Je suis également curieux de voir ce que steam donnera avec une 750ti. Si entre temps une nvidia d'architecture maxwell sort, je verrai ce que ça donne avec 60W d'enveloppe thermique. Je me laisse 90W max pour le proc, et 60W pour le GPU. Pour l'instant je suis à 65W de TDP proc mal dissipée sur le bord droit, et encore zéro carte nvidia. Pour être exact, j'ai commencé par évoquer une GT730, mais à DDR3 et trop castrée, j'attends de voir ce que donne la 750ti qui dispose de 2Go de DDR5, mais qui reste dans les 60W. Curieusement, il y a un énorme fossé dans la gamme nvidia entre la 750ti et la plus proche au dessus, qui est la 960 avec 120W (la 760 fait 135W) selon http://en.wikipedia.org/wiki/List_ [...] 700_Series.
 
Pour l'heure, en attendant l'arrivée des pièces, le silence est déjà d'or, et je trafique les machines virtuelles, mais c'est off topic.
 
 

 
Tu mets de l'eau dans mon moulin pour préférer une alimentation fanless seasonic. Sinon, concernant les 65W max de la doc streacom, pour l'heure avec un i7 4770S la configuration est dans l'enveloppe. Je dispose d'un thermomètre infrarouge qui me montre bien combien, lors d'une compilation, la dissipation ne s'effectue pas de façon répartie sur toute la paroi latérale. Un rebuild de @world prend bien une heure.  Les 4 caloducs sont en nombre insuffisant, et j'ai fini par trouver un dispositif pour socket 1150 à 6 caloducs. Je vais en profiter pour répartir la chaleur sur la plus grande surface possible. Je vais bricoler un peu. Comme ça vient de chine je vais devoir attendre un peu.
 
Maintenant, je le répète, l'objet de mes périgrinations, c'est de relocaliser chez moi mon serveur dédié OVH dans ma linux box fenless sexy. Elle passera moins de 1% du temps à compiler un world une fois par semaine, et si j'arrive à compiler steam ce sera du bonus, mais loin de moi l'idée de lancer une session de jeu FPS intensive. Je n'ai ni le temps pour ça, ni le goût. (et puis aussi un plus gros PC Windows Watercoolé à côté). Mon objectif, c'est de m'amuser avec les nouvelles technos linux en parallèle d'une machine virtuelle serveur, sans jamais l'éteindre une fois que la configuration matérielle sera stable. Si la charge monte à cause d'un effet slashdot sur l'un des serveurs web, et bien ce sera fun de voir comment ça va réagir. Si des voix se font entendre à propos du fait que ce ne sera pas ondulé, et bien en fait la machine est posée sur un onduleur 3KVA Infosec 19' adminstré en USB. Une fois les batteries (juste changées) chargée, cet onduleur ne ventile plus.  
 
Le silence absolu, quel confort. L'essayer c'est l'adopter.
 
Je vous tiens au courant dès que je recois les blocs 6 caloducs socket 1150.
 
Dit autrement, je vais pousser ce boitier FC5 au mieux qu'il puisse dissiper, avec du hardware moderne dedans. Je ne me suis pas amusé comme ça depuis mon premier montage watercooling.

 
<hs>
Un peu offtopic mais passionant.
Merci de ce conseil. Je ne ferme absolument pas la porte à l'étude approfondie de docker, mais pour l'heure je tiens à une isolation forte. Le reste de ma machine, c'est mon ordi. On y trouve ma partition perso, cryptée, mais si un trou subsiste et qu'un exploit laisse un passage, je ne tiens pas à laisser mes données dans le même champ de userspace que l'attaquant.
Docker offre bien des avantages, en terme de légèreté, mais on reste sur le même système, et pour dures que soient les mesures anti escalation du noyau linux à un instant t, il n'est sûr que jusqu'à un certain point, que je tiens à reculer.
Ensuite, un dernier point, Xen est connu pour pouvoir attribuer la carte graphique à un système guest. Ca m'intéresse.
</hs>
Rafael83

 
Je viens à peine de recevoir mon modèle 6 pipes qu'ils en sortent un modèle superlatif avec 8 ?  
VDM !!!

