Reprise du message précédent :
  Mais dites-moi dites-moi...ça ressemblerait à du Fud que cela ne m'étonnerais guère  
 
Le Pb, amha, vu que déjà en 45nm tu as eu certains QX qui ont lachés à cause de trop grande tension...alors en 32nm on va tourner à 0.9/1V maxi...si tu lui balance 1.50V...(hormis pour "les fous" sous LN² of course)

Aux dernières nouvelles le 32nm faut pas l'attendre avant 2010 m'enfin

Si vraiment l'oc très difficile du Nehalem se confirme, pas bon de chez pas bon pour Intel et surtout pour nous.
Le contrôleur intégré  risque vraiment de foutre la merde, je c plus trop ou mais ils ont réussi a faire tourner un a 4Ghz avec 1.7Volts, a oui => ici
 
Il semble bien qu'au dessus de 1.65Volts le contrôleur ne soit pas très content.
 
Le  Nehalem risque de faire flop auprès de certain si toussa se confirme.
 
Moi qui voyait le x58 sli compatible comme une bombe...après faut voir les perf du bousin

 
  metha
 
Bon maintenant si tu as 6 barettes de DDR3 plus un proc de nouvelle génération plus rapide en execution et par dessus un SLI de GTX280, amha les perfs devraient être là  
 
Edit :...du moins sous 3DVantage
 

 
Y a des chances pour que le voltage du bousin soit très spécial, avec le contrôleur il est possible que 2 voltages coexiste au sein du cpu, un pour le contrôleur l'autre pour les core...je dis peut être un connerie la, mais pourquoi pas lol, ils en sont capable chez intel
 
G peur du gros flop du bousin maintenant, il faut vraiment que les perf arrachent tout si l'oc est très limitay

   One
Oui j'espère que tu as raison, et que le couple x58 + bon gros sli des familles + Nehalem vont tout arrachay, j'espère, j'espère...

 
 
http://www.puissance-pc.net/cpu-mo [...] ?Itemid=48

je rajouterais une parenthese aux explications données par Magicpanda concernant les soucis technologique rencontrés aujourd'hui, je ne le contredis pas hoo que non, j'y met juste une précision du plus!
La technologie rencontre une barriere également sur la finesse de gravure pour une raison, en effet la couche isolante des transistors gravés atteint actuellement l'épaisseur de l'ordre de quelques atomes.... On se rend vite compte que l'on ne pourra plus graver plus finement tres prochainement!
 
Vive la révolution technologique et la recherche qui est en train de dévellopper des transistors à liaisons moléculaires, ça marche mais pas mal de recherche et de mise au point bien avant que ça arrive d'ici au moins ... oufffff.... xx années lol...
Par contre révolutionnaire dans le sens ou on peut aller plus petit encore, plus de chauffe CPU les électrons ne passant pas dans un conducteur mais au coeur du dis tube moléculaire... Vous imaginez l'OC ???  

en tout cas les premiers screens sont a 1.57v@4ghz, il y a de quoi faire quand meme...

nawak , l'imprint (technique transposable en industrie) permet d'atteindre les 5nm les doigts dans le pif.... le probleme d'intel est l'utilisation d'oxyde autre que le silicium (hafnium) qui de toutes les manieres impose un depot d'oxyde de silicium et l'interface entre ces differentes couches ne supporte pas les hautes tensions et les cycles de temperature qui etaient tres bien supportés sur les 65nm (en oxide de Si uniquement).... bref faire de l'OC en gros voltage (au dela de 1.35V) et avec des hautes temperatures  (60° en full) sur les CPU a base d'hafnium c'est prendre un gros risque au niveau de la duree de vie de son proc.... d'ou le souhait d'intel de virer la possibilité d'OC sur ces nouveaux proc      

 ... malheureusement ...il faut bien s'attendre un moment ou l'autre à ce qu'Intel  
touve une astuce pour ne plus gérer les SAV de proco overclocker ...snif  

La technique existe déjà mais c'est aux bons soins d'INTEL de décider si oui ou non il prend en charge le remplacement...
En clair: il peut refuser la prise en charge !

