voici la question que je me pose, puisque cette méthode apporte un gain considérable de 4 à 5 °C sur les P4 ...
 
http://www.overclockers.com/tips1087/index03.asp
 
Je me demander pourquoi ne pas enlever la partie metallique en aluminium   de nos chers AMD64 .... Etant donné que j'ai une version OEM dans tous les cas j'ai plus de garantie...
 
Qui a tester ceci sur AMD64 ou sur P4 qu'ils nous informe sur la méthode, et sur son expérience personnelle ...
Et que les possesseur de AMD64 mobile (donc dépourvu de heatspreader nous informe sur la "fragilité" du core ?!  
 
 
Juste pour le fun il y à la méthode barbare lol

 
Et voici le corp d'un P4 nettoyé mais pas poli .... Si c'est la même chose avec nos AMD64 je sent que les temperatures vont baisser et que les o/c vont etre encore plus extrême ....

Trop dangereux pour seulement quelques degres:
 
Regarde ca, ca fait reflechir:
 

 

 
C'est le resultat d'une tentative echoué d'enlever le IHS d'un prescott LGA...
 
Ca fait flipper quand meme.

Si tu utilise la méthode barbare comme la photo que j'ai exposé en 1ere page je comprend bien qu'on en arrive là...
 
Mais d'un autre coté sa nous ferait supprimer un sandwich à la chaine de refroidissement de nos proco ....
Plus de heatspeader en aluminium, et plus cette pâte thermique de m**** entre ces deux éléments ...
 
 
--- Le gars a du trop pleurer   , il a même laissé un cil sur son IHS   ---

C'est tiré de chez toms hardware, donc c'est pas grave, mais bon quand meme.
 
Mais je crois que sur les P4, il est en cuivre le IHS, en tout cas j'ai vu des IHS poli, ca rendait couleur cuivre.
 
Mais, moi, perso, je tenterait pas, meme si je sais que ca fait perdre des degres, c'est quand meme bien apreciable de ne plus risquer d'effriter le core a chaque deplacement de l'UC avec un gros rad.

trop de risque pour si peu, en plus il y a le Cool'n'Quiet

je l'ai fait sur ma FX5900@5950ultra  
 
il etait tordu d'origine, j'avais un contact de m*****

Je savai pas que les chips graphique en avait ...
En tout cas ma GF6800 GT a le chips qui brille autant que le P4 sur la photo, un vrai miroir !
lol

ils en ont pas tous !
les "vieux" chips en on plus souvent que les récents

Les geforce 3 et 4 en ont pas  

autant pour moi dsl !
 
ma ti4200 en avais un

NV 25 :
 

 
NV28 :
 

 
Les geForce 4 n'ont jamais eu d'IHS

Exact, ce sont que certaines FX qui en ont, parmi elles, les FX 5900 et derivées.
 
Les FX 5200 et 5600 sont doté de packaging dans le style des GF4 Ti, comme le precedent post.

parcontre en ponçant les GF4Ti tu arrive à du cuivre .... mais c'est pas un IHS car c'est impossible à l'enlever ....

pour info ma fx 5200 SE a le meme genre de GPU

 
Bah si c'est un IHS aussi, le fait de pouvoir ou non l'enlever ne défini pas le fait que ca soit ou pas un IHS.

Oui, mais bon, en general ce qu'on apelle un IHS ne fait pas vraiment du packging meme de la puce, comme c'est le cas sur les Ti4200.

Entièrement d'accord

C'était ce que j'avai sous entendu !! =0)

J'ai trouvé ça sur le forum des AMD64
 

 
Photos de niaboc79 apparement du 0,13nm

Il est commasse le core quand meme!
 
C'est un s754 ou 939?
 
Hum, dommage, c'est de la vulgaire pate blanche qui est mis dessus.

C'est un 3000+ CBBID qui tourne à 300*8 @ 1.6v en water
(939 ou 754 ?!)
 
Je vien de contacter la personne qui a fait ces zolies photos en espérant avoir des informations ....

Ca doit s'enlever facilement au cutter je pense.

Pour info j'ai lu que le cas du P4 MO cassé c'était du au faite que le processeur était soudé à l'IHS...
 
Et ce forum parle d'un gain de 7° en enlevant l'IHS sur un P4, vous rajoutez un ponçage du rad et sa reste très prometteur comme technique ....
 
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0&subcat=0

D'après XS jusquu'à la semaine 40 le HS n'est pas collé, c'est une simple pate thermique.
 