Bonjour à tous.
Ma configuration Fanless sur streacom FC5 fonctionne super bien, mais comme je voudrais optimiser mieux encore la dissipation, j'ai besoin de caloducs de 40 cm de long.
Hélas ma commande sur Aliexpess est arrivée foireuse (pas d'applicateur latéral de caloducs disparus à la douane, et caloducs de 12 + 22cm au lieu de 40 cm)
Qui aurait repéré un vendeur fiable de caloducs long de 40 cm?

Au plaisir de vous lire.

Sinon ça donne quoi l'éventualité d'une section fanless dédiée?

Rafale83

@pikikrok

merci pour le lien!
14€ l'unité, cher mais gérable, car il m'en faut 6.
je vais continuer de butiner cette source pour trouver... des éléments d'accouplement thermique, tel est le nom qu'ils leurs donnent.

Rafale83

Bonjour à tous,
Juste pour parler, encore et toujours, de Fanless, en citant mon post d'il y a presque 2 ans, en préciser l'enveloppe thermique et les performances, et annoncer la suite.
Le post d'il y a 2 ans, avec des photos http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0&filter=1
Il s'agit d'un Streacom FC5 avec un i7-4770S délidé avec la pâte thermique disposant de la meilleure conductivité thermique d'alors. J'ai aussi downvolté le processeur au maximum du tolérable, en privilégiant la stabilité.

En optant pour une distribution linux minimaliste archi versatile comme Gentoo, j'aurai pu cramer le i7 4770S, mais à force de fouiller la question et de constater tant des termpérarures supérieures à 80° que du throttleling (légitime), j'ai été amené à étudier la question du contrôle de la fréquence.
A chaque fois que ça recompilait chrome, par exemple, la température montait pas mal, donc j'ai commencé par modifier la fréquence à la main, en mode extrêmement  bourrin. Ca a fonctionné comme ça un bon moment. Le temps de maîtriser la virtualisation et les arcanes de Gentoo. Je basculais en 2.9GHz max avant une recompilation globale du système, et je remontait à une fréquence max automatique ensuite. Un jour, un de mes excellents amis, qui vit de son art d'admin sys de compétition, conscient de mon problème, m'a fort gentiment offert la solution. Il a plongé quelques heures dans les arcanes de /proc pour lire les températures du processeur, et un petit script paramétrable plus tard, il m'a offert un script de "climatisation" pour mon anniversaire Le script accepte un seul paramètre, la température max que l'on accepte pour le processeur. J'ai déterminé que le throttling intervenait dès 70°, donc je l'ai réglé à 65° max, et, vraiment, quel bonheur. Un simple script bash dispose d'une meilleure efficacité que les gouverneurs standard du noyau, lesquels s'imaginent que l'on a tout loisir de dissiper toute la chaleur du monde, et conduisent soit à trop économiser le processeur, soit à le conduire vers les flammes de l'enfer avec une fréquence intenable.
Maintenant, vraiment, le script adapte et fera décroître la fréquence jusqu'à 2.5 ou 2.2GHZ si besoin en cas de besoin lors d'une grosse recompilation, puis remontera immédiatement à 3.9GHz. A cet instant, alors que la climatisation souffle 22° du fait du froid glacial qui frappe l'hexagone, même ici dans le sud, le processeur tourne à 3.6GHz, charge à 1 (j'ai quelques VMs qui tournent, avec pleins de servitudes et sites webs, DNS, etc) par 50°, sans throtteling, à 3.6GHz (charge à 1 tout de même, face au chauffage de la clim)
Je précise qu'en dépit de l'achat d'un heatsink à 6 caloducs (en Chine, introuvable ailleurs), ainsi que de suffisamment de caloducs pour remplacer le dispositif à 4 tubes indiqué sur la photo par un set à 6 tubes façonnés maison, je n'ai jamais eu le temps de rien faire de tout ça, car le script de climatisation fonctionne très bien et le temps m'a manqué.
 