 
ce n'est pas nawak, je n'ai pas dis que l'on avait atteind la limite dans le grand public avec les gravures a 45nm, je parle dans le domaine de la recherche  

 il y a au moins 8 ans d'ecart entre ce que peut faire la recherche et ce qu'il y a dans les produits commercialisés aujourd'hui.....
pour te citer " La technologie rencontre une barriere également sur la finesse de gravure pour une raison, en effet la couche isolante des transistors gravés atteint actuellement l'épaisseur de l'ordre de quelques atomes...." deja sur 45 nm en supposant que tu as un cube ou un disque ca fait pas mal d'atomes sachant que l'on peut descendre jusqu'a 5nm (ou il y aurait encore un bon paquet d'atomes).... la recherche n'est limitée que par les moyens qu'on lui attribuent et par les gens qui la composent  

peut etre 8 ans ça j'en sais rien, je répete ce que disait un ingé de chez intel, je l'invente pas et je cite:
"on atteind actuellement la limite technologique en finesse de gravure du a l'épaisseur de l'isolant..." maintenant si t'es pas d'accord avec cela tu vas voir Intel, pas moi!  

 
Je pense qu'on peut bien baisser la gravure, n'ont ils pas gravé en 22nm chez IBM, certes de la "sram" mais quand même...
Et n'ont ils pas dépassé le mur du son a une époque ou les ingénieurs pensaient que cela était impossible 1an avant etc...
L'homme est capable des plus belles choses, comme des pires aussi, les limites technologique et technique sont toujours repoussées, alors moi je suis sur que le problème "épaisseur de l'isolant" trouvera sa solution.
 
Nous ne somme qu'au début de l'age technologique, quand je pense a ma grand mère qui a vu l'invention de si nombreuses choses, les 1ere voitures, les 1er postes radio, télé, les 1er avion, quand elle est morte elle avait vu l'homme se poser sur la lune, mais aussi les 2 guerres mondiale, l'homme utiliser la bombe atomique, l'invention de l'ordinateur, la 1ere greffe cardiaque.
Elle nous disait qu'avec tout se qu'elle avait vu, rien n'était impossible pour l'homme, elle en était convaincu, l'homme marcherait sur mars...

Superbe HS

Moi je dis, l'overclocking Core i7, ça va changer sa mère par rapport au passé, avec le QPI toussa et la ram indépendante, si si  

Merci    
 
 
Mais pas vraiment HS, une simple réponse au problème de la finesse de gravure....
 
 
 

Tu oublies aussi ce qui a permit tout ça, et qui va commencer à poser problème...
 
[/HS]
 

Le Penryn a le même procédé que le Nehalem, et ça ne l'empêche pas de battre des records d'o/c.

je parle de duree de vie pas d'OC  

Bah alors pourquoi ils l'ont pas fait sur le Penryn, de limiter l'o/c ?

De ce que j'ai lu, l'oc sera limité sur le bas et milieu de gamme qui ont un contrôleur mémoire bicanal et la possibilité d'un core processeur pour les graphismes.

 
 
moi je suis a  4.5 ghz  @ 1.44 v sur mon 8500 , a peu pres les memes perfs que le nehalem a  4 ghz    

Surement pas, le NEHALEM sera + performant que ça (jusque 40/45%)

http://www.nordichardware.com/news,8100.html
 
 
new sur la ram...

C'est sans compter sur les soucis de cache...

C'est pas le cache qui calcule

http://www.nordichardware.com/news,8118.html

Bin y a plus qu'a attendre de la DDR3 2000Mhz à 1.5-1.6Volts

Wouw et voilà qui aide pas à choisir un kit de ddr3 aujourd'hui, non seulement c'est plus ou moins le bordel pour trouver de bonnes puces, mais en plus on sait pas forcément ce que ça donnera sur Nehalem...

concretement ca apporte quoi la DDR3 ? en condition reelles , bien entendu    
vous avez pas des chrono de rendus 3DS ou maya  , ou de la video ?  
 
histoire de mettre tout le monde d'accord  

C'est utile sur NEHALEM
!

La DDR3 actuellement ça donne accès à certaines mobos biens meilleures que leurs équivalents ddr2 (je pense aux P5E3 WS Pro, Rampage Extreme, 790i vs 780i...etc.)
 
Reste à trouver des bon kits à faible voltage comme ça le passage sur Nehalem se fera sans encombres...

http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] IOS-i7.htm

 
moué bof , pas mal de news en bois sur ce site      faut se mefier

DRAPAL

 
 
 
puissance pc un site en bois, pas trop non...    
 
 
 
 
http://www.hardware.fr/articles/73 [...] halem.html

 
si tu le dis  

Bah en même temps ils nous avaient prévenus.