Reprise du message précédent :

- Lorsque tu extrais c'est l'air chaud en dessous du ventilateur qui est extrait, pas celui au dessus, or l'alim est souvent au dessus de l'extraction.
 
- Une alim passive ne dissipe pas moins qu'une alim active, donc même si le radiateur est plus gros, il faudra toujours extraire cette quantité de chaleur du boitier.
 
- Je sais pas si tu te rends compte mais je dissipe un X6800 en passif dans une de mes config, donc j'ai bien en tête la capacité d'un radiateur à dissiper une quantité de chaleur, mais j'ai aussi en tete que si 400rpm refroidissent à merveille mon X6800, 0 rpm = catastrophe. Tant qu'il n'y a pas de radiateur HORS du boitier, qui profite de l'air ambiant qui aura une T° "constante", le passif sans extraction proche ne sert a rien. Et pour l'alim le ventilateur d'une alim active ne sert en realité +/- qu'a ça.

 
 
Premiere affirmation un peu rapide selon moi....
 
Une seasonic est plus bruyante qu'un ventilateur noctua 120 en 5V. Comme le noctua 120 en 5V est suffisant pour refroidir une alim passive (en produisant un tout petit flux d'air), le couple alim passive + noctua est moins bruyant qu'une seasonic. => ceci dit, compte tenu de la différence de prix, c'est quand même à ce demander si c'est vraiment justifié...
 
boitier classique:
- si alim en bas: elle sera refroidi par le flux d'air du boitier (il y a en général une ouverture sous la PSU
- si alim en haut, la partie basse sera un peu refroidie, mais il y aura rétention de chaleur dans le petit espace entre le haut de l'alim et la tole du dessus du boitier => pas top...

Quand on voit des PSU activement refroidis aussi silencieux que ceux-ci, on peut effectivement s'interroger sur l'utilité de modèles fanless...
- Enermax Modu82+ http://www.silentpcreview.com/article806-page1.html
- Seasonic M12D http://www.silentpcreview.com/Seasonic_M12D_850W
- Nexus - Value 430 http://www.silentpcreview.com/Nexus_Value_430
(tous les trois testés selon le même protocole par SPCR)
 
EDIT:
Voici d'ailleurs le classement de tous les PSU testés (y compris les fanless) par SPCR: http://www.silentpcreview.com/article699-page1.html
quote maximale atteinte pour le silence = 9
les modèles cités ci-dessus ont le niveau 9 ou 9-
les fanless ... pareil, 9 ou 9- ...

Je vais avoir sous deux semaines un triplet Nexus Value 430 / Orochi / Cosmos 1000 pour mon NAS. Je ferai un petit debriefing sur les nuissances sonores induites

Ah oui en fait je parlais de la M12D et pas de la M12-II
 
 

En pratique le bruit de l'alim est moins audible que celui d'un ventilateur en extraction/aspiration car a l'interieur du boitier.

Super, tu témoigneras!

j'ai édité mon message: http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1889443

 
l'air chaud ça reste toujours de l'air, c'est pas de l'hélium
j'allais dire que quand tu laches une caisse, ça pue pas que au dessus, même si c'est du méthane.
alors si en plus il y a une depression crée par le ventilateur ça aspire quand même, même si bien entendu pas aussi direct qu'un ventilo d'active
 

 
oui
mais ce qui compte dans le fait d'avoir un rad massif, c'est que le transfert de chaleur des composants vers le rad est plus important, et aussi la surface plus grande aide
après c'est une question de compromis entre massivité et surface de dissipation j'imagine.
comme les ailettes sur les rads à caloducs, et même les anciens en fait. je pense pas que c'est juste pour économiser du métal
 

personne ne parle d'y aller avec zéro ventilation, tu as du lire en diagonale
 

 
C'est normal, dans une alim active il n'y a quasiment aucun radiateur pour transférer et dissiper la chaleur des composants
 

quasiment toutes mes alims étaient silencieuses à l'achat
mais ça se gate assez vite je trouve
le probleme étant que t'es alors obligé de passer de la bombe soufflante, ça enleve de la poussiere, mais le ventilo pour toujours rester bruyant, et la faut démonter, nettoyer voir changer le ventilo et faire sauter la garantie.
Ca reste fesable, j'ai déjà démonté une alim pour la néttoyer, mais changer le ventilo et même sortir un alim ça me fait chier, et ça sort un peu du cadre d'utilisation standart.
C'est un peu comme les ventirads boite qui au bout de 5 mois sont pourraves.