En fait, sérieusement, les dissipations annoncées par Intel sont optimistes, pour le moins. Ou alors Streacom est optimiste sur les capacités de dissipation du FC5 sur un seul côté. Ou les 2 (Intel et Streacom), Ou même moi aussi suis-je sans doute complètement félé à placer un i7 4C/8T 22nm 3.1-3.9GHz dans un FC5... Je veux bien le concéder. C'était sans doute un peu cavalier.
 
Mais au bout du compte, après 2 ans de fonctionnement H24, comme ça fonctionne ?
Et bien depuis un an, avec le script de 2 lignes de "climatisation" (une boucle infinie qui s'arrange pour que la fréquence maximale arrête la température du coeur le plus chaud à 65°), ça fonctionne impeccablement.
 
J'utilise un bureau linux hyper fluide, avec plusieurs machines virtuelles qui tournent en tâche de fond. La mémoire est passée à 32Go DDR3 2400 pour laisser libre court aux VMs tout en me laissant l'espace vital pour trafiquer ce qui me plait sans jamais manquer d'espace, avec un swap en RAM pour minimiser les temps de compilation.
 
Je pense que l'utilisation de Linux me permet d'optimiser au plus près la performance du processeur pour mieux la garder dans l'enveloppe thermique qui permet de rester en deçà des surchauffes délétères ou des écroulements des performances par auto régulation de la fréquence par le processeur lui même. Il est dans son enveloppe thermique, le "climatiseur" lui bouge la fréquence max à 4 fois par seconde, et le proc se contente de courir aussi vite qu'il peut sans se soucier de s'auto-brider.
 
Et pour la suite, je prévois quoi ?
 
J'ai commandé un HDplex H5 v2, une carte mère ASUS Z170i Pro Gaming, Micro ATX, un 6700K (stipulé comme compatible par HDPlex, héhé), 32GO de DDR4 bien chinée, et encore un SSD 1to Samsung. Cette fois ci ça ira plus vite, car le script de contrôle de température est déjà là, et que je bénéficie de toute l'expérience amassée. Je vais délider le processeur Skylake, optimiser la conduction à la Thermal Grizzly conductonaut puis Kryonaut pour les parts en contact avec l'aluminium pour éviter les couples d'oxydo-réduction, et on va bien voir les températures, et les fréquences. Je vais downvolter autant que possible, aussi. Ah, et pour l'alimentation, c'est une Streacom ZF240.
J'ai prévu de coller une carte nvidia 750Ti, achetée de longue date pour le FC5 mais jamais montée car les possibilités de refroidissement étaient hasardeuses.
Accessoirement, si je parviens à assigner la carte nvidia à une VM Windows, je colle celle ci à gérer un scanner recto-verso indispensable à mon activité, plus 2-3 logiciels non linux incontournable, et je pourrai alors me débarrasser de mon PC watercoolé aux si nombreux disques devenus obsolètes du fait du NAS qui a rejoint le réseau familial. Ainsi, j'aurai 2 noeud de virtualisation (ganeti, pour les les connoisseurs) pour gérer la virtualisation à haute disponibilité sur le modeste datacenter fanless qui tourne sur mon bureau, H24, à 2 mètres de mon lit, sans que Madame ne râle du moindre bruit. Et j'aurai quand même un Windows si je veux, dans une machine virtuelle stoppable/démarrable à loisir.
Bref, ce sera cool.
 
Le Fanless, c'est l'avenir, et par rapport à il y a 2 ans, on en parle de plus en plus. Pour le gaming pas encore, mais on n'est plus très loin. Et il parait que c'est là que se situe la croissance. J'ai tout de même dans l'idée que si on propose un truc joli, propre, sans bruit, plutôt qu'un truc qui fait grrrrr et amasse la poussière, une part du marché va y trouver bonheur. Il faut simplement qu'il y ait une offre, parce que les bidouillage comme moi, c'est pour les geeks.
C'est l'avenir, mais en fait ça peut être déjà aujourd'hui, comme ça l'est pour moi depuis 2 ans.
 