Maintenant si ce CBBID est dans le même cas, il y'a fort à parier que ce soit un semaine 40~50
 
Faudrait réussir à convaincre Compu de finir le sien    
 
La techinque clamée = lame de rasoir uniquement, le reste c'est cata assurée
 
Le gain réel va de 2°C à 8°C selon que le HS était bien disposé au départ ou pas (mauvais contact) (oui oui j'ai bien appris ma leçon )

C'est sur que la photo du gars qui a utilisé le disque pour couper l'IHS a pas eu froid aux yeux, il s'est cru dans massacre à la tronçonneuse !!
 
En même temps sa me fait penser qu'une fois l'IHS sauté on pourrai lui couper le centre pour s'en servir de SPACER pour nos AMD64 .... Recyclage inside .... En même temmps sa éviterai de casser le corp !

J'ai eu 2 P4 Desktop, un B0 Shrink, un D1, et 2 Mobile P4-M un B0 et un D1... Et bien les T° des D1 etait comparable a tension/freq equivalente Et pourtant les P4-M sont le core de poli
 
Par contre le B0 Mobile chauffe largement moins que le B0 Shrink Desktop... Enfin le B0 Mobile a freq/tension egale chauffe moins que le D1 Mobile, alors que le B0 Shrink Deskstop chauffe plus que le D1 Deskstop... Donc je pense que plus que l'IHS, ici ce sont les fonctionalité du core qui font le plus de boulot sur P4.
 
Donc pour moi l'IHS n'empeche rien sur P4... Sur A64, par contre c'est un peu plus porc l'etallage de pate thermique d'apres le screen... Mais de toutes facons avec un core pas au top poncé (comme les AXP quoi), ca sert pas a grand chose sans poncage, donc double risque

Oui mais les mobiles ne sont pas comparable au model non mobile, car si je te prend l'exemple des AMD64, tu prend un AMD64 3000+ et un AMD64 mobile 3000+ ils ont pas les même déguagement calorifique, le 64 mobile déguage beaucoup moins de Watts .... Donc je sait pas trop !!!
 
Avec tous les noms de proco que t'as sité j'ai la tête qui tourne ...

J'ai trouvais des photos de la technique ....
(Photos non réalisé sur un AMD64... et sa se voi lol, la gueule qu'il a le proco)
 
D'abord on attaque les 4 coins

 
Ensuite on rejoin deux petites ouvertures des coins:

 
Et ensuite CESAM OUVRE TOI:

 
C'était aussi simple que ça:

Comme une huitre
Maintenant la question serieuse:
J'avais viré l'IHS sur un K6-2 pensant justement que ca allait baisser la temp. Le problème c'est que du coup le rad touchais mal le core... logique c'est plus bas!
Comment comptez vous faire dans ce cas?

 
C plus claire si disais que c'est un Pekate
 
Ame sensible s abstenir -> http://www.overclockers.com/tips1087/index.asp

wc ou phase change ou ventirad sans utiliser le truc noir pourri d'Intel
un ventirad serre avec 4 vis
 
le core est plus fragile sur les P4 que sur les A64, ca seffrite super facilement

Ben chez 1A, la pression est exercée au centre, faut vraiment y'aller pour nicuer le core sachant qu'en vissant tu rapproches très progressivement le bloc du core et q'une fois le contact fait t'a sjuste à visser fort sans bourriner pour assurer un bon contact

3200+ 754
 
faire attention à ne pas trop rentrer la lame dans l'IHS car il y à des composants assez proches du bord!
 
Perso j'avais fait ça au cutter mais un scalpel est plus adapté

ça me donne envie d'essayer

Mais regardez que vois-je ..... le nouveau AMD double core .... Ba monsieur AMD se met à la technique du décapsulage lol

 
Et encore du décapsulage et officiel MDR

On voit nettement les traces des IHS qu'ils ont fait sauter !
 
Et pour répondre à la question du rad qui flotte c'est très simple... Comme certain l'ont dit plus haut avec le watercooling no Pb vu que c'est souvant réglable via une vis ou fixé par les 4 trous de la carte mère, pour le aircooling si le radiateur vient a avoir du jeu il suffit alors de mettre une calle, genre un petit morceau de plastique ou un morceau de carton au centre de la barre qui contient les deux accroches qui se clipse sur la carte mère .... Je sait pas si vous avez compris, mais si du jeu se produit franchement sa se répare vite fait, le problème n'est pas là je pense !

 
Merci, j'avais bien pensé aux ventirads à visses.
 

 
merci²

 
Merci3