pour ma part je pense que sur une config de puissance modeste, les alims passives remplissent parfaitement leur role.
aussi, le meilleur moyen d'avoir un PC puissant silencieux c'est de l'éteindre.
remarque à la con, mais dans le but de signifier qu'avoir un monstre pour le jeu etcetera, et à côté un petit truc silencieux facile à dissiper pour le multimédia ça me parait aussi une bonne solution

Le méthane est un gaz inodore, par contre pas les gaz sulfurés qui viennent avec. Amis de la poésie, bonsoir

hfr staïle  

les alims ont le mérite de ne faire que du bruit

Bonjour Rosco,
As-tu de nouvelles analyses de PSU en préparation?

Non pas que je sache, même si les dernières seraient intéressantes à décortiquer puisqu'elles utilisent désormais des techniques + efficaces dont j'avais parlé il y a quelques années dans un dossier pour grappiller les quelques derniers % possibles sur le rendement notamment (redressement synchrone, tension unique générée, VRM, topologie résonante ZVS ou ZCS même si ce n'est pas sorti a priori alors que Fortron travaillait dessus il y a 2 ans mais bon c'est + compliqué...).

quel dommage...
 
peut-être as-tu d'autres travaux qui pourraient trouver leur place dans ce topique?

Nop, désolé

quoi qu'il en soit je vous conseille tous la lecture de http://www.cooling-masters.com/
les dossiers sont très pointus, un régal pour grands curieux et autres passionnés...

de bons dossiers/articles captivants et relatifs à ce topique se font rares ces derniers temps
 
+/- récemment j'avais repéré ces intéressantes publications-ci concernant de possibles innovations en matière de refroidissement:
 
« Zalman aurait mis au point le successeur du heatpipe. Car selon Zalman, nous avons atteint les limites du caloduc et il est temps de passer à autre chose. »
MatBe.com /  MatBe CES 2009 : confessions chez Zalman... / Stéphane Charpentier | 10 janvier 2009 / http://www.matbe.com/actualites/57 [...] ez-zalman/
 
Article sur la structure interne des caloducs:  
CoolingMasters / Dis monsieur, il y a quoi dans un caloduc ? / David D. / 15 mai 2009 / http://www.cooling-masters.com/new [...] loduc.html
 
Article sur le liquide de refroidissement, le passage de l’eau aux nano-fluides ou nanofluides:  
CoolingMasters / Nanofluides, l'efficacité à la hausse / David D. / 14 novembre 2008 / http://www.cooling-masters.com/articles-46-0.html  
 
Forum HFR : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1837441
 
si quelqu'un a d'autres lectures à proposer, elles sont les bienvenues ici (avec leurs lein + références)

 
J'ai lu une partie de l'article (j'y connais rien en WC) tres interessant.
J'ai une question concernant le flux laminaire vs le flux turbulent: est ce vrai aussi en air cooling ?
C'est a dire, est il interessant de creer des turbulance au niveau des ailettes d'un rad afin de "casser" une eventuelle couche limite ?
Comment faire: strier, trouer les ailettes ?????

Oui c'est pareil pour tous les fluides et oui mettre en place des trous, des dents ou des aspérités diverses permet d'améliorer l'efficacité de l'échange à la paroi (mais au prix d'une perte de charge plus importante, on n'a rien sans rien).

 
ok, je vais reflechir a ce que pourrais faire avec ca.
Merci  

   
Tu vas nous faire un Ultra 120 en gruyère.....  

 
Ouaip, j'lavais repéré celui la   jolie bete !
 
pourquoi pas juste poncer avec un gros grain ?

Ca marche aussi.
 
En gros, il fait creer des turbulence. Si on fait des creux trop profond, on crée des zone protégée qui refroidiront mal. Si on poli trop la piece, la couche laminaire est trop epaisse et l'echnage n'est pas optimal.
 