C'est un plaisir de vous lire, de loin, parce que vous papotez beaucoup et que le temps me manque pour tout suivre, mais je passe souvent dans l'ombre pour garder un doigt dans la prise, et c'est grâce à vous. Merci !

 
Hum, plutôt un FC1C EVO http://www.streacom.com/products/f1c-evo-chassis/  , mais pas un FC5 (j'en ai un, bien plus large et étroit)

 
Je comprends ton point de vue, Fanlesstech (et je te remercie au passage pour ton insondable source d'information et veille technologique), mais une des raisons de faire "si compliqué" était justement le fun que je tire de toutes ces expérimentations, tant matérielles (délid, pâte à forte conductivité thermique, 4 voire 6 caloducs, downvoltage à 1.02V) que logicielles (virtualisation et segmentation d'espace mémoire pour la sécurité, optimisation de l'ordonnanceur et contrôle de la frequence). Je vendrai un jour le socket 1150 et sa bardée de caloducs pour si un bricoleur se sent l'âme de cintrer ça à sa mesure.
 
Ce matin, moins chaud sans la climatisation dans la pièce tempérée (il gèle toujours dehors), charge à 1.2, 4 coeurs à 3.6GHz et température à 55°. J'ai activé l''ordonnanceur de Con Kolivas (génial australien) et la machine me semble absolument dénuée de charge, alors que 1.2, elle répond comme si elle n'attendait que mes sollicitations au clavier.
 
Si je dois faire un bilan de ce 4770S dans un FC5, il sera _très_ positif. J'ai exactement le même matériel qu'il y a 2 ans, mais l'infrastructure logicielle me permet de l'utiliser sans manipulation annexe à 100% de ce qu'il peut donner, dans la limite des 65° de température processeur, ce qui reste globalement à 99.99% de son potentiel. En fais, dès qu'il passe au dessus de 72° il throttle, de façon complètement brutale sur mon Haswell (Q2 2013, on s'approche des 4 ans ). Le processeur sauve ses fesses, et taille à la serpe sur sa fréquence. Une modulation logicielle active fait en fait infiniment mieux., mais ce n'était pas gagné d'avance.
 
Disons que rester dans 35W, ça permet d'effectivement ne rien avoir à s'occuper d'autre. Manifestement les évolutions récentes, bien poussées cela dit par la pression des processeurs ARM qui alignent les quad ou octo cores RISC à 2.5GHz qui menacent de se tailler une place sur le marché serveur (chasse gardée vache à lait d'Intel), les évolutions récentes vont dans _notre_ bon sens qui aspire au silence sans pièce mobile. Et AMD qui prétend (j'attends de voir), proposer un Ryzen 8C/16C dans 95W, wouhaou !!! Je l'aurais bien attendu pour jouer avec, mais j'ai trop envie d'un second noeud ganeti.  
 
Dans tous les cas, dès que des Cartes mères Ryzen sont disponibles en Micro ATX, vous pouvez compter sur moi pour tester ça dans le HDplex H5, et vous raconter ce que ça donne. Je recyclerai la 6700K dans une machine pour mon fils, qui sera trop content de récupérer ma 980Ti avec.
 
Je poursuis donc mes expérimentations "juste sous la limite de throttling", cette fois ci avec un 6700K, et une GTX 750ti, en attendant un Ryzen et soit une 1050ti, soit une 1060 downclockée.  
Mon objectif, me débarasser de ma babasse Windows (X58 avec i7-990X, Watercooling maison 240+360, on entend un petit glougoug léger et les disques hors d'age avantageusement remplaçables par le NAS), placer l'hélas "indispensable" windows nécessaire pour jouer à Civilization 6 dans une machine virtuelle avec assignation VT-d de la carte video.
 
En attendant, une station de travail Linux dans un silence total, qui contient déjà une partie esseulée de mon "datacenter" maison, c'est la fête. Depuis 2 ans. Et ça va continuer.
Quel pied !
 
Je vous raconte ça au fur et à mesure, et cette fois ci je poserai ici les valeurs de température avec et sans script de contrôle, de voltage après downvoltage.

 
En fait, la configuration fonctionne impeccablement en régime de croisière sans aucune modification autre que le gouverneur en powersave. Cependant, la compilation from scratch de puis les sources génère une charge sur la durée qui dépasse la capacité de dissipation du duo 4x caloducs + radiateur latéral. Et puis j'utilise l'IGP du processeur, qui  peut donner des signes de faiblesse si il chauffe de trop. Parfois, X Window passe en écran noir, et j'ai eu du passer en mode console pour le redémarrer, et tout repart.
Donc, je cape la température maximale un peu au dessous du Tmax lisible sur ark.intel.com, j'obtiens alors une absence de panne video et une absence totale de machine Checks Exeption autre que les cache miss normaux.
 

 
La question est loin d'être noob, et je vais être plus explicite, même si ça sort du cadre du pur fanless, pardonnez moi du HS.
En fait, j'utilise /tmp (et /var/tmp/portage) en tmpfs, 12Go chaque (mais ce n'est qu'une directive, le noyau s'adapte), ainsi qu'un swap en /dev/ram pour les rarissimes cas où cela reste indispensable. 99% du temps le noyau gère tout seul, et bien.
 
 

 
Un processeur qui prend plus de 85° durant 20 minutes de compilation de chromium, firefox ou libreoffice, finit par décroite en fréquence par throttling, avec des exceptions matérielles, des cache miss, des désynchro de pipe line, des flush de cache et autres pertes de temps.  
 
En réglant à 65/70° max, le processeur ne souffre pas, les fréquences restent aussi hautes que possible et les temps de compilation minimisés. J'ai benché pleins de trucs et ça marche pile poil. Avoir un temps de charge des pages aussi rapide que possible (fréquences hautes) que des températures contrôlées en cas de build world, voilà qui me convient.

 
En effet, j'ai un swap en /dev/ram de 2ko, pour éviter ces kernels panics, qui ne se produisent jamais dans mon cas. Le noyau Linux ne cessera jamais de m'étonner, depuis 25 ans. Les situations de charge élevées, critiques autrefois, le sont infiniment moins de nos jours.
 
Tu as parfaitement raison, mais j'ai parfois des ictus qui datent des temps monoprocesseurs :-) La magie des patchs de Con Kolivas rend la machine aussi efficace avec une charge à 8 lors d'un build world que si elle ne faisait rien. . J'écris du reste depuis une machine analogue en terme de configuration à celle de mon serveur Fanless, mais à refroidissement actif (4790K, 4.1GHz, 32Go, infra de machines virtuelles du même genre, Gentoo, kernel 4.9.3 à patchs Con Kolivas) Un rebuild du world est en cours, la charge est à 8.9 sans problème. En fait, comme tu le soulignes, la machine sait le faire, même avec une charge à 180. Hors énorme bourde ou faille (fuite mémoire, DDOS; DOS filesystem), le noyau tue ce qui doit l'être et le système retombe sur ses pattes. C'est une des multiples raisons qui me font aimer Linux.

 
Le boitier est trés beau, très bien, toussa toussa, mais:
4 quand on peut 6 caloducs, argh, ça fait un peu mesquin :-)
Des caloducs non horizontaux auraient qui sait un meilleur rendement.
Une diffusion systématique sur les 3 côtés aurait sans doute eu plus d'efficacité.
Et des petits trous trous sur la face supérieure auraient eu permis une convection naturelle.
J'ai d'abord pesté sur les reliefs des faces latérales, mais la surface est tout de même un peu là, et hors empoussiérage la convection doit logiquement intervenir.
 