La solution que tu evoques (ponçage gros grains) est très bonne.

 
cool merci    
 
les trop gros creux ca me fesait penser a se cacher derriere une dune quand y'a du vent, pas bon  

Avec le ponçage la surface d'échange air/alu, devient plus importante aussi.

Comme pour la peinture et son accrochage, si on me comprend.
Ou comme un radiateur normal et ses ailettes, en micro, si on compare au sillons de ponçage.

PS: logiquement, les sillons devrai être dans le sens du flux, mais ne crée pas trop de perturbation alors....
      Mais, augmente la surface de dissipation.

Bon, c'est théorique......à la Loys....

 
C'est exactement ça !

Oh pitain, j'ai reçu mon Orochi ... ce n'est pas juste une impression le fait qu'il est énorme sur les photos. Il EST énorme.

Orochi arrache!

 
Arf, non    
 
Le but c'est de creer des turbulences pour casser la couche limite    
 

C'est comme la difference entre planeité et rugosité en fait...
 
En gros:
- augmenter la rugosité crée des turbulences et diminue l'epaisseur de la couche limite
- diminuer la planeité augmente la surface d'echange.
 
C'est pour ça qu'une plaque avec un pli mirroir echnage nettement moins bien la chaleur qu'un radiateur avec une finition rugueuse...

Je suppose toutefois que la différence de temp. obtenue entre deux même venti-radiateurs, l'un aux ailettes parfaitement lisses et l'autre aux ailettes rugueuses, est minime, d'autant plus si la ventilatiuon est faible.  
 
Par analogie, certes pas au niveau de la rugosité, mais bien au niveau du matériau: quand on regarde la différence entre Thermalright Ultra 120 Extreme et Thermalright Ultra 120 Extreme True Copper on voit que la différence en dissipation de chaleur n'apparaît clairement qu'avec une ventilation soutenue et donc pas avec une faible ventilation, si typique aux configurations silencieuses.
 
Quelqu'un a un test ou une expérience à soumettre concernant le lien entre rugosité et dissipation de chaleur?

 
Cuivre vs Aluminium c'est normal, car le cuivre a une meilleur conductivité certe, mais emagazine moins de chaleur. D'où le fait qu'il faille un minimum de ventilation pour voir une différence notable.

Un article sympa de silentpcreview : http://www.silentpcreview.com/article947-page1.html
Machine @11dBa avec un seul ventilo, leur nouvelle machine de travail.

 
 
l'aluminium a une capacité calorifique (J/kg.K) 2 à 3 x supérieure au cuivre à poids égal, mais le cuivre est ~3 fois plus dense que l'aluminium (= poids ~3x supérieur à volume égal)
aussi l'aluminium a une conductivité thermique (W/m.K) ~ 2 x moindre que le cuivre
 
Cf. à ce propos cet article fort intéressant de CoolingMasters:
 

source : http://www.cooling-masters.com/articles-11-0.html

Bon, après m'être replongé dans le sujet, je me demande, puisque la convection dans l'air ne dépend pas du matériau, si ce qui manque au Thermalright Ultra 120 Extreme True Copper pour un meilleur échange thermique à faible niveau de ventilation c'est peut-être quand même une finition plus rugueuse des ailettes.
 
Une finition plus rugueuse des ailettes aurait alors tout de même un effet substantiel sur la capacité d'échange thermique à faible niveau de ventilation? A confirmer.
 
Par contre poncer les ailettes enlève de la matière, ce qui ne me semble pas idéal.

Ca m'impressionne pas perso... On peut carrement avoir une machine beaucoup plus perfs moins la meme niveau de bruit.
 
 
 
 

 
c'est un peu ce que je me suis dit
le soucis aussi c'est qu'il a quand même du souder pour son adaptateur d'alim
 
la bidouille de plier les caloducs est pas mal, et d'ailleurs il existe des rads sylverstone qui sont conçu ainsi.
Que j'ai dans le même boitier, même si la c'est pas ma photo.
 

 
 

Avec un rad "tower" et un fanduct ça fonctionne aussi.

faudra aussi refaire un topos sur les pâtes thermiques
cela fait très longtemps que je me suis plus penché dessus
en attendant il y a ce topique: http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 5116_1.htm