Un DB4s ou v2 avec tout ça aurait du sens.
 
Oui, je sais, je pinaille, je sors.
 

Yop tous,
Juste pour dire que je suis en train de finir une station fanless sur base Hdplex H5, avec un Ryzen R7 1700X, 64Go Ddr4 ECC, NVMe 250Go plus 2 SSD  de recup de 600Go ( intel 320) et 850 Pro 1to, avec une 1060 EVGA OC 6Go. Alimentation HDPlex 400W
Jolie machine, pas finie de monter ni régler.
Je posterai des photos de cette sympathique machine.

 
Des mois de thésaurisation de matos, RAM en solde, disques durs de récupération sur un vieux laptop Thinkpad, issus d'une solde et d'un achat ici. Le Nvme a été récupéré sur le Xiaomi Air13. J'aurai mis 1 an à tout rassembler.  
 
Je n'ai plus que la face avant à finir, puis régler la RAM de la CM Asrock.
 
J'ai hâte de l'allumer.

Pour info, c'est ma 3eme configuration fanless

Haa, le Fanless, ça se mérite !!!
Je vous donne des news de mon cluster fanless, à ma sauce.
Pour rappel, j'ai déjà une première machine en Intel i7 4770S 32GO DDR3 dans un boitier Streacom FC5, depuis au moins 2 ans et demi, ainsi qu'un i7 6700K 32Go DDR4 dans un boitier HDplex H5
Je vois d'avance les voix des caciques s'élever, mais bon, j'ai déjà ça "en prod" sur mon bureau, alors je continue
 
Je reviens donc sur ma dernière machine Fanless, à base de boitier HDplex H5. Je suis parti du constat que les 95W du i7 6700K étaient bien dissipés, et que mon script de régulation de température plaçait la limite du downcloacking d'autorité là où je le voulais. Un Ryzen R7 1700X étant donné pour 95W, et mon script étant sans aucun doute adaptable aux AMD AM4, j'ai sauté le pas, après quelques mois de thésaurisation patiente des pièces.
 
La config:
Carte mère Asrock AB350M Pro4, supposément pour son support de la RAM ECC, Micro ATX, 4 supports RAM car je vise 64Go DDR4.
Processeur AMD Ryzen R7 1700X
RAM: initialement un kit de 4x16Go DDR4 2666 ECC Corsair, obtenu à vil prix lors des soldes sur LDLC cet hiver.
Carte Video: GTX1060 EVGA 6Go
Disques: 256Go NVMe Samsung, 1to SSD SATA Samsung, 600Go Intel 320 plus tout jeune.
Alimentation HDPlex 400W et transformateur 320W 19V de laptop Gamer.
 

 
Tout ne s'est pas passé de façon fluide, comme on peut s'en douter. Si monter un PC, ça prend déjà du temps, monter une config en HDPlex H5, comment vous dire, ça prend bien 4 fois plus de temps. Tout d'abord, le boitier est en pièces à monter, donc il faut y aller de façon ordonnée, et ça prend des heures. Vraiment.
 
Ensuite, il faut vraiment prévoir plein de pête thermique. Il faut en mettre un paquet, dans toutes les rigoles, alors il faut placer la barre haut. Vraiment.
 
Les barettes ECC n'ont jamais permis au processeur de démarrer. J'ai donc du chiner 4 barrettes de 16Go HyperX en CL 15 explicitement compatibles. La Carte mère les stipule à 2400MHz, les 4 en même temps, ce qui fait qu'elles sont Single Rank, excellente surprise. Si elles avaient été Dual Rank, ça aurait booté à 2133. Au bout du compte, je suis assez content. J'espère que Ryzen Refresh Pinnacle Ridge a avancé un peu l'aptitude du contrôleur mémoire à tester la RAM et s'y adapter, parce que vraiment, je n'ai pas pu sortir du sentier bien balisé des RAM certifiées.
 
J'ai pas mal galéré, parce qu'entre autre chose, la plaque de bakélite intercalaire entre le slot PCIe et le riser s'est brisée en silence à la première insertion, donc en plus de ne pas démarrer, rien ne pouvait s'afficher. A ce point d'absence de quelque réaction normale que ce soit, à savoir rien de rien de rien, j'ai du procéder par étapes, avec un ventilateur et une diode de test (Elle démarre, cette CM, ou bien ?)

• Utiliser une alimentation qui démarre surement.
• Tester avec une carte vidéo non préalablement déshabillée de son ventirad
• Changer de riser.

J'ai procédé par étapes, et peu à peu, j'ai cerné les problèmes et les ai réglé. J'avais un riser PCIe x16 d'avance, donc ce point état réglable facilement, mais pas sans démonter 8 caloducs arrimés à la paroi du boitier. Bref, pas mal de longues séances de bricolage et de réflexion, nettoyage et re badigeonnage de pâte thermique.  
 
 
Au bout du compte, je viens de démarrer la configuration en Full Fanless, et ça maaaaaaarche !!!
 
Avec une 1060, cette machine est 23% moins puissante en GPU que mon PC antédiluvien mais toujours bon pour le service de 2010 ( Core i7 990X 24Go DDR3, GTX 980Ti), mais explicitement plus puissant en CPU, tout en étant beaucoup plus petit et sans aucun bruit, pas même le léger bruissement de l'eau du watercooling qui circule.  
Rien qu'à l'idée de disposer d'un 8C/16T gavé de RAM, en GTX1060, sans aucun bruit aucun aucun, j'en ai le vertige.
 
Bon, j'ai un système Linux Gentoo à installer, ça va compiler sévère. Au passage, je vais noter les températures et fréquences. Ça promet.

 
Gentoo me permet déjà de faire ce que je veux, avec des sources à jour vraiment vite et les outils portage vraiment trop bien pensé par une armée d'individus brillants qui ne font que ça de toutes leurs journées pour me rendre la vie linuxienne plus facile et productive.
Compiler une LFS, on le fait une fois, pour comprendre enfin comment toute la mécanique logicielle est organisée. Je le conseille à tous ceux qui veulent s'y frotter.
 
Gentoo rulez, au moins pour moi. Sans stérile guerre de distro. Moi ça me va parce que je suis tombé dedans en 1992, et ceux qui veulent venir voir  une Gentoo tourner que je leur montre, ce sera avec plaisir.

Précisions sur les prix.
 
Carte mère Asrock AB350M Pro4, supposément pour son support de la RAM ECC, Micro ATX, 4 supports RAM car je vise 64Go DDR4.  83€
Processeur AMD Ryzen R7 1700X  300€  (avant Pinacle Ridge)
RAM:kit de 4x16Go DDR4 2400 non-ECC HyperX 774€ car CL15  
Carte Video: GTX1060 EVGA 6Go 396€, c'est la mort du marché GPU, le cryptoflouze!
Disques: 256Go NVMe Samsung Recup de mon Xiaomi Notebook Pro i7 (passé en 500Go)
1to SSD SATA Samsung Pas cher d'occase ici, genre 150€ ?, 600Go Intel 320 plus tout jeune de récup (SATA1).  
HDPLEX H5 + Alimentation HDPlex 400W : 317,52 € (-20$)  
transformateur 320W 19V de laptop Gamer. 70€  
kit GPU fanless hdplex : 54.60€  
 
J'ai bien mis 4 mois à thésauriser les pièces. Le boitier HD5 lui même et le kit GPU étaient dans mon placard depuis au moins un an, attendant leur heure. Le choix, méticuleux, de la RAM qui marche, sans me faire attendre au coin du bois par les vendeurs surfant sur la pénurie de DDR4, a été un processus lent, genre partir de l'hardware comp list, chiner toutes les références, leur dispo, prix, en Europe ou ailleurs, single ou dualrank. J'ai bien mis une dizaine de jours (pas H24, hein, j'ai un métier, une vie, une famille, toussa). Le debug de "pourquoi ça boote pas ?" a été une plaie. Je bénis le vieux serveur sur lequel j'ai trouvé la diode. Et si je croise une vieille machine avec un haut parleur, je prélève.
 
Le clavier/souris se fait via synergy (que je conseille), comme ça je peux passer d'une console à l'autre simplement.
Je sais que le prix total est élevé, plus de 2100€ sans clavier ni souris. Ça peut choquer, mais bien des gamers se font des machines bien plus chères. Moi, le game, c'est loin. Par contre, compiler tout en RAM, je préfère.    
Mais, sérieux, quelle machine, en full fanless. Je kiffe. Je suis heureux d'être contemporain de cette technologie et de pouvoir en profiter.  
Ce qui fait le plus de bruit dans mon séjour, maintenant, c'est la clim.

 
35W, on en profite plus vite vite, j'approuve.    
65W, on compile plus vite, mais c'est plus chiant à fabriquer    
95W, ça compile encore plus vite, et c'est vraiment la plaie à fabriquer, mais le luxe feutré douillet de la machine un poil limite et exclusive, compilée aux oignons, quel trip      
 

Offtopic, mais passionnant.
 
Oui, tu précises à propos. En 1992, c'était la SLS, puis la Slackware (déjà!), vraiment bien foutue, carrément typée BSD. C'est à cette époque que j'ai appris à compiler de tout même de l'incompilable. Tant que c'était du C et que c'était compliant POSIX, il y avait moyen de compiler.
 
J'avoue que Gentoo, je ne l'utilise et l'aime à la folie que depuis genre 3-4 ans, sur les conseils d'un ami vraiment plus fort que moi (mais qui ne fait que ça tous les jours depuis 25 ans). Avant, j'ai vécu une looooongue période super fainéante en Debian.
 
Maintenant, quand on a connu les affres de compiler un truc pas prévu, et que du coup on a une compréhension précise de la magie de portage, et bien c'est trop bon. Il ne faut pas en avoir peur, et pour un gars qui voudrait devenir adminsys sérieux, et bien c'est une corde que je ne négligerais pas.
 
Tiens, pour la petite histoire, après les nombreux déboires de la plateforme Playstation Network, Sony a débauché un gourou Gentoo. Je pense que ça va enfin bien marcher maintenant.

 
Ça va te faire tout drôle, venant d'un i7 de 2009...
Pour la RAM ECC, j'ai du abandonner l'idée, car, ayant des barrettes crucial d'un type donné, mais 2666MHz, alors que seules les mêmes Crucial en 2400 étaient homologuées (les mêmes en 2400 étant Ok, même voltage, même référence au poil de la vitesse près, mais impossible de changer un paramètre BIOS et de rebooter dessus). J'ai bien dû rebooter la carte mère 200 fois. Je me suis acharné des jours et jours. Pas moyen. Tout y est passé, les mises à jour de BIOS, les régressions de BIOS, les incantations de chamane, rien n'y a fait.

Coucou à tous,  
 
Petit post pour le plaisir de donner des nouvelles de mon cluster de virtualisation Proxmox/KVM/Ceph fanless, avec intervention ce matin sur le nœud N°2, avec photo.

 
Le Ryzen 1700W, 95W, a tenu deux ans avant de souffrir un peu de la chaleur, alors le voici remplacé par un Ryzen R7 3700X. Le 1700X fonctionnait toujours, mais le noeud commençait à partir en throttling sévère, avec messages systématique du noyau Linux. J'avais, par chance, déjà mis à jour le BIOS pour qu'il prenne en compte les Matisse en Zen2.
 
Au passage, j'ai mis à jour la RAM pour des Ripjaws en 3200MHz, 64Go, ça fonctionne impecc. J'en ai profité aussi pour passer le governor du noyau à ondemand, et les températures sont de 5 à 10° plus basses.
 
Rafale83